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（文/杜莎） 2023年，无疑将是中国汽车产业发展的重要一年，中国智能电动汽车的锋芒耀眼于全球舞台，上半年汽车出口量已跃居世界首位，车企纷纷走进大航海时代。不可忽略的是，车用半导体已成为中国汽车产业加速迈向智能化和电动化的关键所在。同时，在“缺芯”余悸尚存的背景下，中国车企已深刻认识到，要扩大自身在电动化智能化领域的优势，必须坚定不移地走汽车芯片国产化之路。
对国产汽车芯片厂商而言，这无疑是最好的时代。正是洞察到这一历史机遇，2022年初，芯必达团队坚定选择深耕汽车芯片这一前景光明却也竞争激烈的领域，开启了汽车芯片的二次创业之旅。虽是新进者，芯必达也勇当破局者。企业首选国内厂商尚未突破的SBC（系统基础芯片）这一细分领域，成立一年来即崭露头角，实现部分产品的批量供货。这不免令人好奇，在如此短的时间里脱颖而出，芯必达的优势和底气到底是什么？产品背后是什么样的布局逻辑和实现路径？未来的发展方向又是什么？
近日，集微网与芯必达市场副总童强华围绕以上问题在产品规划、战略进展与公司愿景上展开了深度交流。
优质团队奠定不凡实力 坚定拥抱国产汽车芯片发展大势
固然，本土汽车芯片力量的成长，地缘政治是催化剂，但根本原因还是中国汽车产业、尤其是新能源汽车的快速发展壮大。
近年来，中国抓住电动化智能化的浪潮，并在这一赛道实现了“弯道超车”，其决心要引领世界发展的雄心壮志，更为本土车用芯片创造了快速向上的发展机遇。童强华对集微网说，“基于这几年本土汽车芯片市场的不断发展和探索，芯必达对这一市场有了更加理性的认知，也十分看好国产汽车芯片发展的大势”。
一方面，汽车电动化、智能化推动车用芯片使用量快速上升，汽车芯片市场规模不断扩大，成长空间不断攀升。数据显示，单车芯片需求量将从燃油车的600-700颗，增加到电动汽车的约1600颗，且伴随电动汽车进入智能化下半场，单车芯片需求量甚至会达到5000颗。
另一方面，汽车技术创新以及成本控制等也推动汽车芯片持续迭代。例如，智能电动汽车OTA（软件升级）对部分主控芯片的存储空间及擦写速度都提出了更高的要求，今年以来各大车厂竞相降价，类似SBC这种有成本优势的集成化芯片的需求也在快速上升。新技术、新应用都带来了本土芯片厂商的难得机遇。与此同时，竞争也日趋白热化。
构建核心竞争力，对于芯必达这样的新入局者，就变得尤为重要。对此，童强华表示：“深入车用芯片这一赛道，面临国内外的竞争无可避免，归根结底还是公司综合实力的比拼，具体又涉及几个部分：一是产品规划，要做到对行业有深刻的理解，并准确把握终端客户需求；二是芯片研发，要有足够的技术和IP积累，能够支撑研发团队将公司规划的产品设计出来；三是市场推广，要有一定数量的优质的客户群体能配合产品导入并最终进入量产；四是供应链，要有非常紧密的供应链合作伙伴能提供优质的服务、价格及产能支持。最后的关键一点，是要有足够成熟的品质管控的体系，能够给客户提供高可靠性的产品。”
集微网从访谈中了解到，芯必达能够在短时间内脱颖而出，正是胜在超强的综合实力。芯必达核心团队拥有15年以上丰富的汽车芯片研发与量产经验，称得上是国内最早一批做汽车芯片的优秀团队。在过去十多年间，团队成功积累了超过500家的客户群体，并在产品定义、芯片设计与验证、系统及算法开发与测试、供应链管理、生产制造、市场交付、品质管理等多方面积累了丰富的实战经验，同时与国内主流车厂、Tier 1及行业知名的晶圆厂等行业伙伴均建立了的稳定、互信的合作关系。
“当然，对于初创企业，人才及综合实力的优势，最终还是直接体现在产品本身。芯必达初期规划且逐渐量产了一些独具特色的高集成度数模混合产品，这些国内鲜有企业深耕的产品，如今已转化成了我们最大的竞争优势。”童强华强调道。
入局即破局 战略聚焦“智能SBC”
得益于核心团队过去十多年的历史积淀，芯必达是国内少有的具备数模混合芯片设计能力，并可提供软硬件系统完整解决方案的汽车芯片公司。现阶段主要有模拟功率芯片、智能SBC芯片、计算控制芯片等几大核心业务方向，其产品均通过AEC-Q100、功能安全ISO26262以及各项车规可靠性测试要求，可广泛应用于车身控制、各类传感器和执行器、汽车仪表、车灯、及部分动力、底盘等应用领域。
