【IPO价值观】晶亦精微诉讼缠身背后：专利实力弱，技术独立性堪忧

集微网消息，近日，在《专利诉讼缠身，晶亦精微发力12英寸CMP设备能否成功？》一文中，笔者分析了北京晶亦精微科技股份有限公司（晶亦精微）与杭州众硅电子科技有限公司（杭州众硅）之间的技术秘密与专利侵权诉讼纠纷情况。本文针对晶亦精微专利与技术实力展开深入剖析。

专利布局地域与市场地位不匹配

据晶亦精微招股书披露，全球化学机械抛光（CMP）设备市场主要由美国应用材料和日本荏原占据，处于高度垄断状态；而晶亦精微是目前国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。通常，专利布局地域与市场密切相关，集微咨询专利分析师针对美国应用材料和日本荏原的有效发明授权专利地域（截至2023年4月30日）进行分析，如下图所示。

来源：集微咨询

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从中不难看出，美国应用材料和日本荏原不单在市场上处于高度垄断状态，在专利布局上亦于全球半导体产业链重要地域构建了大量专利壁垒。反观晶亦精微的全球专利布局情况，目前仅在中国台湾地区拥有五项发明专利，而在其他重要的境外市场则完全没有专利布局，无论在境外有效发明授权专利数量上还是布局地域广度，与美国应用材料、日本荏原差距明显，与其招股书披露的市场地位不相匹配。在缺失专利武装的情况下，可以预见CMP设备境外市场开拓之路将隐忧重重。

专利外部依赖明显，整体实力业内垫底

在科创属性相关指标方面，据晶亦精微招股书披露，截至2023年4月30日，公司拥有境内外授权专利83项，其中发明专利80项、实用新型专利3项。应用于主营业务的发明专利合计 80项。

然而，晶亦精微拥有的 83 项专利中，有 49 项系继受取得，原权利人均为北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所，以下简称“四十五所”），包括晶亦精微成立时四十五所作价出资的6项专利及2022年底转让的43项专利。

集微咨询专利分析师认为，晶亦精微与杭州众硅的诸多知识产权诉讼，内在成因在于晶亦精微的核心技术独立性存疑。在技术、人员与知识产权来源上，晶亦精微对四十五所构成依赖，在此情况下，与同样和四十五所存在千丝万缕联系的杭州众硅之间发生技术秘密与专利侵权纠纷是在所难免的。尽管四十五所为晶亦精微第一大股东，直接持有其33.84%股份，但毕竟二者为独立的主体，晶亦精微的技术独立性、与四十五所是否存在关联交易、专利作价出资与转让是否公允、是否存在同业竞争等问题想必会成为审核机构关注重点。

进一步地，将晶亦精微在知识产权实力上与国内外业内其他公司展开比较分析。对比主要产品同为CMP设备的可比公司华海清科、美国应用材料、日本荏原，在全球专利申请总量、境内发明专利授权量、CMP相关专利申请量情况，如下表所示。

来源：集微咨询

不难看出，相比于华海清科、美国应用材料、日本荏原这些同行业可比公司，无论在全球还是在境内，无论是在CMP相关技术还是在全部专利技术上，晶亦精微的实力均是垫底的。即便妥善解决与杭州众硅之间的知识产权冲突，如何与这些行业内先行者较量，将是晶亦精微未来不可忽视的问题。

核心技术虽有专利布局，但保护力度存疑

按晶亦精微招股书披露，其核心技术名称、技术先进性体现、专利或其他技术保护措施等如下表所示。

在各个核心技术方向上，晶亦精微虽然基本上进行了专利布局，但授权发明专利数量少，大多专利仍然处于在审状态，授权前景与未来实际能够获得的保护范围是未知的。并且，以上各技术环节复杂，仅个位数的专利布局，是否足以实现核心技术的全面有效保护，恐怕是存疑的。对于晶亦精微的科创板IPO与知识产权诉讼后续情况，集微咨询将持续关注。

（校对/黄仁贵）