12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。典礼现场，盛合晶微荣获本届IC风云榜“年度IC独角兽奖”及“年度知识产权创新奖”两项重磅大奖！两大奖项分别表彰半导体行业独角兽企业，以及2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲，或者自我突破、进步明显，或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。
当前，受益于人工智能和高性能运算爆发式的增长机遇，盛合晶微呈现快速增长态势，2023年和2024年营收连续大幅增长，并于2024年6月连续第3年被评为“中国独角兽企业”。2024年，盛合晶微上榜胡润研究院《2024全球独角兽榜》。
在知识产权领域，盛合晶微展现了全面的布局和强劲的增长态势，年申请量平均超百件。截至发稿日，盛合晶微已累计申请发明、实用新型、外观设计专利共1052件，累计获得授权专利505件。盛合晶微还积极拓展海外知识产权布局，截止至目前，PCT申请总量53件，进入海外国家和地区专利共102件，其中海外授权专利68件。盛合晶微在知识产权领域的海外布局不仅提升了国际市场的竞争力，也为未来发展奠定坚实基础。今年1月，盛合晶微获得“2023年度知识产权优势企业”的荣誉；4月，获得“2023年发明专利授权优胜企业”称号。
盛合晶微表示，公司致力于发展先进的三维芯片集成加工（3DIC）技术，持续开发更小间距、更细线宽、多层互联、立体堆叠，以及更大尺寸范围内的多芯片集成等先进封装技术，通过系统性提高芯片互联密度的方式，与先进集成电路制造产业链上下游伙伴一起，帮助客户不断提升芯片产品的集成水平，满足人工智能时代日益增强的芯片算力需求。
2014年11月，盛合晶微半导体（江阴）有限公司在江苏省江阴市注册成立，总部位于中国江阴高新技术产业开发区，并在上海和美国硅谷设有分支机构，致力于为全球先进的芯片设计企业提供卓越的服务。作为集成电路领域的佼佼者，盛合晶微是全球领先的集成电路硅片级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和多芯片集成封装等全流程的先进封装服务，其终端产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、汽车电子、智能手机、5G通信等领域。
作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展现行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生。IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。
