淳中科技：已收到ASIC芯片样片，正在进行相关测试工作

集微网消息，1月9日，淳中科技在投资者互动平台上表示，公司自研ASIC芯片于2023年8月交付Foundry厂流片，2023年12月底公司已经顺利收到样片，正在进行相关测试工作。

其近期还披露，公司自研芯片将在优先满足自用的基础上，对外销售扩大收入规模，自研芯片将进一步增强公司产品适配度，提高国产替代能力，公司产品应用场景丰富，依托5G、AI、AR/XR等技术不断更新。公司已经启动第二枚芯片的设计开发工作，也是聚焦于视音频处理和显示控制相关行业继续深耕。

2020年淳中科技公开发行可转换公司债券，募集资金重点投资于研发专业视音频处理ASIC芯片。淳中科技认为，国产芯片不仅可以更好地满足党政军用户对于国产化自主可控的要求、进一步提高公司产品的市场竞争力，也可大幅降低公司的芯片采购成本，提高公司产品毛利率，助力公司的可持续发展。

淳中科技主要从事音视频处理和显示控制等业务，具备AI/AR/MR等算法和相关产品，会依据不同行业需求不断扩展应用场景，采购芯片主要包括FPGA芯片、DSP芯片、存储芯片、接口芯片等。

（校对/邓秋贤）