近日，中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，据称这是业内首颗完成点亮的国产ASIC形态的DPU芯片，有望成为最快规模化落地应用的国产DPU产品。
DPU是数据专用处理器，被称为继CPU、GPU之后，数据中心的“第三块主力芯片”，具有广阔的应用前景。最近几年来，DPU概念大火，不管是芯片巨头还是初创公司，纷纷涌入DPU赛道。
中科驭数是国内DPU芯片研发的领军企业，至今已经开展三代DPU芯片的研发迭代，近一年多来获得了三轮数亿元规模的融资，被评为中国信科“潜在独角兽”。
此次成功点亮的K2芯片采用28nm成熟工艺制程，可以支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片，具有成本低、性能优、功耗小等优势。
据悉，目前业界做DPU的厂商，有的是采用FPGA方式，有的是ASIC方式，例如英伟达。而国内厂商中，中科驭数是目前首个实现ASIC形态DPU芯片的厂商。对此，中科驭数创始人、CEO鄢贵海表示，“我们选择ASIC的路线本质上是因为ASIC的DPU能产生规模化效应，可以实现很多FPGA的DPU方案覆盖不到的细分市场。”
不过，鄢贵海也指出，并不是每家DPU厂商都适合现在就去做ASIC形态的DPU，这主要基于两方面考虑，一是内部因素，自己的团队技术积累是不是足以支撑做ASIC产品，二是外部因素，做出来的ASIC芯片有没有足够的市场应用。“我们之所以在今年年初的时候决定开发K2芯片，是因为前几年我们已经做了大量的FPGA类型的方案探索与应用打磨，在技术上和市场上都做好了充分准备。”鄢贵海透露。
性能上看，K2芯片具有极其出色的时延特点，可以达到1.2微秒超低时延，支持最高200G网络带宽。谈及这款芯片最初的产品定义时，鄢贵海表示，K2在定义之初既瞄准了国产替代的切实痛点，例如，解决网络延迟问题，也规划了接下来一年到两年内，在数据中心领域的标准化核心应用。“现在来看，不管是数据中心还是运营商，他们对于DPU的运用和诉求恰恰与我们当初对K2产品的定义是一致的。”
在工艺制程上，K2选择了28nm而非更先进的工艺，鄢贵海解释说，28纳米是成熟工艺，既安全，又能满足芯片功能的诉求，同时性价比也比较高，K2流片成功给后续的DPU产品迭代打下了很好的基础，也包括工艺方面的升级，未来随着DPU产品的迭代，会向更高工艺制程升级。
作为比肩CPU、GPU的算力大芯片，能够做出来可以说是实现了从0到1的突破，但这款芯片最终能不能走向成功关键还要看能否实现规模化落地应用。
时下，DPU企业面临整体生态不成熟、应用碎片化的现状，以网卡应用为例，为了适配各种各样的CPU平台，驱动版本就要做几十个。鄢贵海曾直言，“如果不能适配现有的技术平台，即便你的DPU架构设计的再优秀，也很难商业化落地。”
为此，早在几年前，中科驭数就开始致力开发DPU专用的开放软件平台HADOS，借助HADOS，中科驭数的DPU产品可以全面适配国内外多种操作系统，大幅降低应用软件开发难度，上下游厂商、终端开发者、用户都可以把他们的系统嵌入进来，从而充分利用DPU的优势。
此次K2的成功流片，将为金融计算、高性能计算、数据中心、云原生、5G边缘计算等DPU应用市场带来新的国产替代选择，有望成为最快规模化落地应用的国产DPU芯片。
“信创产业发展、东数西算建设、算力基础设施推进等，这些都给国内DPU厂商带来难得机遇，中科驭数将坚持自主可控、核心功能全部自研的策略，在软件层面坚持开放，与上下游厂商充分融合，推进国内DPU产业发展。”鄢贵海表示。
