9月3日，锡玺电子半导体先进封测项目在无锡签约落地。锡玺电子将在无锡锡山区东港镇落地总投资50.18亿元的半导体先进封测项目，项目计划今年年内开工建设，建成达产后将成为国内领先的先进封测量产基地，年封测产能将达25亿颗、年营业收入将超50亿元。
（来源：锡山发布）
锡圆电子是专注半导体封测领域的科技型企业，产品主要服务于国内一线集成电路设计和芯片制造厂商。“十四五”以来，该公司持续深耕无锡，2024年在无锡锡山区东港镇启动建设总投资12亿元的锡圆电子高端半导体封测项目，2025年与协鑫（集团）控股有限公司在锡合资成立锡玺电子科技有限公司，专注于半导体先进封测领域的创新发展。
锡山发布8月26日消息曾指出，三季度，东港镇将集中签约一批大体量、高成长性的重大产业项目，其中，龙头项目——锡玺半导体先进封装项目（锡圆二期），聚焦半导体中段Bumping、晶圆级封装、2.5D/3D封装等核心方向，达产后年封测能力25亿颗，将补强锡山区先进封装产业链短板，打造国内一流封测工厂。此外，锡圆电子高端半导体封测项目已竣工投产，该建设先进集成电路封装测试生产线，达产后可形成封测产能30亿颗/年，预计年销售15亿元，年综合税收超5000万元。
