产业链
AMD传出有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。
近日，供应链传出，全球第二大PC品牌厂惠普（HP）继之前调整采购体系后再度进行人事调整，此次针对采购高级主管及研发业务。据悉研发部门将再裁员一波，重心持续移回北美。
德国政府准备向该国半导体行业提供数十亿欧元的新投资。两个月前，英特尔搁置了在马格德堡建设一家300亿欧元（320亿美元）芯片工厂的计划。德国经济部发言人Annika Einhorn周四在声明中表示，新资金将提供给芯片公司，用于开发“大大超过当前技术水平的现代化产能”。
据日月谭天报道，11月28日下午，商务部举行例行新闻发布会。记者提问：据报道，近日美国商会向会员发送电子邮件称，拜登政府最早将于本周公布新的对华出口限制。新规可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向这些公司发货。请问发言人对此有何评论？
市场消息称，三星电子将进行大规模人事调整，以改善低迷的业绩表现。新浪科技报道，据知情人士透露，“很多员工降薪，一些部门人员的绩效下降20%。”
* 三星高层重大调整：芯片负责人全永铉直管存储，代工负责人更换
三星电子宣布对其高管领导层进行重大重组，维持双CEO制度。副董事长、设备解决方案（DS）部门负责人兼半导体负责人全永铉（Jeon Young-hyun）将与副董事长韩钟熙（Han Jong-hee）一起担任联席CEO。此举于11月27日宣布，旨在解决人工智能（AI）半导体业务，尤其是高带宽存储器（HBM）的持续危机，并增强公司在全球市场的竞争优势。
三星电子公司11月29日进行了一次重大高管改组，提拔一批年轻员工担任高级职位，以将更多精力放在高端技术上，克服持续的业务挑战。
据媒体报道，知情人士透露，微软、惠普和戴尔正加紧在明年 1 月之前准备尽可能多的电子零部件，以应对特朗普返回白宫后对中国商品提高关税的情况。
韩国财政部周三（11月27日）表示，为支持其芯片行业，2025年将通过直接贷款、保险和政府附属机构的担保等方式提供14.3万亿韩元（102.50亿美元，743.24亿元人民币）的低息贷款财政支持。
安卓智能手机制造商通常依赖高通和联发科提供“现成”的芯片，据说2024年和2025年的大多数高端版本都包含骁龙8 Elite和天玑9400。小米在很大程度上也将依赖上述两家公司。然而，该公司很可能开始意识到，在未来维持对这些合作伙伴的依赖只会让成本变得更加昂贵，而提高盈利能力的唯一方法是启动其定制芯片业务。根据最新报道，小米将于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，预计会让竞争对手感到紧张。该处理器可能有助于小米提高自给自足能力，并在由高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。
韩国三星集团会长李在镕在2015年三星子公司合并案中涉及会计诈欺及操纵股价，一审遭求处5年徒刑获判无罪，韩国检方不满提出上诉，今天（11月26日）在二审中再次求处5年徒刑。
美国总统拜登11月28日表示，他希望当选总统特朗普重新考虑对墨西哥和加拿大征收关税的计划，称这可能会“破坏”与亲密盟友的关系。
Vishay Intertechnology（威世科技）是一家著名的分立半导体和无源元件制造商，将面向位于威尔士的纽波特晶圆厂（Newport Wafer Fab，NWF）投资5100万英镑。该晶圆厂是今年初从Nexperia（安世半导体）手中强制收购过来的。
在万众期待之下，英特尔即将推出的 Battlemage 桌面 GPU 终于有了发布日期。 据Videocardz 透露，英特尔下一代"Battlemage"独立 GPU 将于12月3日发布，12月12日出货。那么现在距离发布只有几天时间了。英特尔计划首先推出 Arc Battlemage B580 和 B570，这也得到了 AIB 合作伙伴的证实。 据悉，英特尔还将推出其独家"限定"型号，复制他们在 Arc GPU 发布会上的策略。
神达控股今 (28) 日召开法说，公司经营团队表示，第四季将是今年高峰，明年虽然有地缘政治等不确定性与挑战，但还是“非常乐观”，GB200 机柜携手客户出货，神达也在美国等地扩产，明年资本支出估较今年倍增。
