1.国内智驾芯片龙头杀进AI服务器赛道！
2.新思科技荣获五项台积公司开放创新平台年度合作伙伴奖，携手推进AI驱动的半导体创新；
3.广立微亮相2026国芯展，YAD良率感知诊断平台获创新成果奖；
4.SEMI：全球300mm晶圆厂设备支出预计2029年达2270亿美元
1.国内智驾芯片龙头杀进AI服务器赛道！
近日，黑芝麻智能与一家A股上市公司（产业合作伙伴）正式签署AI计算服务器销售框架合同及配套技术合作协议。销售合同总金额为约人民币3亿元，其中，自合同签订一年内，预计采购黑芝麻智能高性能AI芯片为核心的AI计算服务器整机产品约人民币2.5亿元。本次合同系黑芝麻智能AI计算服务器业务的首批订单，标志着双方此前达成的全面战略合作完成了实质性业务落地，同时也代表着黑芝麻智能的自研AI算力产品正式规模化切入AI计算服务器赛道，是公司在AI计算领域的又一关键商业里程碑。
随着人工智能技术加速走向产业落地，AI计算需求正从云端数据中心向边缘侧、本地部署场景快速延伸，带来了新一轮的产业机会。作为端侧智能计算的核心环节，高效、可靠的AI计算算力底座正在成为千行百业智能化升级的重要支撑。黑芝麻智能顺应这一趋势，将经过大规模车规级验证的计算平台能力，系统性拓展至AI计算服务器领域，推动自研算力产品在更广泛的智能场景中实现规模化落地。
本次3亿元销售合同的签署，对黑芝麻智能具有多重战略意义。商业层面，本次合作将有效拓宽公司收入场景与客户边界，优化业务结构与盈利水平，为公司贡献新的业绩增长点；产品层面，本次合作将进一步完善公司多形态算力产品矩阵，推动AI计算服务器产品从技术验证走向规模化商业落地；产业层面，本次合作助力自主可控的国产AI计算服务器方案加速普及，把握AI计算由云端向边缘、本地部署延伸的新一轮产业机遇，夯实公司在AI计算领域的产业地位。
黑芝麻智能创始人兼CEO 单记章表示：本次合同的签订是基于公司AI计算平台拓展AI计算服务器业务的重要实质性进展，头部客户的深度绑定及大额订单有利于公司盈利业务的重构，有助于长期带动公司相关业务收入增长及盈利水平的提升，并持续完善面向AI计算的产品与方案布局。
未来，黑芝麻智能将继续与更多头部公司开展AI计算服务合作，推动订单的持续落地，共同把握AI计算由云端向边缘及本地部署扩展所带来的新一轮产业机会。
2.新思科技荣获五项台积公司开放创新平台年度合作伙伴奖，携手推进AI驱动的半导体创新
随着人工智能持续重塑半导体设计，产业创新越来越依赖于芯片、先进封装、IP 和设计方法学等领域的紧密生态协作。在 2026 年台积公司开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，新思科技荣获五项台积公司 OIP 年度合作伙伴奖，彰显了新思科技与台积公司的深度合作，以及双方携手助力客户加速开发日益复杂的 AI、高性能计算（HPC）、移动及其他先进半导体系统所取得的成果。
这些奖项涵盖 AI 辅助工程工作流程、先进制程生态赋能、共封装光学设计和硅验证接口 IP 技术等领域的创新成果，帮助客户加快设计收敛、降低实现风险，加速差异化产品上市。
01 联合开发面向基板上 COUPE 的设计解决方案
随着 AI 基础设施不断扩展，业界正加速采用共封装光学（CPO），以突破传统电互连在带宽和功耗方面的瓶颈。新思科技凭借与台积公司联合推进面向基板上 COUPE 的设计方法学而获得认可，实现面向下一代共封装光学系统的电子与光子集成设计流程。
通过围绕台积公司 COUPE 技术开展合作，新思科技已交付覆盖光学、电、热及实现分析的集成工作流程，助力客户加速面向 AI 系统的先进光互连架构开发与验证。
02 携手推进智能体 AI 设计解决方案
半导体设计复杂度不断攀升，工程生产力比以往任何时候都更加重要。新思科技凭借在推进智能体 AI 设计解决方案方面取得的成果获得台积公司认可。这些解决方案能够实现模拟、数字和 Multi-Die 设计工作流程的自动化。
