本月上旬，中芯国际发布2024年第一季度财报，销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%；另根据近日联电与格芯发布的财报，两家公司一季度营收分别为17.1亿美元和15.49亿美元，均低于中芯国际的一季度营收。
中芯国际的季度营收首次超越联电与格芯两家国际大厂，引发了海内外头部市调机构的高度关注。去年Q4以来，全球排名前列的代工厂信息密集轰炸，各类财务细节的明潮与暗流交织涌动，勾勒出一番别样的全球代工图景。
从格芯和联电的角度来看，他们在营收方面被中芯国际超越了半个身位，背后又折射出怎样的产业变动？
不明朗的格芯未来增长前景
格芯第一季度的营收为15.49亿美元，同比下降16%，而且在其他几个关键指标上也有明显下降：产能利用率降到70%多一点，晶圆出货量同比降9%，ASP（平均售价）同比降6%。
在财报电话会议上，格芯虽然一再表示全年的ASP将和2023年持平，但格芯毕竟已经放弃了7nm以下先进工艺节点的进发之路，在光掩模等业务上无法和台积电等在价值链上比拼，晶圆代工依然占其营收比的88%，附加类服务只有12%。
下降或者涨幅收窄可以说成了格芯本财年Q1最频繁的用词。从营收领域来看，智能移动设备第一季度收入较上年同期下降了约2%；传统PC终端市场同比降19%，通信基础设施和数据中心终端市场同比狂降66%，汽车芯片占到格芯本财季收入的17%，同比增48%，但未来三个季度的涨幅预计仍会有下降。
导致这一系列的现象的主要原因则是库存调整。格芯很大一部分客户的消费类电子需求库存仍在高位，甚至手机射频代工这些格芯的核心业务领域也出现了下滑，直接反映在Q1开工率的萎靡不振。按照代工厂一般情况下的计算法则，开工率每提高5个百分点，才能带动起毛利200个基点的增长。因此，格芯各个工艺平台的订单数将至少同比增10%，才能满足公司对2024财年的财务预期。
格芯Q1：手机业务订单不见起色，汽车芯片代工环比也出现下滑
从各个细分领域的终端市场角度观察，物联网和数据中心的芯片用量显然要高于汽车芯片，然而在AI大潮汹涌澎湃带动高带宽存储、GPU和先进封装代工景气度提升之时，格芯目前只能“蹭一点汤”，即最先进的Fab8工厂为AMD代工一些I/O核，或者为某些数据中心GPU提供一些物理连接服务。因此，财报电话会议上各分析师都在关系企业毛利在接下来三个季度的利润增长点，并提出了不少合理的质疑。
LTA还能作为压舱石吗？在全球各大代工厂中，格芯明显吃到了疫情缺芯红利。利用代工厂在供应链话语权的增加，公司不但搞了IPO，而且和上游客户签订了不少LTA（长期供货协议），至2022年年底就有40家大型客户聚集，其中包括了高通、美国通用汽车等大厂，订单总量近300亿美元。
格芯强调，直至2024年Q1，还有150亿美元的量尚待释放，因此，这些LTA订单，加上美国商务部的芯片法案补贴，可以看作企业未来成长性的压舱石。
毋庸置疑的是，2020-2021年的全球缺芯潮极大地改变了半导体产业链尤其是汽车芯片的供应链体系，大量车厂开始反思just-in-time（即时）芯片供应模式，采取了“手里有粮心中不慌”的拿货模式缓解可能存在的缺芯焦虑，于是不少厂家选择和代工厂签订了LTA。
曾接受集微访谈采访的J. Gold Associates 总裁兼首席分析师 Jack Gold表示，LTA到目前还是一个业界有待研究的合作模式。理论上，它可以帮助客户穿越市场周期，并且以更宏观的视角指导未来产能。由于上游厂商需要在LTA协定下预付一部分款项，还可以帮助晶圆厂分摊成本压力。但LTA和just-in-time相比，确实也缺乏灵活性，会导致客户不得不吃下暂时看不到出货前景的产能，让代工厂变成“晶圆银行”，将成品或半成品晶圆保留在代工厂或后端工厂，直到库存大幅下降，因此有额外的库存积压风险。
