半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测金属电镀化学品将在2024年增长7%，达到超过10亿美元。2023年这一数字为9.47亿美元，相比2022年降6%。综合来看，该市场将迎来一个显着的跃升。
预计2023年至2028年，这些金属电镀化学品的复合平均增长率预计将超过5.4%。增长驱动因素包括先进封装的使用增加，例如重新布线层(RDL)和铜柱结构等，以及埋入式电源轨和背面铜布线。
TECHCET认为，2024年第一季度半导体器件产量将继续缓慢增长，2024年下半年，由于众多应用（电动汽车、更多快速充电站）的增长，预计器件需求将会增加，这将推动对金属互连层和更先进封装材料的需求增加。
晶圆级封装的增长继续推动先进封装需求。在高性能器件的先进封装中，对RDL、中介层的需求不断增加。异构集成、EMIB、小芯片和功率器件预计将在沉积材料的质量方面挑战电镀要求。（校对/朱秩磊）
