台积电与格罗方德完成《芯片法案》奖励谈判

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知情人士表示,台积电和GlobalFoundries Inc.(格罗方德)已经完成了有约束力协议的谈判,涉及支持美国工厂的数十亿美元赠款和贷款。

这些是今年早些时候作为暂定协议宣布的,与此同时,拜登政府正在努力争取在1月份任期结束之前将《芯片法案》的资金拨付。

目前还不清楚这些协议何时正式签署,奖励措施何时公布。知情人士表示,奖励金额与初步协议大致相符。

台积电4月份宣布的一揽子计划包括66亿美元的赠款和多达50亿美元的贷款,用于支持在凤凰城建设三家半导体工厂。格罗方德2月份达成的协议包括15亿美元的赠款和多达16亿美元的贷款,用于支持在纽约州新建一座工厂,以及扩建纽约州和佛蒙特州的现有设施。

《芯片法案》预留了390亿美元的赠款,外加数十亿美元的贷款和25%的税收抵免,用于在几十年来生产转移到亚洲之后重振美国的半导体制造业。该法案带来了10倍于此承诺的私人投资,包括先进芯片、成熟半导体和供应链组件工厂。

20多家公司正在排队争取美国政府资金,在谈判达成初步协议后,他们已花了数月时间进行尽职调查。初步协议中还有近30亿美元有待分配。

这意味着极有可能在1月份入主白宫的特朗普的领导下敲定部分资金。一旦合同签订,资金将根据项目的具体里程碑分批拨付。

行业官员们急于尽快解决这些问题,一方面是为了让资金开始流向达到这些基准的项目,另一方面也是由于特朗普最近发表了一些评论,贬低该计划“太糟糕了”。

目前还不清楚特朗普的上台会带来什么。美国众议院议长迈克·约翰逊(Mike Johnson)表示,他希望“精简”该法律,此前他曾提出过全面废除该法律的可能性,但随即又打消了这个念头。(校对/赵月)

责编: 李梅
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