研究机构TECHCET日前发布预测，指出半导体金属电镀化学品市场规模2023年将小幅下降至9.92亿美元，而2024年有望出现明显回升，增长5.6%至10.47亿美元。预计2024年最大的细分市场来自用于设备级互连和先进封装布线的铜电镀化学品。 2022-2027年，市场整体的5年复合年增长率预计将保持上升趋势，先进封装将增长3.5%，铜器件互连将增长3%。
TECHCET首席策略师Karey Holland博士表示：“先进封装、重新分布层和铜柱结构的使用增加都是促进金属化学品市场增长的因素，”领先的逻辑和存储晶圆开始以比传统节点更快的速度增长，从而影响了对先进封装和增加金属层的更高需求。先进封装增长最快的领域是扇出晶圆级封装 (FOWLP)，这将有助于促进RDL电镀应用的增长。
TECHCET目前预计电镀化学品领域不会出现新的参与者，但如果中国涌现出新的参与者来支持其国内市场也不足为奇。在新技术上，引入Ru或Mo来取代GAA节点处的Ta和Co势垒层是可能的。Ru或Mo（ALD或 CVD，非电镀）也可能填充高级逻辑的M0至M3金属层之间的互连和通孔。
TECHCET还告诫称，金属化学品市场的一个潜在风险因素是交货时间延长和价格上涨。晶圆厂和电镀化学品供应商并未报告2023年获得用于半导体电镀的金属有任何困难，但未来可能会出现短缺。例如，与中国的地缘紧张局势可能会阻碍锡的供应。同样，从俄罗斯和乌克兰进口的镍可能面临供应限制。
