和研科技:2024年半导体行业将呈现“由点带面”复苏

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【编者按】2023年,半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年,《集微网》推出回顾展望系列,邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题,并展望未来。通过这一系列,为半导体行业提供有深度的参考,助力企业更好地应对新的发展趋势。

本期企业视角来自:沈阳和研科技股份有限公司(以下简称“和研科技”)

2023年上半年国内半导体市场压力较大,全球经济衰退影响产业信心和动力。2023年下半年迎来小规模反弹,芯片设计及封装测试等产业链环节、手机、消费电子、工业半导体、数据中心等应用领域的行情逐步恢复向好。半导体设备国产化进度进入动态调整期,客户对国产设备支持力度明显提升,验证进度加快,部分企业面临生存困境,“内卷”加剧。

回顾2023年,国内半导体产业经历了诸多内外部挑战。

首先是全球经济放缓。新冠疫情过去的三年使得全球平均增速下降,再加上俄乌冲突、通胀高攀以及各国央行的货币政策等因素,导致了全球经济的衰退,导致2023年全球经济将面临低增速回归的局面。作为反映全球经济风向的半导体行业,也陷入缺乏宏观经济基本面支撑的局面。

其次是市场需求不足。全球市场需求端面临着较大的挑战,个人电子消费,包括智能手机、平板电脑和PC等消费电子需求疲软,且各大厂商面临去库存化的压力,导致上游的半导体产业低迷。

最后是中美战略对抗。中美之间战略对抗日益升级,导致科技脱钩,引发供应链低效的问题。美国对中国进行技术封锁,包括限制美国对中国半导体的投资,以及在美国设立新的半导体工厂等趋势。这些趋势将在半导体的关键设备、基础工业材料、零部件等各个环节对中国的半导体设备行业产生影响。

作为国内集成电路磨划设备专业制造商,和研科技认为创新是驱动企业发展的根本,产品竞争力提升需要性能和可靠性双轮驱动。依托于先进的产品技术及丰富的行业经验,和研科技不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案,以专业的、完美的售后服务体系,为客户解决工艺中的技术难题。

基于此,尽管2023年面临了艰巨的挑战,对于和研科技仍是收获颇丰的一年,公司产品在集成电路、分立器件、光电器件及传感器等芯片制造领域市占率稳步提升;HG系列晶圆研磨机、JS系列全自动切割分选一体机成功量产,完成产品线的补足,形成研磨机、划片机两大产品线,进一步巩固了行业地位及占有率。

值得一提的是,2023年,以ChatGPT为代表的生成式AI热潮涌现,为诸多行业带来了新的变革,和研科技也在积极探索AI技术的应用和实践。

第一,在工艺优化与控制方面,半导体设备制造过程中涉及大量的工艺参数和设备控制,通过AI和大模型技术可以实现对这些参数的自动优化和设备控制的智能化。

第二,在设备检测功能方面,检测是半导体制造过程中的关键环节,通过AI和大模型技术,可以实现对图像的自动识别和分类,提高检测速度和准确性。

第三,在生产计划与供应链管理方面,在半导体设备生产过程中,需要精确地控制生产和供应链,以降低成本和提高效率。利用AI和大模型技术可以实现生产计划的自动生成和供应链的智能管理。

面对风起云涌的AI大潮,企业利用AI的强大能力讨论已经从“要不要”转变为“如何做”。以大语言模型为起点的颠覆性人工智能工具软件带来了更加智能化、自动化的交互模式变革,未来它在半导体行业产生大量探索实例的时间应该不会太远,成为推动制造业创新和变革的力量。

展望2024年,和研科技认为目前国内内需仍然不足,仍不能对半导体行业全面复苏起到强有力支撑。不过,存储、AI类芯片市场已经出现拐点,预计2024年半导体行业或将出现“由点带面”形式的复苏。和研科技将以市场及客户为导向,继续新产品、新领域布局,加大研发投入和自主知识产权积累,同时加强产学研合作,创新合作模式,制定行业标准,推动国产磨划设备产业新高度。

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