2026年10月21日消息，半导体封装测试服务提供商芯德半导体已向港交所递交聆讯后资料，目前处于IPO排队阶段。
芯德半导体主要专注于移动产品领域，为客户提供交钥匙的高科技中、后端封测服务，致力于打造覆盖Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet PKG等技术方向的高科技封装测试中心，具备掩膜、层压板、引线框架设计和模拟能力，拥有成熟的管理与研发体系。
【产业资本快讯】芯德半导体向港交所递交聆讯后资料
来源：爱集微
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