市场研究机构TECHCET日前发布对半导体电镀化学品市场预测，认为2023年市场整体规模将达到10.4亿美元，同比仅微增2%，与2022年8.3%的增速相比有显著放缓。
该机构认为，主要原因是宏观经济状况将影响2023年半导体市场，至少在今年上半年将如此。
TECHCET还指出，2024年有望出现更强劲的市场反弹，因为众多应用（电动汽车、充电站、数据存储等）对更多设备的需求预计将催生更高密度和更低功率的设备。此外，美国芯片法案以及欧洲和中国的类似投资有望促进市场增长。这两个因素都将推动更多的金属互连层和更先进的封装。
TECHCET高级总监Dan Tracy表示：“对先进封装和高性能产品的需求正持续带动WLP、RDL、中介层和TSV等技术发展。”如逻辑芯片采用GAA器件结构和背部供电，将在晶圆背面增加金属互连层沉积的要求。
