业界人士指出， 三星电子近期已开始大规模生产自研芯片 Exynos 2700，产能较去年 Exynos 2600 增加逾 10%，因为 Galaxy S27 系列也将采用 Exynos 芯片。
业界人士表示，截至上个月，三星电子移动体验（MX）部门仍未确定 Exynos 2700 的采用比例，但目前已确定 Galaxy S27、S27+ 与 S27 Pro 所需的数量，并开始进行晶圆量产。
三星电子会将前段制程完成的晶圆交由委外封测厂商进行最终测试，再由三星自行完成封装。一般来说，从晶圆进入前段晶圆厂生产，到最终产品完成，大约需要 3 至 4 个月。
据报道，三星明年预计在 Galaxy S27 系列新增 Pro 机型，过去产品线则由基本款、Plus 与 Ultra 3款机型组成。这次 Exynos 2700 生产量增加，就是为新增的 Pro 机型准备。
不同国家/地区也将采用不同芯片配置，预期韩国与欧洲市场销售的基本款、Plus 与 Pro 机型将采用 Exynos 2700；美国、中国及其他市场则预计采用高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列芯片。至于最高阶的 Galaxy S27 Ultra，则还不确定 Exynos 的采用比例，不过前一代 Galaxy S26 Ultra 全数搭载高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 芯片。
值得注意的是，韩媒也认为 Galaxy S27 Ultra 很可能搭载高通最新产品 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6。事实上，高通今年将旗舰芯片分成两种版本，分别是 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6，而 Extreme 版本在 AI 运算与 GPU 性能都有所提升。
目前三星内部存在不同意见，如供应 Exynos 芯片的 System LSI 强烈希望采用 Exynos，但负责移动设备业务且拥有最终决策权的 MX 部门，则综合评估多项因素，包括性能与散热验证、与高通芯片相比的价格，以及三星晶圆代工 SF2P 制程的产能。
Exynos 2700 将采用三星晶圆代工第二代2nm制程 SF2P 生产，相较前一代的 SF2 制程，SF2P 可提升 12% 性能、降低 25% 功耗，并缩小 8% 芯片面积。