众所周知，汽车电子电气架构正在发生深刻变革，而芯必达的产品布局逻辑也遵循其变革方向。据童强华分享，随着汽车电子电气架构逐步从分布式向域控方向演进，芯必达关注到芯片层面的两大重要发展方向：一是新架构下，域控制器主控芯片的使用量会越来越多。此类芯片对资源及性能的要求较高，投入大周期长，目前国内还没有厂商能提供此类成熟的产品；二是在域控架构下，仍需要很多末端执行器和传感器。随着电动化及智能化的提升，这类产品的数量会急剧增多，为节省功耗、空间及成本，此类产品对芯片集成化的需求会快速提升。
因此，类似集成了电源和通信接口功能的基础SBC芯片，以及在此基础上进一步集成了MCU的智能SBC芯片，未来将得到越来越多的应用。
基于对汽车芯片的深刻洞察和理解，芯必达在成立之初，就将智能SBC芯片作为其战略核心。童强华表示：“现阶段，相较于智能座舱SoC等热门大芯片，集成度要求较高的智能SBC芯片国内鲜少有人涉足，市场仍被ST、英飞凌等国际大厂掌握，但国内主机厂的国产化心情十分迫切。同时智能SBC因为其应用场景丰富，单车应用数量非常多，所以此类产品整体价值非常之高。另外，智能SBC芯片属于数模混合的高度集成化产品，必须先掌握MCU、电源管理及通信接口等多种IP才有机会实现，入局门槛极高。而芯必达团队基于过去多年的研发实践，已深度掌握智能SBC所需的各项关键技术，有望在国产智能SBC芯片领域实现入局即破局。”
令人惊喜的是，经过团队的艰苦研发，各项关键IP技术成功落地，芯必达第一代智能SBC芯片在今年下半年即可正式进入量产。尤为值得一提的是，在智能SBC芯片的研发过程中，芯必达也在不断将其中的IP单独产品化，这对于汽车芯片初创公司至关重要，不仅是输血，更是让业界看到深耕其中的决心和信心。去年年底芯必达即推出了第一颗电源管理芯片IM6L4x20——车规级200mA LDO，并于今年年初在客户端进入量产。LDO不光是智能SBC中一个必要的IP，也是汽车上用量非常大的一类通用芯片，芯必达围绕该产品也在不断迭代，近期将推出500mA LDO，以期覆盖90%以上的汽车应用。
智能SBC产品——IM90xxC 开发板
随着第一代智能SBC快速进入量产，芯必达的产品布局逐步成型，各项规划逐步落地。对于未来，芯必达期望能向更多的主机厂及Tier 1提供更多优质的高集成度SBC芯片及软硬件一体的解决方案，努力深耕技术，持续打造芯必达的品牌及产品护城河。
二零二三量产元年 稳扎稳打实现愿景
对国内初创芯片公司来说，技术落地及产品量产是第一要务，而又因车规级芯片研发周期长、设计门槛高，研发需要的各项资源，包含人才、IP、工具、设备等都离不开巨大投入，资本的助力就显得十分重要。对此，童强华表示，“就整个投资大环境而言，芯片领域的投资确实不如前两年火热。但围绕整个新能源汽车上下游的投资，仍然是目前国内最火的投资赛道之一。同时，整个行业并不缺少资金，缺的是好项目和好团队，资本最看重的还是团队。在汽车芯片这个赛道，优质团队是稀缺资源，很容易获得资本的青睐和支持。
凭借团队在汽车芯片行业的丰厚经验和强大研发实力，2023年年中，芯必达获得了新微资本、和高资本、金沙江华皓以及超越摩尔等机构的青睐，顺利完成了近亿元的Pre-A轮融资。童强华也指出，近年来国内芯片行业蓬勃发展，芯片人才需求快速上升，人才短缺问题凸显。和诸多国内的芯片公司一样，芯必达也面临人才引进尤其关键技术人才引进的持续挑战。当然，如今高校、企业与政府都在大力培育集成电路人才、搭建产学研合作路径，相信未来行业人才短缺问题将逐步改善。
挑战之下，2023年对于芯必达仍是关键突破的一年，是其产品量产的元年。童强华强调道：“芯必达今年最大的目标就是打磨产品。今年上半年到第三季度，我们很多新产品都流片成功，部分产品开始步入量产。今年的关键任务是把这些产品打磨到能够大批量去交付给终端客户。”
对于接下来的2-3年，芯必达也有了清晰的发展规划。2024年，芯必达的首要任务是全力冲刺市场，快速提升销量，提高市占率，并打响品牌知名度；到2025年，则努力实现盈亏平衡；到2026年，芯必达希望可以初步实现盈利，在不依赖外部融资情况下养活自己并持续快速发展。
正如前文所说，现阶段是国产汽车半导体最好也最具挑战的时代，正如芯必达的座右铭——“芯之所向，行必达之”，拥有埋头苦干精神，深刻理解国内市场，并能深度整合技术与市场的本土企业，一定能实现突破、占领市场制高点！
