【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选机构：上海立芯软件科技有限公司
【参选奖项】2022中国IC风云榜“年度技术突破奖”
EDA工具是芯片设计等环节的电子设计自动化软件，被认为是芯片设计环节的“创新之源”。近年来，围绕中美芯片“角力”，国内对EDA自主化的呼声愈加高涨。显然，只有实现行业核心技术和工具的自主化，方能突破对国内高端芯片产业链的“围剿”！
上海立芯软件科技有限公司（以下简称“上海立芯”）以实现中国EDA工具自主化为使命，专注于数字电路物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发，致力于打造数字电路设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。
实现完全自主知识产权的国产数字电路布局布线工具“〇”的突破
2020年，上海立芯成立，继而在上海、北京、福州建立研发中心，其核心团队在集成电路设计EDA工具领域拥有平均超过20年以上的理论研究、技术开发和商业化经验，研发团队已逾百人，其中不乏来自清华、北大、复旦、中科大、UIUC、UCLA、“华为天才少年计划人选”等人才，硕博比例超过三分之二。自成立以来，上海立芯累计申请（含获批）国家发明专利12件、计算机软件著作权32件，并承担多项国家重点研发计划。
公开资料显示，上海立芯系列产品基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，以统一的数据模型构建独特架构，着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化，应对数字芯片前沿设计带来的PPA挑战。2022年11月，上海立芯率先推出自动化布图规划工具LePlan、布局及物理优化工具LePlace后，积极开发和测试并将陆续发布时钟树综合工具LeCTS、布线工具LeRoute和逻辑综合工具LeSynth，最终形成覆盖数字电路设计前后端全流程的EDA工具系列。目前，LePlan、LePlace两款工具均已通过客户验证且获得采购。
作为竞逐2023中国IC风云榜“年度技术突破奖”的有力抓手，LePlace是一款支持成熟及先进工艺的布局及物理优化工具，基于创新的布局布线技术和物理优化算法，主要用于超大规模集成电路布局，内嵌创新性的拥塞及时序驱动的布局技术，可满足超大规模复杂设计所需的大容量和高性能要求，实现完全自主知识产权的国产数字电路布局布线工具“〇”的突破。
从性能和指标上看，在CPU、GPU、DSP、DDR、Video等重要设计例子中，LePlace在时序、拥塞、面积优化等方面已与标杆工具相当，在一些设计实例中甚至较标杆工具有5%-10%的优化和提升。
2022年以来，上海立芯动态频频：1月6日，投资3.5亿元“立芯数字电路EDA工具研发项目”签约上海临港新片区；3月，完成新一轮融资，LePlace产品通过头部客户测试；8月，上海、福州两地搬迁新址，并获得首笔采购收入；11月，立芯官网全新上线，正式发布两款产品，并获得第二笔采购收入......
在国产EDA“战线”上，上海立芯等一批企业逐渐发展壮大，日拱一卒，夯实基础，以点带面，努力实现自主可控的EDA全流程工具的破局！
2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度技术突破奖】
“年度技术突破奖”奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，技术水平国际先进或国内领先，推动全球科技潮流向前迈进的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2022年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标30%；2、技术突破创新性50%；3、市场应用20%。
(校对/赵碧莹）
