稷以科技高端半导体设备研发中心项目开业

作者：刘沁宇 2023-03-21

来源：爱集微 #稷以科技# #开业#

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3月17日，稷以科技高端半导体设备研发中心项目开业。

上海地产闵虹集团消息显示，稷以科技高端半导体设备研发中心项目使用智造源21号厂房，建筑面积9348.3平方米，项目总投资4亿元，预计达产后产值2亿元/年。

稷以科技成立于2015年，是一家专门从事等离子体技术应用的半导体设备公司。公司的主要产品包括等离子体去胶机，等离子体刻蚀机（第三代半导体行业用）,等离子体清洗机，产品线广泛应用于硅基芯片制造、化合物芯片制造、LED芯片制造、半导体芯片封装及医疗电子领域。（校对/韩秀荣）

责编：韩秀荣

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