近日,泓林微电子完成数千万人民币A轮融资,本轮融资由元禾原点、海愿资本共同投资,募集资金将主要用于团队扩充、SiP/IPD核心技术研发迭代。
泓林微电子成立于2015年,是一家天线及射频器件提供商,主要产品包括天线组件、集成无源芯片、陶瓷无源器件(耦合器、功分器等)、SiP模组等,可应用于5G通信、6G卫通业务,消费电子、无人机、物联网、汽车、安防监控、健康医疗等多个民用领域。
近日,泓林微电子完成数千万人民币A轮融资,本轮融资由元禾原点、海愿资本共同投资,募集资金将主要用于团队扩充、SiP/IPD核心技术研发迭代。
泓林微电子成立于2015年,是一家天线及射频器件提供商,主要产品包括天线组件、集成无源芯片、陶瓷无源器件(耦合器、功分器等)、SiP模组等,可应用于5G通信、6G卫通业务,消费电子、无人机、物联网、汽车、安防监控、健康医疗等多个民用领域。
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