近日，武汉芯必达微电子有限公司完成近亿元Pre-A轮融资（以下简称：芯必达）。
本轮投资方包括新微资本、和高资本、金沙江华皓等机构，和高资本作为芯必达天使轮股东追加投资。
本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等。
芯之所向 行必达之
芯必达成立于2022年5月份，由国内资深的汽车电子芯片研发团队所创立，公司致力于提供性能优越的车规级芯片，产品具备高可靠性和稳定性，满足汽车及工控行业在安全性，智能化等多方面的需求。芯必达汇聚众多经验丰富且技能专业的人才，为客户提供多方位的技术支持和服务。芯必达始终追求卓越，坚持自主创新，打造先进，可靠的国产汽车电子芯片解决方案。
芯必达聚焦汽车芯片产业，以车用模拟功率芯片、系统基础芯片SBC、域控制器等计算控制类芯片、汽车无线连接芯片等为核心业务方向，是国内少有的具备数模混合芯片设计能力，并可提供软硬件系统完整解决方案的车规芯片公司。公司产品可满足AEC-Q100质量标准、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、车灯、安全、动力、底盘等领域。
芯必达产品布局
依托团队15年以上丰富的汽车芯片研发与量产经验，芯必达仅用1年时间即完成了数款芯片的成功流片。公司从基础的电源管理芯片（LDO、DC/DC）入手，同步积极布局信号链芯片（CAN/LIN PHY）和计算控制类芯片，围绕打造高度集成的智能SBC芯片和域控制器芯片等，层层扎实递进。2023年已成为公司量产元年，多颗芯片产品已通过主机厂严格的质量验证，实现产品批量供货，并为明年的规模放量打好坚实基础。
图片来源：芯必达
目前，芯必达已在深圳、武汉、合肥、上海等地设立了研发及销售中心，初步形成了功能布局完整的运行团队，研发人员占比高达90%。
芯必达能够从当前激烈的车规芯片竞争中脱颖而出，是多年汽车芯片行业经验积累和深厚研发实力厚积薄发的结果。团队在产品定义、芯片设计与验证、系统及算法开发与测试、供应链管理、生产制造、市场客户交付等多方面具有丰富经验，在主要车厂、Tier-1 及行业伙伴中均建立了较高的认可度和稳定、互信的合作关系。
车规芯片决胜时刻
在经济下行和供需错配等多种因素叠加下，整个半导体产业步入下行周期，消费芯片受下游市场需求低迷影响一蹶不振，汽车芯片则依托新能源行业的火热行情逆流而上，成为萎靡不振的半导体大盘中少有的强势赛道。
根据中国汽车工业协会提供的数据，单车芯片需求量会从燃油车的600-700颗，增加到电动车的约1600颗，随着电动汽车进入智能化下半场，智能汽车的单车芯片需求甚至会达到5000颗之多，汽车芯片的市场需求急剧增加。2023年上半年，新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%，市场占有率达到28.3%，整体延续高速增长态势，预计全年可实现约900万辆电动汽车销售，对汽车芯片的需求将超过200亿颗。
虽然汽车芯片极具市场吸引力，却也是最难啃的硬骨头。相比于消费级芯片的3~5年的寿命，汽车的设计寿命普遍都在10-15年左右，且汽车的工作环境更加的恶劣，工作温度范围在-40~150度之间，汽车工作的过程中会遇到更多的震动和冲击，以及环境湿度、粉尘、侵蚀等都远远大于消费电子级芯片的要求。同时，车规芯片需要满足苛刻的安全性和可靠性的认证测试，目前主流的认证有北美汽车产业所推出的可靠性认证AEC-Q100和国际标准的高安全性认证ISO 26262，加之汽车导入周期慢，车规芯片企业走完产品研发、车规验证、车厂定点、量产车上市的流程至少需要2-3年，因此国内仅少数厂商具备研发车规级芯片的实力与决心。
由于车规芯片过去长期被英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、TI等国外芯片巨头所垄断，国有化率较不足10%，疫情之下，爆发的新能源汽车需求和车规芯片的有限产能之间形成巨大的市场缺口，芯片价格疯涨，“缺芯潮”的刺激下，主机厂终于意识到国产供应链安全的重要性，给了国产芯片公司乘风而起的良机。并且，随着汽车新四化的快速发展，汽车未来E/E架构逐步过渡到中央计算架构，高算力芯片、高度集成数模混合型芯片的需求将进一步提升，汽车芯片需要提供更多差异化功能来满足主机厂需求。
这对芯必达及其他国产汽车芯片初创企业提出了极高的要求，他们不仅需要拥有全面的芯片设计能力，还需要掌握功能安全、防止失效机制等高级车规产品开发认证经验，更需要提升计算性能和复杂度的能力，跟随客户需求快速迭代产品，才能抓住时机在当前的窗口期赶超对手。
国产半导体机遇和挑战并存，我们相信，能真正结合好技术和市场的公司，才能穿越半导体行业周期，芯必达将凭借在汽车芯片行业多年的技术积累，以及对市场发展与需求的把握，持续在车规芯片产品上获得突破，逐步占领市场的制高点，我们拭目以待！
和高观点
本次和高资本选择追加投资芯必达，是对芯必达的资深团队及其产品研发及量产落地能力的高度认可，期待公司未来全面完善车规芯片版图，开启高性能车规产品的量产之路，实现车规级芯片国产替代的巨大突破。同时，和高资本也将一如既往，以资本和资源赋能技术创新，积极推进汽车芯片国产化的应用和落地，保障中国汽车供应链安全，做好“智能电动汽车赛道的副驾驶”。
和高资本成立于2016年，是智能出行领域国内领先的全产业链专业投资机构。和高资本专注于智能电动汽车产业链的早期投资，覆盖汽车半导体、动力电池、高级辅助驾驶、自动驾驶、域控制器、高精地图、车路协同、智能线控技术、第三代半导体、充电、换电等细分领域。和高资本投研团队以专业的产业底层思考和深入的行业研究驱动投资，深耕多个细分赛道，通过产业链的全面布局形成完整的汽车生态链，并凭借深厚的产业资源和专业能力，为被投企业提供全方位的投后赋能。
