据韩媒《ET News》9月14日报道，中国半导体设备国产化进程日渐加速，晶圆厂已安装设备中，国产设备比重升至约三分之一。
分析人士说，美国出口管制与近期全球设备供应紧张，共同带动更多中国企业转向本土供应商，也使依赖中国市场的韩国设备企业面临订单压力。
《ET News》援引的研究机构数据显示，2025年中国企业新购半导体设备金额中，国产设备的比率约23%；在晶圆厂已安装的设备中，国产设备占35%，较2024年提高10个百分点。
由于上述数据仅截至2025年，《ET News》推测，2026年上半年中国国产设备的比率可能进一步提高。
《ET News》认为，极紫外光光刻机（EUV）等高端设备仍存在较高技术门槛，但在刻蚀、薄膜沉积及外围工艺设备领域，中国国产设备的比重持续上升，中国厂商设备在晶圆厂中的应用范围也不断扩大。
需求增长也反映在企业业绩上。《ET News》称，2026年上半年，中国八家主要半导体设备企业大多实现两位数增长，增幅约13.8%至69%，其中刻蚀、沉积和清洗设备企业的增长尤为明显。
