工业软件是工业制造的“灵魂”载体，是推动工业互联网高质量发展的主力军，同时也是支撑国家制造业领先地位的关键所在。
半导体制造领域最重要的工业软件CIM，是掌控半导体制造的生命级系统，是保障半导体工厂生产效率、良率控制的关键。CIM由MES（生产执行系统）、EAP（装备控制平台）、SPC（统计过程控制）、YMS（良率分析控制系统）、APC（先进过程控制）、PDC（故障侦测及分类）、RTS（FAB实时调度排产系统）等数十种软件系统组成，拥有极高的准入门槛。
作为中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商，芯享科技率先垂范，在以往生产自动化、智能化、自动化设备三条产品线的基础上，新增IT基础架构系统，以CIM全覆盖生态系统为核心正式升级到以IT全栈系统为核心，淬炼成具备半导体工厂数据智能自动化全栈能力的工业软件公司。
在研发和实施MES和EAP等系统时，芯享科技发现大部分的国产工业设备不具备SECS/GEM标准通讯功能，形成通讯孤岛；同时，随着工厂数字化的提升，设备上的监测盲点也会显现出来，造成生产数据缺失，导致产品良率无法提升，自动化程度无法提高。
正是基于半导体工厂中的自动化痛点以及市场对于统一高性价比通信方案的需求，芯享科技创新物联网方案为解决工业设备与工厂自动化系统的沟通障碍，同时为工厂提供更多的生产数据，加速实现工厂自动化提供解决方案。
为了加强产业界对创新自动化对半导体工厂重要意义的了解，进一步认识创新物联方案在半导体工厂的应用，以及芯享科技最新的先进技术，12月13日，集微网将举办第71期“集微公开课”活动，特邀无锡芯享信息科技有限公司COO金星勋进行“创新物联网方案推动半导体自动化”的主题分享。
“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，并助力中国ICT产业发展。
【第七十一期课程介绍】
主题：创新物联网方案推动半导体自动化
【课程亮点】
（1）创新自动化对半导体工厂的重要意义
（2）创新物联方案在半导体工厂的应用
（3）芯享科技先进技术介绍
【讲师介绍】
金星勋，芯享科技COO，半导体领域装备控制、协议解析、大规模集成专家，在半导体自动化领域拥有近二十年从业经历，具备丰富的半导体自动化数据采集技术与CIM系统顶层设计与开发经验，精通Siemens、Omron、Keyence等各种系列别通讯协议，自主研发多项半导体装备领域关键控制技术及产品。
关于芯享科技
芯享科技是中国领先的半导体工厂IT全栈解决方案服务商，为半导体工厂提供包括IT建厂设计、厂务集成、生产管理、长期运营在内的一站式IT全栈解决方案，致力于成为半导体工厂一体化生产战略合作伙伴。
公司以“用持续引领世界的信息化技术，为客户创造超前竞争力，为客户提供最优化价值”为企业使命，聚焦半导体前道晶圆及后道封装行业，芯享科技拥有完善的智能自动化软硬件四大产品线，星云生产自动化系统、星云生产智能化系统、星云生产自动化设备、星云IT基础架构系统，协助企业改善生产效能，降低生产成本及提升良率，使企业更具竞争力。
公司一直致力于通过全球领先的技术及团队，以信息技术为核心，努力帮助客户提升自身价值，提高产品竞争力，实现半导体晶圆 FAB 、先进封装厂为代表的 High Tech 制造领域国产生产系统突破，实现自主可控。