英特尔27日宣布，因获得美国芯片法补助，后续若要将晶圆制造事业分拆独立为新公司，英特尔必须是新公司持股逾五成大股东。业界解读，英特尔后续出售晶圆代工事业股权受限，与英特尔在晶圆代工签署合作协议的联电或收益。
在美国当选总统特朗普再次威胁取消承诺的《芯片法案》联邦资金后，韩国两大芯片制造商三星电子和 SK 海力士显然急于获得美国对其近年来大规模设施投资的补贴。
特朗普日前指出，他上任第一天将签署行政命令，对自墨西哥、加拿大进口的所有商品，征收25%的关税，并对来自中国大陆的商品，额外加征10%关税。11月28日，电脑品牌厂宏碁董事长陈俊圣回应称，将密切观察政策，反应要很快速，宏碁采取短链策略靠近市场，而非依赖“中国大陆+1”等模式，并在印度和印尼自行设厂，以应对关税和市场需求变化。
“璞玉虽微瑕，打磨亦成器；旧物虽陈，却能焕新。” 在半导体设备领域，这一理念尤为重要。随着技术更新换代的速度加快，旧的半导体设备并未退出舞台，而是通过二手市场重新定义了自己的价值。SurplusGLOBAL（SG），作为全球最大的二手半导体设备供应商之一，以其对行业的深刻理解和卓越的运营能力，为这个“旧物焕新”的行业注入了无尽的活力。
随着半导体供应链重组加速，在欧洲和英国的政府项目中，对尖端技术、材料和封装的投资也激增。产业界和学术界正围绕专业领域展开合作，利用已建立的关系促进创新并填补地区供应链的空白，同时保持国际联系。以色列、沙特阿拉伯和一些非洲国家的政府举措也在兴起。
特朗普胜选后，市场关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm。
亚马逊正在关闭其在以色列的广告部门，裁员约50人。此次裁员是该公司逐步淘汰亚马逊广告服务器的全球决定的一部分，该服务器可帮助广告商和代理商管理数字广告活动。
* 台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装，可放置12个HBM4堆栈
台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用，并让AI（人工智能）和HPC（高性能计算）芯片设计人员能够构建手掌大小的处理器。
* 中国国际贸促会副会长张少刚莅临2024链博会美光展位参观指导
11月26日，备受瞩目的2024第二届中国国际供应链促进博览会在北京璀璨启幕。美光展馆以“深耕存储领域，赋能数字中国”为主题，精彩亮相于E4-A02展位。
据媒体报道，服务器制造商正忙着为特朗普可能会兑现他的承诺，对从墨西哥进口的所有商品征收25%的关税做准备。墨西哥已成为英伟达、AMD和英特尔等主要企业供应商的关键制造中心。一些公司正在美国本土提高产能，而另一些公司则表示，他们正在暂停在墨西哥的建设计划。
据报道，知情人士透露，日本政府即将公布的今年补充预算将包括对Rapidus 8000亿日元（约382.43亿人民币）的新支持，该公司目标是使下一代半导体本土化。
英特尔11月27日表示，其获得的78.6亿美元美国政府补贴限制了该公司在芯片制造部门成为独立实体后出售其股份的能力。
* 鸿海斥资2.4亿元取得美国得州土地 拟扩增AI服务器产线
鸿海（富士康）11月26日晚间公告，子公司投资3303.3万美元（约10.7亿元新台币，2.4亿元人民币），取得美国得州哈里斯县（Harris County）土地及厂房。产业人士分析，鸿海此次投资为扩增AI服务器产线，服务北美客户。
* 英特尔将获得美《芯片法案》78.6亿美元补贴，放弃110亿美元贷款
美国商务部表示，已确定向英特尔提供78.6亿美元政府补贴，低于3月份宣布的85亿美元补贴，这是促进国内半导体制造业计划的最大直接补贴，将支持亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州近900亿美元的制造项目。
特朗普日前指出，他上任第一天将签署行政命令，对自墨西哥、加拿大进口的所有商品，征收25%的关税，并对来自中国大陆的商品，额外加征10%关税。11月27日，鸿海董事长刘扬伟在回应“美国总统当选人特朗普将祭关税措施”时表示，到特朗普2025年1月上任还有50多天，这段期间还有国/地区与国/地区之间的博弈，鸿海静观其变。
* 日本最大芯片分销商Macnica瞄准中印等亚洲并购，以扩大市场份额
日本最大的芯片分销商Macnica Holdings Inc.正在寻求在亚洲其他地区的潜在收购目标，这表明行业面临整合压力。