在缺芯潮已经结束，美国调研机构甚至判断会出现成熟制程产能过剩的另一番周期背景下，LTA对合作双方业绩能起到多少积极正面的作用，还有待进一步观察。对此，某资深半导体行业评论家告诉集微网：“两年前全球代工缺货，代工涨价，客户纷纷抢产能，而如今可能是另一番景象。厂商稳定心态而互相保护，但LTA在代工产业发展史中并不多见，前景难料。”
联电，不先进但更“合群”
与格芯2024Q1财务状况相比，另一家主打成熟制程代工的联电与之形成了有趣的镜像。联电第一季度晶圆出货量和平均售价与之前公布的预期相符，晶圆出货量环比增长4.5%，营收无论环比还是同比都差距在一个百分点内，稼动率66%左右，毛利约30%。
值得注意的是，受PMIC、RF-SOI芯片和AI服务器硅中介层需求增加的推动，联电第一季度的特殊工艺收入占晶圆代工厂总销售额的57%。
无论格芯还是联电，都把Q1定位今年财务季度的最低点，但释放出来的市场信息却很有差异感。比如联电认为未来三个月汽车芯片的库存依然会很高，公司押注先进封装带来的CoWoS中的CoW部分硅中介层代工服务，将其视为一个很重要的AI芯片红利。
缺芯潮期间，联电产能利用率冲上历史高位，远高于目前的不到70%
联电背靠东亚半导体制造大群，虽然同和格芯很多赛道重叠，但其业务的合作嵌入性更高，比如三星的CIS将采取“fab-lite”策略将部分非高端CIS产能外包给联电；英特尔代工服务部门也和联电签署协议。联电左右逢源长袖善舞，往往能在代工市场的缝隙中找到重大商机。
2021年，联电曾经宣布28nm工艺平台涨价，震动了整个代工行业，该公司在2021年7月和2022年Q1曾两次大幅提价。第一次28nm制程的每片晶圆报价约为1800美元，比2021年Q1的1600美元增长了近13%，2022年Q1更是涨价到2300美元。当时业界分析，联电把40nm代工价格也涨到2000美元以上，主要是逼迫客户向28nm靠拢迁移，当时其南科12英寸厂28nm产能和稼动率飞涨，但这种对客户价格欺压的手段也埋下了不少隐患。
联电与格芯面临的同样问题是，在缺芯后的另一个周期中如何调整心态，保持合理的代工价格和利润率。不少主打消费类电子的客户也曾和联电签下LTA，但时过境迁，其中某些客户甚至不惜违约也要撕毁LTA协议。比如2022年年底，全球笔记本电脑触控板模组与触控屏IC龙头义隆电子宣布，将提前解除与某代工厂（业界普遍判断为联电）三年期产能产能保证合约，并支付违约金。该公司董事长叶仪皓甚至直言不讳地表示：“未来晶圆价格一定会下降，如果现在不这么做，之后投片时可能会受到更多的限制。”
随着2023年下半年各大代工厂减价招揽客户的风潮骤起，叶仪皓“一语成谶”的精准预言，则折射出了业界库存调整导致晶圆代工业务产能利用率下降的普遍性问题。
结语 LTA和NCNR的命运
除了上述代工厂拿到的LTA大单之外，还有更能反映制造端话语权的NCNR，即“不可撤销不可退款”订单。代工厂希望在Fabless厂纷纷抢产能的时候利益最大化，把订单的不可撤销时间节点大幅延长，并且附加NCNR惩罚性条款。但如今，另一个周期可能来临时，NCNR已罕见于产业媒体报端。
从ASML等设备大厂反馈的信息来看，2025年有可能将是“代工厂建设大年”，但“建设开工大年”和“产能大年”之间还有不少鸿沟需要跨越——细分终端市场的库存将会如何消化？以意法半导体等为首的模拟大厂近一段时间惨淡的业绩，已经表明汽车电子Tier1与代工厂签订LTA的合作模式会让库存修正周期变得非常棘手，但汽车OEM对缺芯心有余悸，just-on-time拿货模式是否会重新证明它的活力和有效性？（校对/朱秩磊）
