越亚半导体三厂(珠海越芯)项目开业 扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模

11月18日，越亚半导体三厂(珠海越芯)项目开业。

越亚半导体消息称，珠海越芯的开业，将进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模，同时与越亚现有的产品形成产业协同，成为以多种工艺，多种产品线服务于全球各类客户在半导体封装载板、面板级主被动元器件封装等需要的一站式解决方案供应商。

珠海特区报8月消息，珠海越芯半导体有限公司斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目（即“珠海越芯项目”）将如期进入投产阶段，其中B1厂房启动装机，进入设备调试阶段。按照建设进度，预计2024年年底全面建成达产。

据悉，珠海越芯半导体有限公司为珠海越亚半导体股份有限公司全资子公司。珠海越芯项目由越亚半导体投资35亿元，在珠海富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。（校对/韩秀荣）