9月11日，翱捷科技股份有限公司正式递表港交所。根据计划，此次IPO募集资金将用于提升研发能力及扩大产品组合。公司相信，该等投资将强化集成技术平台，使其能够把握AI赋能连接及运算于端侧、边缘端及云端的增长机遇；同时将用于推动长期增长策略的战略投资或收购，可能选择性寻求与业务展现协同效应或互补性的投资及收购机会，包括半导体价值链的上下游公司；亦将用于拓展销售网络，并提升销售及营销能力，计划深化与领先模块制造商、设备制造商、电信运营商、互联网公司、AI公司及系统供应商的合作；并用作营运资金及其他一般企业用途。
翱捷科技是一家平台型无晶圆厂半导体公司，致力为横跨端侧、边缘及云端的广泛AI应用赋能。公司已构建一个以多制式蜂窝基带技术、AI计算技术及复杂SoC设计能力为支撑的集成技术平台。根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球极少数在集成技术平台上同时具备这三大核心能力的半导体公司之一。该平台支撑三大协同业务：以蜂窝连接为核心的无线连接芯片、智能SoC及ASIC定制解决方案。
公司指出，AI正进入一个聚焦实际场景部署与生产力提升的新阶段。随着AI从云端延伸至端侧、车辆、机器、机器人及其他物理世界应用，其日益需要连接与计算的紧密协同。数据、计算任务及智能必须在端侧、边缘及云端之间以低时延、高可靠性及高能效高效流转，这正为连接芯片、智能SoC及ASIC定制解决方案带来结构性增长机遇。在此背景下，蜂窝基带技术及端侧AI计算已成为从端到云应用场景中部署人工智能的两大关键技术基础。
公司认为，尽管人工智能是驱动技术，但连接已成为其部署不可或缺的部分。蜂窝技术（尤其是5G及向6G的演进）在实现无所不在、随时随地的连接方面具有不可替代性，具备移动性支持、广域覆盖、高带宽、低时延及大规模连接密度等特性。根据弗若斯特沙利文的资料，全球蜂窝连接芯片出货量预计将由2026年的914.4百万增加至2030年的1,797.4百万，年复合增长率为18.4%。与此同时，AI亦推动对功能更强大的智能SoC的需求。全球智能SoC市场预计将由2026年的909亿美元增长至2030年的1,713亿美元，年复合增长率为17.2%，其中AI细分市场预计将由2026年的627亿美元增长至2030年的1,510亿美元，年复合增长率为24.6%。此外，ASIC定制解决方案是上述三个市场中增长最快的领域。全球ASIC定制解决方案市场预计将由2026年的1,005亿美元增长至2030年的2,355亿美元，年复合增长率为23.7%，其中人工智能细分市场预计将由2026年的584亿美元增长至2030年的1,785亿美元，年复合增长率为32.2%。
翱捷科技表示，公司是全球极少数处于这三大机遇交汇点的半导体公司之一。凭借集成技术平台及涵盖无线连接芯片、智能SoC和ASIC定制解决方案的协同产品组合，公司相信自身已准备好把握人工智能驱动的端侧、边缘及云端连接与计算的增长。
作为全球蜂窝连接芯片行业公认的市场领导者，公司的业务规模及市场地位印证了其在多元应用场景中将高复杂性集成电路设计技术商业化的能力。于2025年，公司按出货量计在全球蜂窝连接芯片市场排名第一，市场份额为37.8%；于2023年至2025年间的出货量增长率亦超过其他全球前五的同类企业。
蜂窝基带技术是公司技术平台的基石。自成立以来，公司已开发并商业化覆盖2G至5G所有标准的历代蜂窝产品，并藉此积累了复杂SoC设计能力，涵盖芯片架构、超大规模数模混合芯片设计、软硬件协同设计、系统集成以及性能、功耗和成本优化。公司亦自主开发了AI计算技术，包括自研的神经网络处理单元（NPU），可实现兼具强劲性能与能效的端侧AI处理。蜂窝基带技术、AI计算技术及复杂SoC设计能力的结合，使公司能够把握横跨端侧、边缘及云端场景的AI芯片市场机遇。凭借该等能力，公司为智能端侧应用开发了智能SoC ASR 7801及ASR8861，每款产品均集成自研的NPU，具备端侧AI算力。公司亦向超大规模云服务商、领先的AI企业及半导体公司提供ASIC定制解决方案，涵盖云端推理、边缘／端侧AI、RISC-V及企业级存储等领域。截至2026年6月30日，公司已成功交付数十个ASIC定制项目，其中包括采用4nm先进制程的芯片设计。