这些能力基于 Synopsys.ai™ 技术构建，并与台积公司的制程智能深度集成，可帮助设计团队优化功耗、性能和面积（PPA），提升设计结果质量，加快设计收敛并提高工程生产力。双方合作涵盖模拟版图自动化、数字设计优化及新兴 Multi-Die 设计环境，助力客户应对日益复杂的 AI 系统设计挑战。
03 提升生态系统的先进制程设计专业能力
先进制程技术的快速普及，不仅需要先进的工具和方法学，还离不开高度成熟、完备的生态系统支持。新思科技凭借与台积公司的紧密合作，通过生态赋能、客户培训和设计方法学开发，持续拓展先进工艺节点相关的专业能力，并因此获得认可。
这项工作与双方围绕台积公司最先进技术开展的持续合作相辅相成，包括 A14 制程赋能、经认证的 AI 驱动设计流程、可感知多物理场效应的签核方法学，以及旨在帮助客户更有信心地采用下一代半导体技术的硅验证项目。
04 高性能计算与 AI 接口 IP
AI 系统对内存带宽、连接能力和芯粒间通信提出了前所未有的要求。新思科技凭借与台积公司联合开发的高性能计算与 AI 接口 IP 产品组合获得认可，为下一代 AI 和高性能计算设计提供有力支持。
近期里程碑包括对 PCIe 7.0、HBM4、UCIe、LPDDR6 和 224G 以太网 PHY 等技术的支持及相关流片成果，为现代 AI 架构提供所需的高性能互连和内存子系统。这些已通过硅验证的解决方案可帮助客户降低风险、实现一次流片即成功，并加快产品上市。
05 消费电子与移动连接 IP
新思科技还凭借消费电子与移动连接 IP 荣获年度合作伙伴奖，充分体现其接口 IP 和基础 IP（Foundation IP）产品组合对移动、消费电子、汽车、网络和边缘 AI 等广泛应用领域的全面支持。
借助针对台积公司先进制程技术优化的成熟 IP，客户能够更有信心地集成关键连接能力和基础功能，同时满足严苛的功耗、性能和可扩展性目标。
06 推动 AI 系统设计全流程创新
这些奖项彰显了新思科技与台积公司在从芯片到系统的完整设计创新全流程中开展的深度合作。从先进制程实现与签核流程，到智能体 AI 驱动的自动化、Multi-Die 设计方法学、共封装光学设计赋能和已通过硅验证的 IP，双方持续开发创新技术，以满足 AI 驱动创新不断演进的需求。
近期双方在 2026 年台积公司北美技术大会（TSMC North America Technology Symposium）上重点展示的联合创新成果包括：基于台积公司 A14 制程的认证 EDA 设计流程、Agentic AI（智能体 AI）工作流程开发、面向基于 CoWoS® 的 Multi-Die 系统的集成式稳压器（IVR）支持、进一步扩展对 COUPE 技术的支持，以及持续扩展的 2nm IP 产品组合及相关里程碑成果。这些创新共同帮助客户应对日益增长的设计复杂性，同时加速下一代 AI 基础设施的部署。
07 携手共创未来
AI 创新的步伐持续加快，为设计生产力、系统集成、连接能力、供电和可制造性带来了新的挑战。通过在台积公司开放创新平台（OIP）生态系统中的持续合作，新思科技始终致力于提供客户所需的技术、方法学和专业能力，助力客户加速将突破性产品推向市场。
此次获得五项台积公司开放创新平台年度合作伙伴奖，是新思科技与台积公司团队通力协作的成果。展望未来，我们期待继续深化双方合作，共同推动下一代 AI、高性能计算（HPC）、移动和智能系统的创新发展。
3.广立微亮相2026国芯展，YAD良率感知诊断平台获创新成果奖
10月12日，第二十六届中国国际工业博览会在上海国家会展中心开幕。本届工博会首次单独设立集成电路专题展（国芯展），集中展示我国芯片产业最新技术突破与产业化成果。广立微携全线创新产品重磅亮相，自主研发的QuanTest-YAD良率感知大数据诊断分析平台，荣获2026“国芯展”创新成果奖。
