1. 机构：Q2全球前十大晶圆代工厂商营收逼近534.9亿美元，中芯国际营收增长20%
2. SIA：7月全球半导体销售额达1468亿美元，同比大增135.1%
3. 机构：2026年二季度全球DRAM市场营收同比上升385%
4. Q2全球半导体设备销售额405.3亿美元，同比大增23%再创新高
5. 机构：2026年底全球折叠屏手机累计出货量将突破1亿部
1. 机构：Q2全球前十大晶圆代工厂商营收逼近534.9亿美元，中芯国际营收增长20%
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工研究数据，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。
TrendForce指出，成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。
从厂商来看，TSMC（台积电）营收近402亿美元，季增12.1%，以72.5%的市占率稳居龙头。本季由于AI Server GPU/XPU支撑5/4nm、3nm先进制程产能维持满载，加上iPhone新机进入备货季，2nm首度贡献营收，带动TSMC晶圆出货与平均销售单价（ASP）双双季增。
营收第二名为Samsung Foundry（三星晶圆代工），受益于HBM Base Die等先进制程新订单逐步放量，5/4nm（含）以下先进制程代工价格调涨，其第二季营收小幅成长1.8%，达32.6亿美元，市占率则因同业增速较快，下滑至5.9%。
SMIC（中芯国际）第二季营收大幅季增20%，突破30亿美元，市占微幅上升至5.4%，排名第三。其营收增长来源包括PC/笔记本为主的消费性供应链提前备货，AI周边IC以及Server Networking等订单稳步增量，还有因存储器全面缺货，NAND/Nor Flash代工需求与价格走扬。
UMC（联电）得益于2026年上半年PC/笔记本、部分消费性电子提前备货，以及Server相关FPGA等订单增量，且八英寸产能利用率明显回温，第二季营收近21.8亿美元，季增12.7%，以3.9%的市占维持第四名。
HuaHong Group（华虹集团）第二季营收季增3.5%，突破12.7亿美元，排名第六，除了Nor Flash、AI PMIC订单稳健，晶圆涨价陆续反映在营收、ASP改善上，其子公司HHGrace（华虹宏力）新产能逐步上线也有助于集团营收成长。
Nexchip（合肥晶合）因主力产品DDIC在其他晶圆代工厂的产能受到排挤，订单大量回流，加上消费产品提前备货效应，第二季产能利用率与出货皆较前一季提升，营收季增6.4%，为4.47亿美元，排名第九。
2. SIA：7月全球半导体销售额达1468亿美元，同比大增135.1%
美国半导体行业协会（SIA）9月4日公布数据显示，2026年7月全球半导体销售额达到1468亿美元，环比增长6.4%，较2025年7月的625亿美元增长135.1%，市场继续保持高速增长。
数据显示，6月全球半导体销售额为1379亿美元。7月已是全球半导体市场连续第17个月实现环比增长。SIA表示，仅今年前7个月，全球半导体累计销售额就已经超过此前历史上任何一个完整年度的最高销售纪录。
从地区来看，7月各主要市场销售额同比均实现增长。其中，美洲同比增长171.3%，亚太及其他地区增长134.9%，中国增长123.6%，欧洲增长85.2%，日本增长50.8%。
环比方面，日本市场增长9.2%，美洲增长8.7%，亚太及其他地区增长6.8%，欧洲增长5.2%，中国增长2.9%。
SIA总裁兼CEO John Neuffer表示，美洲、亚太和中国市场持续推动全球半导体销售额实现强劲同比增长。
3. 机构：2026年二季度全球DRAM市场营收同比上升385%
Counterpoint Research 发布全球 DRAM 市场报告显示，2026 年第二季度全球 DRAM 市场总营收同比大涨 385%，环比增长 57%，行业景气度显著上行。
从厂商营收份额来看，三星电子以 38% 的市场份额继续领跑；SK 海力士、美光分别以 25%、24% 紧随其后，三家企业依旧牢牢占据全球 DRAM 市场前三名位置。
市场景气主要受 AI 算力带动存储需求回暖、DRAM 产品价格回升驱动，行业整体营收规模实现大幅扩张。
4. Q2全球半导体设备销售额405.3亿美元，同比大增23%再创新高
国际半导体产业协会（SEMI）今日在其《全球半导体设备市场统计报告》（WWSEMS）中公布，2026年第二季度全球半导体设备销售额达405.3亿美元，较去年同期增长23%，环比上一季度也增长了11%。
这一成绩标志着全球半导体设备市场连续第二个季度创下历史新高。SEMI指出，这充分反映了为支撑AI投资热潮及全球AI计算基础设施大规模建设，业界对技术升级和产能解决方案的需求正加速释放。
该报告数据由SEMI会员及日本半导体设备协会（SEAJ）共同提交，汇总了全球半导体设备行业的月度出货金额。
总体来看，全球半导体设备市场在AI浪潮的强劲拉动下，延续了高增长态势，设备投资的全球化布局也为行业长期发展注入了信心。
5. 机构：2026年底全球折叠屏手机累计出货量将突破1亿部
9月7日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，全球折叠屏智能手机出货量预计将在2026年达到一个重要的累计里程碑，到年底累计销量将超过1亿部。
该机构称，苹果的市场进入以及三星和华为对更宽屏书本式设备的强劲需求，预计将进一步推动折叠屏手机的需求，预计到2027年，全球折叠屏手机出货量将同比增长37%。此外，鉴于预期增长势头强劲，预测折叠屏手机市场将在未来三年内轻松突破1亿部累计出货量大关。
Counterpoint Research表示，折叠屏手机目前仅占智能手机市场整体份额的约2%，这意味着该品类仍有巨大的增长空间。三星继续引领折叠屏创新，而华为凭借其丰富的产品设计，在中国市场依然占据主导地位。苹果即将推出的折叠屏手机有望吸引更多高端用户，其他品牌也在加紧研发。小米预计很快将发布小米18 Fold，而摩托罗拉、荣耀、谷歌、vivo和OPPO等厂商也在研发新的折叠屏产品，包括更大尺寸的机型。
这种增长势头有望推动市场在2027年进一步加速发展，预计明年全球折叠屏手机出货量将同比增长37%。苹果公司全年的销售业绩将成为主要驱动力，预计苹果出货量将翻一番以上，市场份额将达到40%。与此同时，在三星Galaxy Z Fold8早期强劲的市场反响以及华为Pura X Max的良好势头的推动下，向更宽大的“书本式”设计转变的趋势可能会持续下去。
此外，苹果的加入很可能立即产生影响，该机构预测，到2026年，可折叠iPhone的出货量将达到600万部，这将使苹果占据全球25%的市场份额，位居第二，仅次于三星（38%），领先于华为（22%）。考虑到今年预计的销售窗口期相对较短，苹果在进入该领域后如此迅速地取得这样的排名意义重大。