公司的集成技术平台在自有品牌产品与ASIC定制解决方案之间形成了自我强化的商业模式。与主要专注于独立芯片产品或ASIC服务的公司不同，公司受益于产品商业化与定制芯片设计之间的协同作用。自有品牌无线连接芯片及智能SoC的量产持续验证并优化其复杂SoC IP、设计方法论及全生命周期交付能力，该等能力继而可复用于ASIC定制解决方案。反过来，ASIC定制解决方案将公司的能力延伸至先进制程、复杂芯片架构及新兴应用领域，为未来的产品及项目积累专有技术。这种飞轮效应提升了公司的创新效率、交付确定性及商业化能力。
公司已实现显著的商业化规模。2025年，公司自有品牌产品的全球出货量突破3.3亿颗，其中包括约29.3百万颗智能SoC。截至2026年6月30日，公司的Cat.1、Cat.4和Cat.7芯片组的全球累计出货量接近10亿颗。据弗若斯特沙利文统计，截至2025年，全球前五大蜂窝模块厂商中有四家（包括所有前三大厂商）采用了公司的无线连接芯片。截至2026年6月30日，公司的产品已进入多家头部终端客户的供应链，覆盖超过130个国家及地区。在ASIC定制业务中，公司曾为对人工智能推理及其他人工智能相关芯片有需求的优质客户提供服务。公司的ASIC客户包括位列中国十大人工智能芯片公司、五大全栈云服务供应商及五大智能座舱芯片供应商的企业，以及全球五大XR设备厂商。截至2026年6月30日，ASIC定制解决方案的在手订单金额超过人民币15亿元，较2025年6月30日增长416.5%。
在往绩记录期内，公司实现了显著增长。收入从2023年的人民币2,599.9百万元增长至2025年的人民币3,816.8百万元，年复合增长率达21.2%。收入从截至2025年6月30日止六个月的人民币1,898.1百万元进一步增长至截至2026年6月30日止六个月的人民币2,451.3百万元，增幅达29.1%。毛利从2023年的人民币584.4百万元增长至2025年的人民币890.7百万元，年复合增长率达23.5%。毛利由截至2025年6月30日止六个月的人民币405.9百万元进一步增长至截至2026年6月30日止六个月的人民币699.5百万元，增幅达72.3%。此外，公司在截至2026年6月30日止六个月实现扭亏为盈，录得净利润人民币84.2百万元，而2025年同期则净亏损人民币245.4百万元。
公司的研发活动支持三大技术支柱的发展，以及使用该等技术的自有品牌产品与ASIC定制解决方案。公司已进行并将继续进行大量研发投入。于2023年、2024年、2025年及截至2026年6月30日止六个月，研发费用分别为人民币1,115.8百万元、人民币1,241.8百万元、人民币1,298.7百万元和人民币663.3百万元，分别占各期总收入的42.9%、36.7%、34.0%及27.1%。研发能力由一支跨学科工程师团队支撑。截至2026年6月30日，公司拥有1,180名研发人员，约占员工总数的90%。约74.7%的研发人员拥有硕士及以上学位，其中包括23名博士。团队包括技术专家及资深工程师，具备在全球领先无线通讯公司工作的经验，并在系统架构、讯号处理、通讯协议栈以及数位、类比及射频电路设计方面拥有专业知识。研发组织将基础技术的集中开发与产品特定开发相结合。功能团队在数位、类比、射频、软件及验证功能的支持下，开发并维护可重复使用的资产及方法论，涵盖蜂窝基带、AI运算及复杂SoC设计等领域。该等资产包括用于讯号处理、类比及射频电路、协议栈及低功耗设计的IP，可于不同产品间重复使用。
