路演项目集中亮相，集微科技成果转化促进大会科大硅谷专场全议程揭晓，1月19日合肥见！

集微网报道，作为科技创新工作的重要抓手，科技成果转化有助于弥合科技与经济之间的鸿沟问题，是科技创新带动经济发展的有利保障。然而科技成果转化目前仍面临不少现实障碍，例如校企供需不同步、技术与市场谁为主导、缺少资金支持等。

为突破横亘于科技成果转化路上的阻碍，1月19日，“集微科技成果转化促进大会”科大硅谷专场将在合肥举办，本次大会将汇聚各方力量，聚焦科技成果转化项目，为高校、科研院所提供资源对接平台，助力科研团队获得资金支持，为科技成果项目孵化赋能。

本次大会的重要环节是来自全国顶尖院校团队携带优质项目参与路演，大会将为机构及观众展示高校及创企半导体领域前沿技术进展。

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本次大会亮点提前看

①爱集微科技成果转化项目库发布

产教融合、校企合作已成为当今产业发展重要策略，同时也是推动产业转型升级的有力手段。爱集微充分利用丰富企业资源和技术优势，积极搭建校企合作平台，集微职场倾力打造科技成果转化项目库，在与清华大学、复旦大学、上海交通大学、北京航空航天大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等“百校”持续沟通的基础上，获悉高校电子信息、智能装备、新材料、新能源及新能源汽车、生物医药等多学科、多领域存在校企合作的强烈需求，与企业解决“卡脖子”技术难题存在双向奔赴的可能。

爱集微科技成果转化项目库涵盖材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链、数十个细分赛道的高校专家项目，攻关产品涉及存储器、MCU、模拟芯片、射频、分立器件、传感器、功率半导体、储能、电池等，有效促进校企合作，加速科技成果转化及产业化落地。

②《合肥科技产业政策汇编》发布

合肥市集成电路产业的蓬勃发展离不开各级政府政策的持续推动，包括《合肥市“十四五”集成电路产业发展规划》、《合肥市“十四五”宽禁带半导体产业规划》、《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》、《合肥高新区建设世界领先科技园区若干政策措施》等一系列政策。

为帮助合肥科技企业了解并享受政策红利，集微咨询（JW Insights）编撰并发布《合肥科技企业政策汇编》，梳理了合肥市科技型企业从工信局、科技局、知识产权局到发改委等各部门可申报的重点项目，归纳了从市级、省级到国家级的相关政策红利，汇聚52条重点可申报专项、资质和荣誉，涵盖55项政策，针对性地提供从科技认定、项目申报、奖励荣誉至人才奖补等多维度的政策信息，使科技企业能够主动把握政策脉络，支持企业从小到大、由弱变强，在科技创新发展的道路上畅行无阻。

③投资意向一对一对接、互动交流

众多行业专家、投资机构为项目企业提供一对一对接，提升企业项目竞争力，确保投资者与项目方之间的沟通更加精准、高效。通过互动交流和深度沟通，各方能够更好地了解彼此需求、期望和挑战，更加注重产业链各环节之间的协同和互补，探讨合作共赢方案，通过资源共享和模式创新，达成更多合作意向，实现项目落地，加速企业成长，助力产业发展。 

欢迎企业、投资机构共同加入科技创新队伍中，一起携手共进，推动产业进步，共创美好未来。

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以下是参与本次大会路演的项目：

路演项目一：国产自主可控RISC-V汽车芯片提供商

项目介绍：上海芯车无限半导体科技有限公司是一家以自研RISC-V内核为基础，以自主可控汽车芯片研发、设计、销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。公司缘起清华大学集成电路学院，由上海清华国际创新中心车规芯片实验室孵化，致力于成为国内领先的RISC-V汽车芯片提供商，为国内汽车电子产业自主可控作出贡献。

路演项目二： 储能电池高性能安全电解质

项目介绍：公司核心人员来自合肥工业大学、中国科技大学及中国科学院等国内一流科研院所，拥有 10 项相关授权专利。控股子公司 2021 年成为国家高新技术企业，产品通过 ISO/TS16949:2009体系质量体系认证，具有成熟稳定的锂离子电池电解液生产工艺。该产品实现320-350wh/kg电芯能量密度，达到国际先进水平，目前已完成4200万天使轮融资。

