三星电机（Samsung Electro-Mechanics）7月3日公布重大投资计划，宣布从今年起至2040年，将在釜山地区投资总计15万亿韩元（约合人民币812亿元）。此举旨在全面增强公司在人工智能数据中心封装基板和多层陶瓷电容器（MLCC）领域的全球竞争力。
根据规划，三星电机将把釜山工厂打造成为高性能封装基板、高附加值MLCC生产线以及研发中心的核心基地。公司计划将现有元件业务转型为以AI为核心的高价值先进零部件产业，封装基板和MLCC均被定位为高增长领域，直接瞄准AI服务器、数据中心和高性能计算市场的需求。
在当天举行的"岭南圈尖端产业发展愿景国民报告会"上，三星电子代表理事卢泰文社长表示："岭南是三星的制造创新据点，也是尖端产业的心脏"，并承诺到2040年以釜山工厂为中心在封装基板和MLCC领域投资15万亿韩元。
此次投资正值三星电机在AI供应链中加速卡位的关键节点。据韩媒报道，公司目前正在与一家美国大型科技企业就AI服务器用MLCC长期供货合同进行收尾谈判，订单总额约5000亿韩元（约合人民币22亿元），涉及AI服务器电源系统的核心被动元器件供应。MLCC作为电路中负责储能与稳压的关键元件，AI服务器因搭载大量GPU与HBM高带宽内存，对高容值、高可靠MLCC的需求量及单价均显著攀升。
此外，三星电机还计划与日本住友化学成立玻璃基板合资公司，总投资5000亿韩元，三星电机持股过半，项目瞄准2028年初量产。玻璃基板相比传统有机基板具有更优的热稳定性和平整度，被业界视为下一代先进封装的关键材料，在AI大芯片、多芯片异构集成场景中应用前景广阔。
值得注意的是，在釜山15万亿韩元投资之外，三星电机此前还宣布将对世宗工厂追加约8万亿韩元投资，用于扩充AI服务器基板设备。这意味着公司面向2040年的中长期设备投资总额将达23万亿韩元，足见其对AI硬件产业链景气度的乐观判断。三星电机方面亦表示，该投资计划基于当前市场环境，未来可能根据市场状况和管理环境对投资规模和时间表进行调整。
