近日，有投资者在投资者互动平台提问雅克科技，你好，有以下问题 1.公司公告华飞电子基材定增万吨硅微粉项目2022年年底前陆续投产，截止目前，有没有已经投产的产线； 2.上述产线如有已经投产的产线，请问投产的产线具体是什么产品，规划产量多少。
雅克科技12月2日在投资者互动平台表示，截止目前，华飞电子新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目的新增产线建设已经基本完成，配套设施等正在进一步建设中，预计将于今年年底达到投产状态。
此外，雅克科技还透露，华飞电子新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目主要分4条产线建设。
对于半导体材料项目规划，雅克科技此前曾表示，目前半导体材料项目对公司来说是非常重要的事情。预计今年年底光刻胶产品将全面满产。由于客户和相关需求的增多，上游材料的合成能力达到瓶颈，因此公司半导体材料项目工厂建设完成投产后能快速满足相关需求。后续，公司也会注重培养技术人才，加强国内外研发团队的沟通交流。
雅克科技同时称，预计明年国内项目将建设完成，届时开始投产，公司就可以开始向中国客户提供产品。目前国内项目的high-k材料最主要的客户就长鑫和无锡海力士，随着制程更加先进，前驱体的用量会变得更多。公司有望成为国内前驱体市场头部供应商。
