11月6日上午，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目在无锡锡山经济技术开发区正式开工。
据锡山发布消息，从今年7月16日项目签约、9月挂牌出让，到10月完成备案及方案设计、11月启动建设，锡山坚持“大抓项目、抓大项目”，推动这一重大产业项目迅速落地见效，助力加快打造长三角极具竞争力与辨识度的AI PCB产业高地。
联茂（无锡）电子科技有限公司成立于2002年，由台湾联茂电子投资，主要从事印刷线路板基材（CCL）的研发生产，主要产高阶铜箔基板、多层压合电路芯板、半固化片等，广泛应用于手机、汽车、新能源汽车等领域。今年1-9月，营业收入28.94亿元，同比增长25.4%。
随着人工智能与高性能计算的加速发展，联茂电子抢抓风口，在锡山加码布局。此次开工的新项目总投资8亿美元，建设集研发设计、智能制造、检测认证于一体的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目。项目全面达产后，预计年营业收入将超100亿元。
当前，人工智能正掀起新一轮产业变革，作为“电子产品之母”的PCB，正从传统的基础部件，向高价值、高密度的算力硬件承载平台演进。锡山将人工智能产业作为全区“1+2+3”重点产业链的重中之重，持续深耕AI PCB特色细分赛道，围绕龙头企业，扎实做好“增强补育”文章，揭牌成立锡山AI PCB产业创新联盟；今年1-9月，全区PCB产业实现营收161.55亿元、同比增长28.5%。