过去一个月，科技投资者的态度发生了巨大变化：软件股很受欢迎，而半导体类股却不火。
* 行业最高荣誉见证创新历程！新思科技创始人Aart de Geus博士获2024年罗伯特-诺伊斯奖
作为半导体行业公认的行业领导者和远见卓识者，新思科技创始人兼执行主席Aart de Geus博士被授予半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖（Robert N. Noyce Award）。
* TEL宣布五年内投资超705亿元研发经费 并招聘1万名人才
日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）持续看好半导体前景，宣布五年内投资超1.5万亿日元（约705.57亿元人民币）研发经费，并在全球招募1万名优秀人才。
据报道，英特尔计划出售其位于加利福尼亚州佛森（Folsom）的150英亩园区，但保持该园区运营，该设施目前容纳约5000名员工，他们主要从事软件工作，包括GPU驱动程序、云软件和系统软件。
印度正准备推出一套价值高达50亿美元的新激励措施，旨在鼓励企业在国内生产电子元件。这项计划由印度电子和信息技术部倡议，旨在生产从手机到笔记本电脑等各种电子产品的零部件。此举是印度加强电子产业和减少对中国进口依赖的更广泛战略的一部分。
11月26日，台积电前董事长刘德音在回应媒体询问特朗普重返白宫与关税议题时表示，“不会有什么变化，因为中国台湾的半导体产业的利益跟美国半导体产业利益基本上是类似的，中国台湾的半导体产业做制造，美国的半导体做设计，才造成今天美国半导体产业的领先，其实是互补，所以大致上应该不会太大改变而且是互利的。”
三星电子目前遇到严峻的企业危机，业界消息传出，三星已通知部分高层主管发出退休通知，将于周三（11月27日）提早展开年终人事调动。
据媒体报道，AMD CEO 苏姿丰于11月24日在印度班加罗尔为设计中心—— AMD Technostar 园区第二期工程揭幕。
合力泰科技股份有限公司近期发布关于法院受理公司及子公司重整并指定管理人暨公司股票交易将被叠加实施退市风险警示情形公告。2024年11月22日，福州中院裁定受理公司及子公司江西合力泰的重整申请，并指定合力泰清算组为管理人。公司因无法清偿到期债务且资产不足以清偿全部债务，具备破产原因，但因主营业务仍具发展前景，法院决定受理重整。
据知情人士透露，高通公司寻求收购英特尔公司的兴趣已经降温。部分知情人士称，收购全部英特尔业务的复杂性降低了这笔交易对高通的吸引力。
11月26日，台积电高雄首座2nm晶圆厂举行了设备进场仪式，预计将于明年上半年开始试产。
美国商务部周一（11月25日）表示，正在最终确定提供近6000万美元的政府补贴，用于贝宜系统（BAE Systems）制造用于喷气式飞机和卫星的芯片，以及用于火箭实验室（Rocket Lab）公司制造用于卫星和航天器的复合半导体。
* 台积电高雄2纳米厂举行装机仪式 苹果、AMD可望是首批客户
台积电高雄2纳米新厂今天（11月26日）将举行设备进机典礼，写下三大纪录，首先是台积电在高雄首座12英寸厂开始进驻机台为2025年量产暖身；其次是该厂比预期早逾半年进机；第三是高雄厂量产后，将与新竹宝山2纳米厂南北大串联，生产全球技术最先进的芯片，预料苹果、AMD等大厂都将是首批客户。
* 2024年Q3全球半导体营收排行：英伟达居首，英特尔跌出前三
据WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%，这是自八年前 2016 年第三季度 11.6% 以来的最高环比增幅。此外，2024 年第三季度同比增长 23.2%，是自 2021 年第四季度 28.3% 以来的最高同比增长。
* 台积电：N2P IP准备就绪，客户现可设计性能增强型2nm芯片
台积电近期在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方IP模块已为台积电性能增强型N2P和N2X工艺（2nm级）技术做好准备。这使得各种芯片设计人员能够基于台积电的第二代2nm生产节点开发芯片，从而利用纳米片晶体管和低电阻电容器。
11月25日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。记者提问，“美国商会称，拜登政府最早将于下周公布新的对华芯片出口限制措施”，外交部对此有何评论？
