爱集微《半导体投资与并购动态》月刊第三期

作者：张浩 2021-08-01

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来源：爱集微 #投资与并购#

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本期《半导体投资与并购动态》整理了6-7月份国内投融资动态，重点解读了智路资本收购Magnachip案并详细解读了美国外国投资委员会（CFIUS）的相关制度。

同时，英文频道向读者推荐爱集微举办的“芯力量”活动中，获奖名单的英文介绍。

不仅如此，月刊特别推出了《投资并购常用文件概览》供业界人士参考。

爱集微与美国凯腾律师事务所（Katten Muchin Rosenman LLP）联合推出《投资与并购动态》月刊。《月刊》全面整理中国半导体产业风险投资、并购及海外半导体并购信息，评析业内动态和重大交易案例，并介绍相关法规和实务。

半导体投资与并购动态-第三期

半导体投资与并购动态-第三期

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责编：蓝天

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张浩

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