停牌筹划多日后，科瑞思的重大资产重组预案正式出炉。10月25日晚间，科瑞思公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式，购买李刚等7名交易对方持有的深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司（以下简称“宏钢光电”）100%股份，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。公司股票自10月26日开市起复牌。
标的资产：光电子封装领域的“小巨人”
宏钢光电成立于2002年，深耕精密气密封装领域二十余年，是国家级专精特新“小巨人”企业。公司主营激光器封装外壳、光通信封装壳体、混合集成电路封装壳体、功率半导体TO封装外壳以及高功率光纤激光器芯片热沉等产品，广泛应用于工业激光、光通信、航空航天及集成电路等领域。
在客户阵容上，宏钢光电已进入全球激光器龙头IPG Photonics、国内激光器龙头锐科激光、凯普林、大族激光、长光华芯，以及光通信龙头光迅科技、高意（II-VI）、昂纳科技、国际高端光模块代工企业Fabrinet等多家头部企业的供应链。财务数据显示，宏钢光电2025年实现营业收入5.27亿元、净利润3044.69万元；2026年上半年营收2.89亿元、净利润2463.77万元，盈利表现稳健。
战略逻辑：从“传统网络通信”向“光电封装核心部件”升级
从表面看，科瑞思的核心业务——小型磁环线圈绕线服务，与宏钢光电的封装壳体制造似乎分属不同赛道。但科瑞思在公告中明确指出，双方同属通信领域，产品结构互为补充，且在精密制造能力与生产管理上具备良好的协同基础。
更深层的战略意图在于客户资源的复用与延伸。科瑞思的客户攸特电子、铭普光磁等正加速布局高速光模块业务，对光通信封装外壳等配套产品的需求快速增长。通过收购宏钢光电，科瑞思得以切入主要客户的光通信业务供应链，从单一的网络变压器绕线服务商，升级为覆盖“传统网络通信+光通信封装”的综合性通信零部件供应商。
与此同时，科瑞思在自动化设备自主研发制造领域的积累，可反向赋能宏钢光电，助力其提升产线自动化水平与生产效率。这一能力互补未来也可能转化为科瑞思设备业务的新增订单。
行业背景：AI算力驱动光模块迭代，封装外壳价值量持续提升
此次并购的时机，踩在了光通信产业链价值重估的节点上。随着AI算力需求快速增长，光模块正加速向800G、1.6T及以上速率迭代，器件封装对气密性、散热能力和高频信号传输性能的要求同步提升。封装外壳作为光芯片的核心封装载体，单模块价值量随速率升级持续走高。金属管壳在激光器及光通信领域需求持续扩容，而高温共烧（HTCC）陶瓷管壳凭借高气密性、优异导热性能及低介电损耗等特性，正逐步成为高速光模块及高端器件封装的新兴方向。
对于科瑞思而言，此次交易若顺利落地，公司将新增激光器、光通信、混合集成电路等领域的封装壳体及芯片热沉业务，在封装壳体、芯片热沉等相关领域寻求第二增长曲线，加快向高技术、高附加值业务转型。