澳大利亚稀土公司Arafura希望成为中国以外仅有的几家能够将稀土矿物加工成智能手机、风力涡轮机和电动汽车等基础材料的公司之一。该公司CEO Darryl Cuzzubbo 表示，如果各国政府真正想摆脱中国对稀土供应链的控制，就需要采取更快的行动。
* 英伟达RTX 5090显卡GPU面积达744mm²，比上代提升22%
英伟达的RTX 5090无疑将是一款强大的GPU，部分原因在于为其提供动力的巨大GB202芯片，据MEGAsizeGPU爆料，该芯片的尺寸达到744平方毫米。RTX 5090的芯片尺寸相比RTX 4090的AD102 GPU将大幅增加22%。这可能会推高价格——无论是对于英伟达还是最终消费者。
11月25日，中国贸促会主办的第二届中国国际供应链促进博览会在北京举行。苹果公司CEO库克首次现身链博会，而这也是他在今年内第三次来华。在回答如何评价苹果在中国的合作伙伴时，库克表示，“我非常重视他们，没有中国的合作伙伴们，苹果就无法取得今天的成就”。
据媒体报道，印度反垄断机构的一份内部命令显示，该机构拒绝了苹果公司暂停调查报告的请求，该报告发现苹果公司违反了竞争法，允许案件继续进行。
据媒体报道，知情人士透露，美国政府计划将英特尔的85亿美元联邦芯片补贴削减至不到80亿美元，这一变化考虑到了英特尔曾向美国国防部提供了价值30亿美元的芯片制造合同。
* 台积电A16（1.6nm）工艺将于2026年量产，面临新的设计挑战
台积电近期在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布，该公司有望在2026年底量产其A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片。新的生产节点采用台积电的超级电源轨（SPR）背面供电网络（BSPDN），可实现增强的供电，将所有电源通过芯片背面传输，并提高晶体管密度。但是，虽然BSPDN解决了一些问题，但它也带来了其他挑战，因此需要额外的设计工作。
欧洲芯片公司意法半导体（ST）表示，2022年和2023年使用不可取消和不可重新安排的销售合同导致客户微控制器（MCU）库存增加，进而导致2024年MCU销售额大幅下降。
本月初，英伟达（英伟达）再次成为全球市值最高的公司，这是因为它在不断发展的人工智能（AI）行业中发挥了关键作用。英伟达设计了用于人工智能硬件的芯片，而该公司在这一市场占据主导地位。虽然英伟达的成功背后有很多因素，但其中一个原因是它的公司文化。
韩国雇佣劳动部天安支厅11月22日表示，一家位于忠南牙山的半导体设备制造企业因未支付加班工资等5亿多韩元被揭发，现已全部结清拖欠的工资。
有媒体当地时间23日报道，英伟达CEO黄仁勋在出席活动时透露，英伟达正在尽快对三星的人工智能内存芯片进行认证。
人工智能（AI）芯片巨头英伟达（Nvidia）执行长黄仁勋，今（廿三）日将参加香港科技大学荣誉博士学位授予仪式，并发表演讲。黄仁勋预计在香港停留数日，并将在香港科技园等地进行演讲和参观，参与多个公开活动。
美国总统当选人川普喊出“美国优先”政策，纬创董事长林宪铭表示，未来环境扑朔迷离，纬创（3231）全球生产布局具韧性，调整脚步快，预期影响不大，“有实际必要的话，AI服务器不排除赴美生产”。
代工大厂纬创（3231）昨（22）日召开法说，近期AI服务器出货议题发烧，纬创总经理林建勋表示，GB200机柜第4季已出货，明年第1季随着GB200机柜与运算板放量，AI相关营收会再向上，明年AI及服务器需求火热，占比将由目前的逾四成、进一步冲破五成，整体营运将持续成长。
AI 巨兽英伟达遭遇金融机构 Phillip Securities 罕见降级，原因不是财报数据，而是基于近期的价格走势。
全球第三大半导体代工厂 GlobalFoundries 终于获得了美国政府通过《芯片法案》承诺提供的资金。 官方公告概述了将获得资助的三个主要项目，以及一项大规模、多年期的投资努力。
* SEMI：预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31%
