【财报快解】华海清科:前三季营收增23.71%,半导体装备业务放量

来源:爱集微 #华海清科# #三季报# #业绩增长#
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序号指标情况
1营业收入15.39亿元,同比增长23.71%
2扣非净利润3.69亿元,同比增长40.53%
3研发费用率研发费用1.62亿元,同比增长25.08%,占营业收入10.54%

据2026年三季度报信息透露,公司当期业绩增长主要依托产品与技术优势,抢抓行业市场机遇,CMP装备市场占有率及销售规模稳步提升,新产品业务产业化成效突出。

核心指标稳步增长,盈利能力持续提升

财报数据显示,华海清科2026年前三季度实现营业收入15.39亿元,同比增长23.71%;实现扣非净利润3.69亿元,同比增长40.53%,利润增速显著高于营收增速,体现出公司盈利能力的持续优化。当期研发投入达1.62亿元,同比增长25.08%,研发费用率维持在10.54%的较高水平,为技术迭代和新产品布局提供了坚实支撑。

区域营收相关数据未披露。

产品营收相关细分占比数据未披露,公司主营半导体装备等相关产品服务,核心业务围绕半导体制造环节核心设备及配套服务展开。

核心业务多点突破,产品矩阵持续完善

公司构建了以核心装备为支柱、配套业务协同发展的业务格局,核心CMP装备持续巩固市场优势,多款新装备研发迭代顺畅,配套服务业务产业化成效突出,形成了多层次的业务增长曲线。

核心产品CMP装备已实现在先进逻辑、先进存储、先进封装等多个前沿领域的批量落地应用,作为半导体制造环节的核心工艺设备,CMP装备的技术门槛极高,公司产品在下游重点客户产线的批量应用,标志着其技术性能已达到行业先进水平,市场认可度持续提升,是公司当期营收增长的核心支柱。随着下游晶圆厂扩产进程推进,以及国产替代需求的持续释放,CMP装备的市场占有率仍有进一步提升空间。

新装备业务研发迭代进展顺畅,减薄装备、离子注入装备、清洗装备等多款新产品的研发工作按计划推进,技术迭代符合预期,有望逐步进入客户验证和批量交付阶段,成为公司未来业绩增长的新动力。同时,晶圆再生、关键耗材及维保服务等新业务市场拓展推进顺畅,产业化成效突出,该类业务不仅能够增强客户粘性,还具备较高的毛利率水平,对公司优化盈利结构、提升长期经营稳定性具有重要意义。

公司依托长期积累的技术优势和客户资源,持续推进产品的市场化落地,核心装备销售规模稳步提升,新业务逐步进入产业化收获期,整体经营节奏符合公司长期发展规划。

研发投入保障长期发展,业务成长确定性较强

当期公司研发费用同比增长25.08%,高于营收增速,显示出公司对技术研发的高度重视。持续的研发投入为公司巩固核心产品技术优势、推进新产品落地提供了充足保障,也是公司维持行业竞争力的核心基础。

公司将持续依托产品与技术优势,紧抓半导体行业发展机遇,一方面巩固核心CMP装备的市场地位,提升市场占有率;另一方面加快推进新装备的研发和市场化进程,推动配套服务业务的规模化拓展,持续完善业务布局,强化核心竞争力。

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