本届“国芯展”创新成果奖由院士专家组与行业龙头企业技术总工组成联合评审团，围绕技术原创性、产业引领性、自主可控水平、量产落地价值四大维度严格遴选，覆盖设计、制造、封测、装备、材料全产业链。
广立微YAD平台从众多参评成果中脱颖而出，标志着公司在芯片良率提升领域的技术实力与产业化能力获得了行业权威的高度认可。
YAD平台：破解良率问题的国产利器
长期以来，良率一直是芯片厂商和晶圆代工厂的生命线。随着先进制程下设计与工艺复杂度不断提升，芯片良率问题已从单点缺陷演变为更多系统性、多源头、跨层级的复合特征。传统分析流程中，设计与制造数据分散、系统不互通，工程师在根因追溯、结果验证等环节效率低、周期长。
YAD（Yield Aware Diagnosis）良率感知大数据诊断分析平台正是为破解这一行业痛点而生。作为一款专业良率分析与提升工具，YAD深耕于DFT（可测性设计）与良率分析领域，以 “DFT诊断技术+AI智能分析”双核赋能，支持解析各类主流DFT诊断报告，并可与广立微DATAEXP大数据分析平台深度集成，联动YMS良率管理系统，将芯片设计规则、制造过程参数、在线测试（WAT/CP）数据、失效物理分析（PFA）结果等跨域数据流实时关联，构建起覆盖 “设计-制造-测试-分析”全链路数据的诊断图谱。
持续深耕，构建良率提升全链路能力
YAD的价值不止于单点工具。它与广立微的DFT诊断入口、YMS良率管理系统以及Testchip测试芯片方案深度协同，构成了 “设计预防—在线监控—失效诊断”的完整闭环，为客户提供生态化、系统化的良率提升解决方案。
目前，QuanTest-YAD已顺利通过行业头部晶圆厂（Fab）功能与性能双重认证，同时在多家顶级芯片设计公司（Fabless）实现商用落地，充分验证了产品在高端芯片量产场景的实用性与稳定性。
此次荣获2026“国芯展”创新成果奖，是对广立微在芯片良率提升领域持续创新与产业实践的权威肯定。未来，广立微将继续深耕良率提升核心技术，推动AI技术与更多软硬件产品深度融合。
4.SEMI：全球300mm晶圆厂设备支出预计2029年达2270亿美元
SEMI发布的最新《300mm晶圆厂展望报告》显示，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出将达到1490亿美元，同比增长31%，并在此后保持两位数增长，2029年达到2270亿美元。
随着设备投资持续增长，全球新建300mm晶圆厂及生产线也在稳步推进。SEMI预测，2026年和2027年，全球将分别有20座和18座新的300mm晶圆厂或产线开工建设（不包括纯研发晶圆厂）。其中，美国预计2026年有3座、2027年有4座新设施开工建设。投产方面，预计2026年将有13座新的300mm晶圆厂或产线投产或实现首批晶圆下线，2027年这一数字将增至23座。
在建设支出方面，全球300mm晶圆厂建设支出预计2026年增长23%至475亿美元，2027年进一步增长33%至633亿美元，并于2028年达到684亿美元。相关投资主要面向先进制程逻辑芯片、存储器及其他300mm半导体技术的产能扩张。
区域投资方面，美洲地区300mm晶圆厂设备投资预计将从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元，增幅超过一倍。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，半导体需求增长正日益转化为全球半导体产业实际制造产能的扩张，设备投资持续增强，同时一批晶圆厂正稳步迈向运营阶段。这些新增产能将为人工智能（AI）、高性能计算以及下一代半导体应用提供制造基础。