国际半导体产业协会（SEMI）近日在2024年第三季度半导体制造监测（SMM）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头，所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对AI数据中心投资的强劲需求的推动，然而，消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计增长趋势将持续到2024年第四季度。
Counterpoint Research发布的全球折叠屏智能手机市场报告显示，在经历连续六个季度同比增长后，2024年第三季度全球折叠屏智能手机出货量同比下降1%。这是该市场历史上首次在第三季度出现下滑，主要原因是三星全新Galaxy Z6系列表现平淡。
据分析机构TrendForce的研究显示，2024年第三季度全球DRAM市场规模达到260.2亿美元，环比增长13.6%。
* 机构：估2027年全球人型机器人市场产值将突破20亿美元
11月28日，市调机构TrendForce在报告中指出，在2025年各机器人大厂逐步实现量产的前提下，预估2027年全球人型机器人市场产值有望超越20亿美元，2024年至2027年间的市场规模年复合增长率将达154%
近日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，各个地区也在致力于加强其芯片制造生态系统。
* 机构：前五大晶圆制造设备商前三季度来自中国营收年增48%
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年前三季度全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商应用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集团等营收增长3%，存储需求成主要驱动力。
* 机构：到2029年图像传感器市场规模将达到296.2亿美元
根据 MarketsandMarkets 的最新报告，全球图像传感器市场规模预计在 2024 年达到206.6亿美元，到 2029 年将达到 296.2 亿美元，2024 年至 2029 年的复合年增长率为 7.5%。各行业现有应用的增加以及图像传感器产品供应的技术进步是推动图像传感器市场扩张的关键因素
高带宽存储器（HBM）的销量正在飙升，这是因为需要由最先进的人工智能（AI）加速器、图形处理单元（GPU）和高性能计算（HPC）应用快速处理的数据量持续爆炸式增长
近日，有消息称，意法半导体宣布将与华虹半导体合作，到2025年底在无锡生产40nm工艺节点的微控制器（MCU）。在中美贸易冲突持续加剧，一些国际企业筹谋将供应链转移出中国大陆的背景下，意法半导体的这一举措颇为醒目。业界对于此举的解读多为，意法半导体受到中国新能源汽车市场高速发展的吸引，希望加大本地化投入，增强对用户的响应速度。这当然无可争议，但是同时还应注意到，中国企业的芯片制造能力，特别是在成熟制程方面，经过一段时间的努力已经取得较大进步，并且获得国际大厂的认可。这也是本次合作得以达成的必要因素
随着半导体供应链重组加速，在欧洲和英国的政府项目中，对尖端技术、材料和封装的投资也激增。产业界和学术界正围绕专业领域展开合作，利用已建立的关系促进创新并填补地区供应链的空白，同时保持国际联系。以色列、沙特阿拉伯和一些非洲国家的政府举措也在兴起
在AI浪潮下，先进封装领域需求正在呈现水涨船高的局面，导致先进封装产能告急。面对产能吃紧，台积电、日月光、华天科技等厂商纷纷宣布扩产，这将会带动上游材料需求增加，为相关厂商提供了新的发展机会
终端
日前，据外媒报道，市场研究机构发布的报告显示，在连续两年同比下滑之后，全球智能手机的出货量在今年有望强势反弹，同比会有明显增长。
* 印尼苹果纠纷和iPhone 16销售禁令：你需要了解的5件事
印度尼西亚拒绝了苹果公司最近提出的向该国投资 1 亿美元的提议，并保留了对在该国销售 iPhone16 的禁令。问题的核心在于印度尼西亚的“本地生产”要求，以及苹果不愿印尼建设生产基地。印尼政府认为苹果的提议不符合“公平原则”，并指出三星和 OPPO等其他智能手机制造商已经在当地建立了制造工厂。
2024年11月27日晚，REDMI K80系列新品发布会在京举行。在新十年的开端，REDMI品牌启用红色大写的全新品牌标识，并邀请樊振东担任冠军大使，共同诠释「当红不让」的全新品牌宣言，以更加强大、自信的姿态迎接新十年。同时「大满贯双旗舰」REDMI K80系列也正式发布，定位全面升档，带来K系史上最大的产品升级。
