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AI芯片、压力传感器等项目登场,芯力量初赛第九场看点连连

来源:爱集微

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#云路演#

05-12 09:00

5月11日,第四届“芯力量”项目评选大赛(简称:“芯力量”大赛)初赛第九场再次掀起热潮,本次路演项目为AI芯片、数字信号处理器、半导体前道设备和压力传感器这四条热门国产化赛道,它们前景广阔,也是目前的市场焦点。三位评审嘉宾细心点评,同时吸引了近百家专业机构代表聆听了本次会议。

本场点评的三位重磅嘉宾依旧是行业大咖,他们分别是国泰君安证裕产业投资二部总经理曾林华、海松资本副总裁李俊衡和星睿资本副总裁曲凯。

第一个路演项目是来自北京每刻深思智能科技的超低功耗近传感AI芯片,每刻深思智能科技(北京)有限责任公司是一家致力于解决小型化、电池供电设备功耗和续航问题的芯片公司。团队主要致力于利用传统CMOS技术开发高能效,低功耗的智能感知芯片模组,并提供感知系统解决方案。公司已获得市场认可和千万级融资,客户分布在北京、长三角及深圳,目前已在全国多地拥有数个标杆客户与合作伙伴,具备了小规模量产的条件。

每刻深思的CEO邹天琦表示,公司拥有全球最富经验的模拟计算研发团队,经历十年开发与十八次流片,与数家顶尖公司合作,目前所有IP均已实现流片验证,且被合作伙伴商用。此外,首颗数模混合AI芯片预备量产已送样,同时获得千万级预购订单。

此外他还表示,2022年内自研芯片将小规模量产,制造工业级样机,同时进行专利布局和构建壁垒,未来两年时间里,将提供面向大客户的完整解决方案,主打自研芯片,面向大客户需求定制,达到亿元以上营收,放眼到2025年之后,会发展平台型、服务型业务,建立以自研芯片为核心的全时域智能感知服务平台。

第二个路演项目是来自卢米微电子的国产数字信号运算控制器。卢米微电子(南京)有限公司成立于2021年12月,公司核心团队成员均来自国内有着自主DSP研发能力的资深专业团队,拥有超过10年业界经验。公司致力于边缘端主控芯片的设计研发及销售,目标市场覆盖工控、电源、医疗、气候监测、边缘AI等应用领域。前中期主打Pin2Pin全兼容的Arm国产弱DSP产品和基于RISC-V的自主可控型融合DSP产品,后期面向未来增量市场进行新产品定义和功能扩展,产品定位从传统单一主控场景向复杂综合场景扩展,通过算法固化、需求定制、硬件加速等构建软硬件一体化生态,适配安全、无线扩展、边缘AI等应用场景。

卢米微电子CEO邓明翥认为,目前DSPC作为传统DSP的升级,目前市场规模仍有巨大增长空间,预计未来复合年均增长率约12%,其中弱DSP市场大概有40亿元左右,但低中高端DSP市场均被欧美厂商垄断,国产率不到3%左右,国产替代芯片有着广阔前景。

他表示,其他友商都是对标TI,复刻强DSP路线,且为单一生态,而卢米微电子走的是弱DSP路线,从发展趋势来看,弱DSP替代强DSP的势头不可阻挡,同时选择以Arm生态为主,RISC-V为辅的双生态,用户选择多,兼容性强,无知识产权风险。

未来卢米微电子将先推出面向存量市场的产品替代,包括P2P全兼容的Arm生态产品与国产自主的RISC-V生态的产品。之后将致力于面向增量市场的产品定义和功能扩展。从传统单一主控的场景扩展到复杂场景,从硬件扩展到软硬件一体化,目标切入领域包括安全、无线扩展、面向工业物联网 、软件耦合和硬件算法加速等。

第三个路演项目是来自Shanghai HiChip Technology的More than Moore 专用设备,Shanghai HiChip TechnologyCo.,Ltd. 创立于2021年,聚焦后摩尔时代新工艺、新材料专用设备,致力于成为前道设备头部企业。目前已完成多种半导体设备的自主研发、销售、回款。团队具有ASML、KLA、EVG等业界头部企业产业背景、海内外知名高校学术背景,掌握前道量测、键合、光刻等核心技术。

于汉博士称,“后摩尔时代”来临,中国半导体产业面临重大机遇,而发展新工艺、新材料所必须的专用设备,需求增量巨大、国产基本空白,其中包括半导体的检测、测量设备与键合、光刻设备。

他表示,公司团队深耕半导体前道设备十余年,半导体领域研发与管理经验丰富,且拥有包括探测光路、运动台、对准系统、算法和照明系统在内的多项核心技术,而公司自主研发第三代半导体检测设备,填补国内空白,已用于客户端量产,获数百万元订单、近百万货款。

最后的路演项目来自西安思微传感科技的面向全国产化应用需求的高端压力传感器。西安思微传感科技有限公司成立于2021年,以中高端压力测量为出发点 ,旨在打造一家完全自主可控的中高端压力芯片及传感器级产品供应商,解决核心领域传感器的需求问题。公司已取得GJB9001C-2017质量管理体系认证、GB/T19001-2016质量管理体系认证、AS9100D/EN9100:2018认证。公司拥有一支以博士、硕士为主体的高水平研发团队,具备从芯片设计、制作、封装到传感器装调、测试及应用服务的全流程能力。已形成压力芯片、高精度硅谐振压力传感器、高温硅压阻压力传感器三大产品谱系,性能指标处于国内领先、国际先进水平,已在航空、航天、气象、电力、标准器、轨道交通等多个领域形成应用。

西安思微传感科技的CEO王淞立表示,目前MEMS压力传感器应用广阔,被用于航空、航天、高端工艺制造和AI等诸多战略新兴产业,但主要市场却已经被发达国家所垄断,而复杂的国际形式也带来了自主可控的迫切需求。统计数据显示,国内高端压力传感器的市场年需求量约33.5万只,年需求总价值约为33.5亿人民币。

而思微科技早在2013年就启动了高端压力传感器的研制,在技术与产品成熟度上皆具备领先优势,且对标中高端,走的是与国内类似企业完全差异化的竞争赛道,预判该赛道必将产生1~2家国际性大公司,思微科技将打造中高端压力传感领域的旗舰品牌,在标准器、电力、航空等多个市场中均有设计订单,对接客户近百家,有望快速拉动产值。

再做个预告,525日将开启2022芯力量路演第场,名额有限,欢迎速来参与!

2022“芯力量”初赛项目报名持续征集中。

项目报名参赛请咨询:15202123615(微信同)

或扫码咨询:

 

责编: 木棉

爱集微

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邮箱:jiwei@lunion.com.cn

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