吴越半导体获数亿元A轮融资，用于氮化镓自支撑衬底的研发与扩产

近日，无锡吴越半导体有限公司（以下简称：吴越半导体）已完成数亿元A轮融资，由达晨财智领投，新投集团、清大海峡投资、龙鼎资本等跟投。本轮融资将主要用于公司氮化镓自支撑衬底的研发与扩产。

吴越半导体成立于2019年，核心团队由多年从事氮化镓量产的国内外专家组成，主要从事第三代半导体材料氮化镓（GaN）自支撑衬底的研发、生产和销售，是国际上少数具有完全自主知识产权的氮化镓自支撑衬底生产制造厂家。

2020年2月，吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目签约落户无锡高新区。

截止目前，该公司已掌握全球独有的种晶研发技术和氮化镓量产设备制造技术、高效的晶体加工工艺，其产品有效打破了国外厂商对我国氮化镓产业的垄断格局，解决我国高端半导体材料“卡脖子”问题。

值得一提的是，去年12月，吴越半导体举行GaN晶体出片仪式，当时无锡高新区消息显示，吴越半导体展出了全球范围内首次厚度突破1厘米的氮化镓晶体。同时，引起业界广泛关注，并被日本产业媒体报道。（校对/若冰）