11 月 27 日，小米旗下REDMI推出新十年诚意之作——大满贯双旗舰 K80 系列。K80 全系搭载大满贯旗舰 2K 新国屏和小米青山护眼 2.0，全面普及超声波指纹，搭载双环路 3D 冰封散热，同时配备小米星辰通信，支持 IP68/ IP69 防尘防水。
11月27日，据中国信通院披露数据显示，2024年10月，国内市场手机出货量2967.4万部，同比增长1.8%，其中，5G手机2672.2万部，同比增长1.1%，占同期手机出货量的90.1%。
一项独立研究显示，在连续两年下滑后，全球智能手机销量在2024年强劲反弹，但苹果公司几乎没有实现增长。据市场追踪机构国际数据公司（IDC）称，到2024年，苹果及其竞争对手的手机出货量将增长6.2%，达到12.4亿部，但iPhone销量可能仅增长0.4%。不过，IDC估计，到目前为止，苹果仍然是利润最高的手机，平均售价超过 1000美元，而安卓竞争对手的平均售价约为295美元。
11月25日，OPPO Reno13系列正式发布。
印尼工业部周一(25日) 表示，苹果投资1亿美元建造配件和零件工厂的提议，不足以让该国开放这家科技巨头销售其最新iPhone机型。
根据TrendForce的报告，2024年全球笔记本电脑市场预计恢复增长，但受高利率和地缘政治不确定性的影响，预计年度出货量将达到1.74亿台，同比增长3.9%。展望2025年，预计美国总统选举后的政治不确定性减少和美联储在2024年9月的降息将刺激资本流动，再加上Windows 10的服务终止和商用设备升级的需求，全球笔记本电脑出货量预计将增长4.9%，达到1.83亿台。
中国物资再生协会数据显示，在我国平均每年产生的6亿至7亿部废旧手机中，回收处理量为2亿至3亿部。随着手机更新周期逐渐缩短，手机的报废量越来越大。根据行业数据测算，“十四五”时期，我国手机闲置总量将达到60亿部，二手手机潜藏价值超6000亿元。
LG Innotek上周五（11月22日）表示，将投资3759亿韩元（当前约19.38亿元人民币）用于相机模组工厂建设，以满足新机型的需求并提升竞争力。
触控
三星显示于11月28日宣布，将任命副总裁Cheong Lee（李昌）担任首席执行官，原三星显示首席执行官崔周善将担任三星SDI首席执行官。
此前公开消息显示，LG Display模组工厂在本月针对现有员工给出三种方案。
德国研究人员开发出一种紧凑型硅基液晶 (LCOS) 微显示器，具有高刷新率，可改善全息显示器的光学调制。
11 月 25 日，OPPO 正式推出OPPO Reno13 系列。Reno13 Pro 采用 6.83 英寸的四曲柔边小直屏设计，Reno13 采用 6.59 英寸的超美小直屏设计。Reno13 系列全系标配质感金属中框，并采用一体式冷雕玻璃工艺。Reno13 系列还通过了 IP69、IP68、IP66 三项防尘防水测试，确保有效防范高温高压喷水、持续浸水、强烈喷水场景，真正实现了对整机的全方位防水守护。
据报道，三星开发了世界上第一款分辨率为1440p、刷新率为500Hz的27英寸OLED面板。这一突破旨在打造高性能游戏显示器，为OLED显示技术树立新的标杆，超过LG UltraGear 27GX790A-B和华硕ROG Swift PG27AQDP等型号的当前最高480Hz刷新率。
近日，LG Display（LGD）宣布重组组织架构。该公司取消了首席生产主管（CPO）组织，并将大尺寸和中尺寸制造中心整合为大尺寸业务部门的一部分进行运营，以通过整合类似功能并简化组织结构来提高运营效率。
日本显示器公司（Japan Display Inc.，JDI）预计将连续第11年出现净亏损，并计划将业务重心从显示器转向半导体封装基板和人工智能数据中心等增长领域。
* 据传苹果将为iPhone 18 Pro/Pro Max开发“LTPO+”OLED 面板
普通 iPhone型号和“Pro”版本之间的主要区别在于 Apple 每年推出的 LTPS 和 LTPO 技术。对于更昂贵的手机，该公司引入 LTPO 意味着更好的电源效率和色彩再现，更不用说支持 ProMotion，这实现了流畅的 120Hz 刷新率。
通信
近日，工信部运行监测协调局公布了前10个月我国通信业经济运行情况。数据显示，截至10月末，我国5G基站总数达414.1万个，占移动基站总数的32.8%。
