芯驰科技全场景车规芯片产品和解决方案亮相MWC上海

6月28日，2023年上海世界移动通信大会（MWC SHANGHAI）正式开幕，全场景智能车芯企业芯驰科技在现场展示了其第二代中央计算架构SCCA2.0，以及全系列高性能、高安全车规芯片产品和解决方案。

芯驰科技展位上，突出布置了第二代中央计算架构SCCA2.0车模，通过透明车身直观呈现了SCCA2.0架构组成与功能，主要包括：

高性能中央计算单元，采用高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心，并集成G9和E3用于高可靠运算，CPU总算力达到300KDMIPS，作为未来汽车大脑，实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能，公司方面还有规划将上述功能逐步集成到单颗芯片；

高可靠智能车控单元，采用G9处理器和E3 MCU构成的高性能智能车控单元（Vehicle HPC）作为底盘域+动力域的集成控制器，实现底盘和动力的融合和智能操控；

4个区域控制器，以高性能高可靠的E3多核MCU为核心，实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能；

6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并采用冗余架构，确保低延迟高流量的数据交换及安全性。

芯驰科技方面表示，这一架构是行业内为数不多的国产芯片公司汽车行业中央计算架构探索，从全球看，也是发布完整中央计算架构方案最早的芯片公司之一。

展位现场，芯驰科技还展示了智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU“四芯合一”的车规芯片产品和解决方案。目前，芯驰科技全场景汽车芯片布局涵盖中央计算、区域控制架构的各大核心部分，全系列车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企，意法半导体也在本届MWC上展出了“芯驰Inside”智能座舱解决方案，该方案搭载芯驰已量产的高性能高可靠智能座舱芯片X9HP。