路演项目三：低功耗物联网WiFi-6 SOC芯片设计与产业化

项目介绍：核心团队成员毕业于中国科技大学、北京大学、美国加州大学洛杉矶分校、英国利物浦大学、台湾交通大学等海内外知名高校，平均从业15年以上，在无线通信芯片研发与销售等方面拥有丰富的经验。公司主要产品为物联网终端低功耗WiFi-6 SOC芯片，该芯片在功耗管理、射频性能、尺寸、集成度等方面拥有技术领先，并能有效降低客户终端产品的BOM成本，有明显竞争优势。

路演项目四：自主可控的PUF软硬件产品及解决方案提供商

项目介绍： 南京帕孚信息专注于PUF不可克隆技术，汇聚了来自芯片、密码、算法、通讯领域的多位顶尖专家。公司团队历经7年研发、测试，攻克技术难关，已拥有SoftPUF、HardPUF、PUF solution等完善的PUF技术软硬件产品及解决方案，其中软件方案填补了国内相关领域的技术空白。国内唯一、全球唯二掌握软件PUF技术的公司，市场地位稳固PUF技术拥有极高的技术门槛，拥有资深且稳定的研发及市场团队，多领域巨头企业的合作背书。

路演项目五：面向柔性装配的单驱自适应机器人夹持器产业化

项目介绍：创始团队来自安徽大学和中科瀚海有限公司，在机器人柔性装配方面有丰富的经验。公司在机器人自适应夹持器领域拥有先进的技术，创建了单驱并联自适应夹持器的设计方法。公司主要产品包括二指、三指和四指自适应抓手，可广泛应用于3C电子封装、汽车非标零件抓取及动力电池装配等领域。

路演项目六：高性能锂离子电池湿法隔膜领先者

项目介绍： 创始人为恩捷股份技术创始人，自主设计业内最先进的大宽幅(为目前宽幅两倍)、高速(为目前 速度两倍)成套生产线，生产高性能锂离子电池湿法隔膜。目前产品已通过多家一线锂电池厂商测试通过，并获得红杉资本等数轮知名机构以及地方政府产业基金的投资。

路演项目七：基于小信号调理和AI算法的机器听觉领航者&信号链IC长期主义者

项目介绍：团队自主研发了钠冷堆的首台套声发射产品，团队近20年军工级声学检测、微小信号检测产品经验，该首台套是紧随“华龙一号”之后的第2套核电领域国产产品。基于声学和视觉技术为核心的目标识别设备已列入军工型号，首批批量订单过亿元。另有核聚变小信号检测产品。

路演项目八： 低功耗高吞吐量的大模型AI芯片设计公司及大模型端边缘部署方案提供商

项目介绍： 公司围绕 X-Edge大算力芯片技术开发，基于立方并行脉动架构，融合存算一体设计。芯片在传统（28nm） 工艺上已经流片，能实现近百TOPs每瓦的高能效，并提供完整工具链开发。目前已经取得社会资本方南山创投、力合创投的投资以及中科天使，哈勃的投资意向。

路演项目九：基于薄膜铌酸锂材料光子集成芯片项目

项目介绍： 团队自主研发的基于薄膜铌酸锂材料的光子集成芯片，产品具备高速率、大带宽、低功耗、低损耗等特点，目前重点产业应用于数据中心的高速通信光模块，JF的导弹制导等领域。核心团队成员来自华中科技大学武汉国家光电实验室，在集成工艺和器件设计方面具有独特的技术优势和知识产权保护。

路演项目十：芯片用先进前驱体材料产业化项目

项目介绍：武汉芯辰科技有限责任公司成立于2022年，致力于先进电子级半导体薄膜（ALD，CVD）前驱体材料（包含MO源）的研发、生产和销售。技术负责人超过30年前驱体行业工作经验，主导过几十种先进前驱体材料的开发工作；技术团队包括多个国内知名高校教授、博士等，研发实力极强；管理团队有上市公司高管经验，负责过化工企业的建设运营，管理经验丰富。

路演项目十一：国内领先的VCSEL全方案供应商

项目介绍：

核心技术团队在垂直腔面发射激光器VCSEL领域深耕25年，拥有国际大厂关键岗位背景，覆盖数通、汽车和3D感测三大赛道，Pre-A轮融资金额超亿元。