1.先进制程与存储芯片涨价，半导体增长与出货量“脱钩”
2.Volantis完成8800万美元A轮融资
3.高速互连芯片公司星络互联完成天使轮及天使+轮超亿元融资
1.先进制程与存储芯片涨价，半导体增长与出货量“脱钩”
AI需求正在重新塑造半导体行业的增长逻辑。麦肯锡最新研究把2030年全球半导体市场规模基准预测，从2025年秋季的1.6万亿美元上调至2.3万亿美元，增幅约44%。但同一份研究并没有明显调高晶圆出货量预期，全球晶圆出货量仍预计保持约7%的年均增速。也就是说，市场新增价值更多来自先进制程芯片和存储器的平均售价上涨，而不是芯片出货量同步大增。
麦肯锡将2025年至2030年全球半导体市场年复合增速从此前的13%上调至19%，明显高于2014年至2024年9%的历史平均水平。其预测区间为1.7万亿至2.6万亿美元，基准情景为2.3万亿美元。由于此次统计纳入了无晶圆厂设计公司、自研芯片的整机厂商以及垂直整合芯片企业，并补充了更详细的中国企业数据，这一预测值可能高于部分其他机构。另一家主要分析机构同样预计2030年市场规模为2.3万亿美元，另两家机构则给出1.7万亿至2万亿美元区间。
更值得关注的是，收入增长和出货增长正在明显分离。麦肯锡预计，到2030年整体晶圆量年复合增速约为7%，与2025年秋季预测接近，并未随市场规模预测大幅上调而提高。这意味着，从1.6万亿美元到2.3万亿美元的上调，主要来自平均售价上涨和产品结构变化。如果AI需求继续扩张，半导体行业长期以来由产能周期主导的增长模式可能被改写。
分领域看，服务器与数据中心芯片将成为增长最快的板块。麦肯锡预计，该市场收入将从2025年的3300亿美元（约合22157.46亿元人民币）增至2030年的1.2万亿美元，年复合增速达到29%。无线通信芯片位居第二，预计新增收入约2050亿美元（约合13764.49亿元人民币），年复合增速为10%。
先进制程的价格走势尤其引人注意。麦肯锡将7纳米及以下节点视为先进制程，并指出其平均售价已经打破历史规律。过去，晶圆平均售价通常在产品推出后前两年持续下降，例如28纳米工艺晶圆年降幅约10%，150纳米工艺约25%。如今，3纳米和5纳米晶圆平均售价却以每年2%或更高速度上涨，背后是AI和高性能计算需求强劲、先进产能有限。预计到2030年，平均售价上涨、出货量增长和产品结构变化将共同带来约7100亿美元（约合47672.12亿元人民币）的先进制程芯片价值增量。
存储器的价格变化更加突出。AI模型训练和推理需要大量高容量、高带宽存储，HBM尤其受到供给约束。自2023年初以来，DRAM价格累计上涨约六倍，平均售价已回到2011年高点；若按照历史上相同产量增速对应的价格水平计算，目前DRAM平均售价高出约550%。短期内供给难以快速释放。麦肯锡预计，如果部分长期供给扩张措施顺利推进，存储器供给可能在2027年前后开始追上需求，价格随后趋于回落，但仍可能高于历史常态。商用HBM毛利率预计从2024年的约80%降至2030年的约50%，主要原因是加速器市场竞争加剧，而非平均售价下滑。即便如此，存储器仍预计贡献约5600亿美元（约合37600.54亿元人民币）的市场价值增量，成为AI驱动半导体增长的重要来源。
成熟制程及其他芯片也会受益于AI基础设施扩张，包括可灵活适配AI架构的现场可编程门阵列、互联与数据流组件以及数据中心电源电子器件，光子和功率器件等细分领域也有望较快增长。但整体来看，这一板块的增长力度远不及先进制程芯片和存储器。出货量将继续增加，平均售价却预计持续下滑，到2030年该板块预计仅贡献约1000亿美元（约合6714.38亿元人民币）增量。
由此看，麦肯锡此次上调并非简单提高了半导体出货量预期，而是重新评估了AI供需缺口对芯片价格和产品结构的影响。在出货量增速没有明显上调的情况下，先进制程和存储器平均售价上涨，正在成为推动半导体市场规模迈向2万亿美元以上的主要力量。
2.Volantis完成8800万美元A轮融资
10月1日，Volantis宣布完成 8800万美元（约合5.91亿元人民币）A轮融资，值得关注的是，新技术将打破内存墙，光互联开始进入AI内存。
Volantis 是一家专注 AI 推理芯片与光子内存互连的半导体创业公司，核心目标是解决大模型推理中的“内存墙”问题。团队成员来自NVIDIA、AMD、Broadcom、Ayar Labs 等公司。
Volantis的首款A-1系统的设计目标，是通过 Micro-VCSEL + Optical Interposer 构建大规模光学内存连接，以突破传统HBM在容量、带宽和封装距离上的约束。公司目前公布的目标包括 10TB内存容量、240TB/s内存带宽、支持20万亿级以上参数模型，以及最高1万token/s/user；这些仍属于产品设计目标，后续量产良率、VCSEL热可靠性、Memory Protocol和整体成本仍是关键验证点。
3.高速互连芯片公司星络互联完成天使轮及天使+轮超亿元融资
近日，天津经开区企业星络互联科技（天津）有限公司（简称“星络互联公司”）连续完成天使轮及天使+轮融资，累计融资金额超亿元人民币。本轮系列融资由天津市各级政府类引导基金重点支持，获得专注硬科技领域的专业投资机构及上市公司、地方国资等产业资本十余家投资人联合参与，资金将主要用于新一代高速互连芯片及配套产品研发、产品量产与商业化落地。
星络互联公司成立于2026年1月，基于天津市技术发明特等奖“高性能融合通信网络技术”技术成果转化，核心产品涵盖高性能交换和网卡芯片，及配套交换机和网卡等高性能网络全栈产品，具备端到端超低时延、高带宽、零丢包的大规模组网能力，是国内少有的能够实现全链路国产化替代的高性能互连解决方案提供商。
