代工市场起底回升 格局蕴变

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集微网报道 自2022年下半年以来,受终端需求疲软、供应链持续去库存影响,晶圆代工厂的整体产能利用率持续走低,让众多代工商不得不降价或暂缓扩产来“自救”,但这一势头在2023年第三季度迎来了“刹车”?

据市场研究机构集邦咨询(Trend Force)报告显示,2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元,环比增长7.9%。

展望第四季,TrendForce预计第四季全球十大晶圆代工产值预期仍持续向上,且增长幅度应高于第三季。不止如此,明年也将持续向好,一改2023年上半年产能利用率不足致全年营收同比下滑12.5%的颓势,预计明年全球代工市场将实现6.4%的同比增长,达到1272.71亿美元。

在“起底回升”之后,全球代工市场的竞夺也将更加激烈,加之地缘因素影响以及各大强国推进半导体制造业回流的推进,全球代工格局也在蕴含新的巨变。

英特尔IFS上榜

对于第三季度代工市场的“拉升”态势,Trend Force认为一方面是市场回暖所致。随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动第三季智能手机、笔记本相关零部件急单涌现;另一方面,则是台积电、三星3nm高制程营收贡献的促进作用。

以台积电为例,2023年第三季7nm/5nm/3nm制程,占营收比重已大幅拉升至59%,3nm即占6%,单季贡献新台币300多亿元营收。

从排名来看,台积电依旧“遥遥领先”,以57.9%的份额排名第一,三星以12.4%的份额排名第二,格芯以6.2%的份额排名第三。

紧随其后的分别是联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔和力积电,占比分别为6%、5.4%、2.6%、1.2%、1.1%、1%和1%。

值得关注的是,在2023年Q3十大代工厂商中,除了耳熟能详的老面孔之外,英特尔IFS首度上榜,以第三季营收环比增长34.1%至约3.1亿美元、市场份额为1%的业绩排名第九。

集微咨询解析原因时表示,一方面是电脑、智能手机等市场周期走向复苏导致,另一方面Intel的先进制程获得了不错的收益,加整体成熟制程的晶圆小幅度降价,此消彼长,使Intel的营收增长相对显著。

但有得意者就有失意方。在2023年第二季度上榜重回第十的晶合集成,在Q3营收环比下滑近20%,影响了整体营运表现,使得整体营收环比下滑7.5%至约3.1亿美元,排名也跌至了第十。

明年全面复苏

在熬过了几个季度的“寒潮”之后,代工有望真的“起底反弹”?

Trend Force乐观预计,第四季度在年底节庆预期心理下,智能手机、笔记本电脑供应链备货急单有望延续,其中智能手机零部件拉货动能较明显,因而全球晶圆代工产值预期持续向上,且2024年也将迎来全面增长。

在此增势之下,产能利用率也将得到大幅改观。集微咨询统计表示,2023年第二季度中国大陆晶圆代工产线产能爬坡依旧缓慢,但产能利用率有部分改善,头部大厂中芯国际二季度财报显示产能利用率由一季度的68.1%上升到78.3%,出货量相比一季度上涨12.1%。在已统计的12/8英寸产线中,截至2023年第三季度,中国大陆12英寸晶圆代工产线总产能152.7万片/月,8英寸晶圆代工产线总产能145.4万片/月。

以8英寸具象来看,Trend Force认为,产能利用率到2023年四季度将是一个最低点,到2024年有望持续攀升,到2024年底大多数的晶圆代工厂的8英寸产能利用率都将提升5到10个百分点达到60%以上,台积电和中芯国际将达到70%以上,华虹将达到90%。

12英寸的产能利用率波动则稍有不同。Trend Force指出,多数厂商的产能利用率在2023年第一季度至第二季度成为一个低谷,将自2023年四季度开始反弹,但华虹和力积电在第二季度就开始提前反弹。进入2024年也将持续攀升,至2024年四季度将恢复至65%以上,其中台积电和力积电的12英寸产能利用率将超过80%。

代工市场走向复苏,也将使代工厂商的争夺更趋激烈。抛开台积电不说,由于高塔、世界先进、英特尔IFS和力积电的市场份额接近,且布局市场各有侧重,有可能随着应用的驱动力差别,此消彼长之势或更为剧烈。

对于竞争格局走向,集微咨询表示,一方面,随着成熟工艺的价格回升,加上库存加快专注成熟制程的代工厂的营收将迎来增长;另一方面,Intel如在代工生态和产能层面持续投入,营收还将逐渐上涨,如若保持这势头后续的竞争力有望进一步增强。

一位资深行业人士还指出,如果英特尔学习三星做法,将自己的IDM订单分拆,那么英特尔的销售额将大增,或将跻身前列,但这还系于英特尔是否有魄力分拆。

先进工艺格局生变

如果说代工市场最大的变数,无疑就是台积电、三星和英特尔在3nm和2nm乃至1nm先进代工市场和先进封装市场的“排位”大赛。

无论是三星还是英特尔,均将2nm工艺视为其超越竞争对手并重返先进制程领先地位的关键。而明后年将是“动真格”的比拼。台积电正在加速迈向2nm技术,并计划在2025年第四季度量产2nm;三星也计划从2025年开始量产2nm制程芯片;而英特尔已展示了基于Intel 20A(相当于2nm)节点打造的Arrow Lake处理器的首批测试芯片,预计于2024年面向客户端市场推出。

不止2nm硝烟弥漫,1nm争夺赛业已开启。台积电1nm厂最快能够在2026年动工,2027年试产,2028年量产;三星1.4nm制程芯片将于2027年投产。

此外,在先进工艺大国博弈层面,一方面是中国大陆由于美日荷对于先进半导体制造设备的出口限制,先进制程发展受阻;另一方面,美国、欧洲、日本均在大力发展本土半导体制造业,特别是先进工艺层面巨额押注,也将深刻影响全球代工格局特别是先进代工格局走向。

美国和日本或将迎头赶上。Trend Force预测,随着台积电美国晶圆厂的量产,以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大,预计到2027年,美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%而且,在日本积极推动本土先进制程晶圆制造的背景下,不仅引入了台积电,还将再建二厂,可能会释放先进制程产能,还成立了本土的先进制程晶圆代工厂Rapidus,计划2027年量产2nm芯片。预计到2027年,日本的先进制程产能占比将提升至3%。

尽管从某调研机构的2022年数据来看,中国大陆先进工艺的份额仅为1%。但上述行业人士认为,如果14nm以上算先进的话,中国大陆凭借进一步扩产以及在关键设备层面取得突破,有望占据3%-5%的份额,乐观估计甚至会更高。

责编: 张轶群
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