创新力持续涌动，和研科技1个月内斩获3项荣誉

集微网消息，伴随国内半导体设备厂商在自主创新之路上逐步走向深远，企业的创新生态愈加完善，创新与科技成果也随之持续涌现。近日，沈阳和研科技股份有限公司（简称“和研科技”）先后获评的三项荣誉，印证了该公司在创新生态打造、科技成果转化层面上走向了新高度。

10月27日，辽宁省科学技术厅发布《2023年辽宁省专业技术创新中心拟组建名单》，和研科技半导体精密划切设备专业技术创新中心成功获批2023年辽宁省专业技术创新中心。

10月31日，辽宁省总工会下发《关于命名2023年辽宁省劳模创新工作室和职工创新工作室的决定》，和研科技张明明职工创新工作室成功获批2023年辽宁省职工创新工作室。

11月3日，沈阳市科学技术局发布《2023年沈阳市科技人才专项项目公示》，和研科技孟繁滨主导的“集成电路封装体芯片缺陷视觉检测系统研究与开发”项目获批2023年沈阳市中青年科技人才培育专项。

和研科技作为国内集成电路磨划设备专业制造商，公司主营HG系列晶圆研磨机、6-12 英寸 DS 系列精密划片机、JS 系列全自动切割分选一体机等集成电路专用设备，主要应用于集成电路、光电器件、分立器件、传感器、LED、光学、制冷、光通讯、医疗等行业。

和研科技技术负责人张明明带领孟繁滨等一百余名高水平研发团队成员，不断实现关键核心技术的开发、验证与更新迭代，现已攻克了制约国产划片机研发的7项关键技术，有效提升了国产设备的关键精度、可靠性、稳定性。目前，和研科技现有授权发明专利53项、实用新型专利16项、外观设计专利3项，软件著作权16项。（校对/赵碧莹）