半导体设备细分领域龙头华海清科（688120）再融资进程迎来关键节点。公司7月3日公告，其向特定对象发行A股股票申请已获得上海证券交易所审核通过，认为公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。此举标志着公司本轮近38亿元定增距正式落地仅差"临门一脚"——尚需获得中国证监会同意注册的决定。
募资37.95亿元，三箭齐发锚定高端装备国产化
根据最新修订的发行预案，华海清科本次拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过37.95亿元，较最初方案微调约2亿元。扣除发行费用后，资金将悉数投入三大方向：
上海集成电路装备研发制造基地项目（13.42亿元）：在浦东新区新建高端装备产业基地，重点提升离子注入装备、CMP装备及减薄装备的产业化能力，补强公司在长三角这一集成电路核心区域的产能布局。
晶圆再生扩产项目（4.45亿元）：扩张晶圆再生服务产能，满足下游晶圆厂对挡控片循环利用的持续需求。
高端半导体装备研发项目（20.08亿元）：持续加码前沿技术储备，巩固公司在CMP、减薄、离子注入等关键装备领域的技术壁垒。
华海清科是国内唯一实现12英寸CMP（化学机械抛光）装备量产及系列化产业应用的供应商，已在中芯国际、华虹集团等头部晶圆厂实现规模化应用。近年来，公司正加速从单一CMP设备龙头向"装备+服务"平台化战略转型，产品线已延伸至减薄装备、离子注入装备、划切装备、湿法装备等领域。
在AI算力基建持续火热、HBM和CoWoS先进封装需求井喷的背景下，华海清科的多款产品——包括CMP装备、减薄装备、边缘抛光装备——均是2.5D/3D封装工艺的关键核心装备。随着制程微缩和封装技术升级，国产高端设备替代空间进一步打开。
公司坦言，当前经营规模持续扩张，2023年至2025年主营业务收入复合增长率达36.14%，而CMP装备实际产量自2024年起已处于高位运行，生产场地空间利用率较高。本次上海基地的建设，将有效缓解产能瓶颈，同时依托长三角这一全国过半芯片制造产线的集中区域，强化对重点客户的快速响应能力。
本次定增尚需获得证监会注册方可实施，最终能否获批及时间尚存不确定性。
