2026年9月9日，深圳，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）如期开幕，汇聚了来自全球超30个国家和地区的超4000家参展企业，八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等板块。
当天上午，集微网来到展会现场，与光电子先导院、瑞识科技、英伟芯、唐晶量子、光引科技、中科天塔等近20家机构及参展厂商进行了深入交流。
这并非一场关于“光”的静态展览，而是一场关于“连接”的动态叙事。一束光，正以截然不同的形态，同时穿行于芯片表面的纳米级沟槽、数据中心机柜间的毫米级接口、自动驾驶车辆前行的百米视距，以及卫星之间跨越数千公里的星际空间。它已成为连接算力、连接机器、连接地球与太空的“基础设施”，而这条从纳米到光年的连接带，正被一群中国企业以惊人的速度铺就。
制造连接带，把“追光”门槛打下来
任何变革的起点，都是制造。
在西安，陕西光电子先导院科技有限公司的车间里，6英寸和8英寸的晶圆正在精密的光刻与刻蚀工艺中成型。作为全国首批国家级制造业中试平台中唯一的光子集成类平台（陕西首个国家级制造业中试平台），该平台先后为150余家光子芯片及传感企业提供中试与量产服务。这里不生产某一款具体的光产品，而是为所有想“追光”的人提供一条从实验室到量产的“快车道”。
图/CIOE 2026 光电子先导院
6英寸化合物光电芯片平台、8英寸硅光芯片平台——“双中试平台”的阵容，覆盖了光通信、光计算、智能传感、车载激光雷达几乎全部热门方向。无源SOI集成氮化硅晶圆、Ge PD晶圆、车规级VCSEL阵列晶圆、VCSEL一字线晶圆、球面与非球硅透镜晶圆……核心产品像是光子世界的“标准件”，等待被不同的设计师组合成万千可能。
陕西光电子先导院科技有限公司副总经理张晓雷对此深有感触。在谈及先导院的定位时，他说道：“作为陕西省和西安市光子产业链的‘链主’企业，我们始终致力于破解光子产业创新主体在初始阶段的痛点问题，积极打通科技成果转化的市场化断点和产业化堵点。”在他看来，光电子先导院的价值不在于生产某一款产品，而在于降低整个产业从0到1的门槛——“自成立以来”，光电子先导院始终在做的，就是为光子创新者扫清从实验室到量产线之间的障碍。
图/光电子先导院SOI硅光有源晶圆
光电子先导院的成立，让“造光”这件事从少数大厂的专利，变成了更多创新“追光者”的可能；中试平台的存在，让一家创业公司不需要先烧掉上亿资金盖厂房，就能验证自己的芯片设计是否可行。当这条制造连接带越宽，整个光子产业奔跑的速度就越快。
作为这条“连接带”上的标杆代表，半导体材料和器件研发厂商唐晶量子就依托光电子先导院的共享产线，仅用5个月就完成了传统模式下18个月的研发周期。如今在激光雷达VCSEL外延片细分领域，唐晶量子市场占有率达70%。
而像唐晶量子这样的案例并非孤例，它们的成功甚至开始向产业链的下一环节延伸，一批“追光者”在加速集结……
光传感到光互连，让机器“看到光”
今年3月，作为陕西“追光计划”的重要组成部分，西安高新区曲率引擎光子传感产业聚集区项目全面竣工。瑞识科技作为首家入驻企业，完成场地接收，并设立西安研发及制造中心。
在这里，依托光电子先导院的强劲支撑，瑞识科技的产业化步伐显著提速。本届光博会上，这家国家级专精特新“小巨人”企业发出强烈讯号：其正以VCSEL核心技术为圆心，向AI算力光互连、智能制造和消费医疗三大战略高地同时发起冲锋。
图/CIOE 2026 瑞识科技
切入AI算力核心，发布高速光互连VCSEL芯片，是瑞识本届展会最值得关注的战略动作。在展台的醒目位置，其850nm高速VCSEL芯片单通道支持100 Gbps传输，调制带宽≥26GHz，主要面向800G/1.6T光模块及NPO/CPO光引擎等AI算力中心的核心互连场景；1060nm覆晶式VCSEL阵列芯片采用4×12阵列设计，单通道支持32 Gbps传输，可兼容标准MT光纤接口，面向更高密度的光互连应用。
瑞识科技研究院研发总监李丹勇透露，瑞识100G VCSEL样品在功耗和速率上完全具备商用条件。面对AI算力中心短距光互连这一新兴赛道，他的判断很明确：VCSEL在短距离（通常<100米）应用中的成本和功耗优势，在中短期（3—5年）内是可持续的。在AI Scale-up等对成本和功耗极度敏感的场景，VCSEL仍然是理想选择。谈及竞争格局，李丹勇直言：“成本控制及量产交付是瑞识相较于对手的核心竞争力，相比进口产品，在价格和供货周期方面至少有20%的优势”。
图/瑞识科技在 CIOE 2026 上展示了VIPE技术应用于多元化医疗健康场景终端
展会另一大亮点，是瑞识科技近日最新发布的VIPE——VCSEL Intelligent Photonics Engine，VCSEL芯片级智能光子引擎。VIPE以驱动多场景引擎方案，应用于面部护理、头皮养护、脱毛等多元化医美医疗健康场景，为终端设备厂商提供一体化技术支撑。作为整合光子芯片、光学设计、传感与控制算法的芯片级底层光子系统，VIPE依托国产VCSEL全栈技术能力，实现从机器感知到人体动态光交互的技术跨越，持续拓宽国产光子技术的应用边界。
截至目前，瑞识科技已累计出货VCSEL芯片超2亿颗，并在行业率先实现100%全国产量产。其6英寸VCSEL晶圆的量产更是突破1万片，位居行业首位。谈及陕西光子产业集群，李丹勇认为其战略价值在于补齐上游外延材料短板、缩短研发周期、对冲海外断供风险，为下游场景提供稳定供给保障。当前，瑞识的VCSEL芯片正在让光成为机器与物理世界之间的“感知连接带”与“算力连接带”，让机器不仅“看见”，更能以光速沟通。
“作为光博会的‘全勤’展商，瑞识科技自2018年成立以来，几乎见证了每一轮产业热点的更替：早期是光传感，后来是激光雷达，去年明显感受到参展商处于一个转型阶段，光互连开始备受关注。”李丹勇表示，本次参展，他将和团队重点关注光模块与光引擎产品，加强与业内同行交流。
集微网在探展中惊喜发现，本届光博会上，陕西光子产业链企业身影频现：镭神技术携高速光模块智慧工厂、全自动耦合机等全新升级解决方案参展；中科原子呈现低照度光电探测产品，中智科仪带来“洞悉”行业系列与“逐光”科研系列双产品矩阵；卓劼激光呈现先进激光制造技术，共同拓展了光的感知与作用边界。
算力连接带，为AI铺一条“光速动脉”
从制造线上走下来的芯片，被送到了下一站——算力集群。
但在万卡级别的训练集群中，GPU算力每两年翻一番，传输带宽却远远跟不上。铜缆互联的局限性日益突出，电信号的物理极限已至，光通信正被引入机柜内部、板卡之间乃至芯片封装内。而这正是英伟芯的核心方向，用光突破算力集群的数据搬运瓶颈。
英伟芯（西安）科技有限公司于2024年12月正式运营，专注于光互连（OIO）产品研发，核心技术为晶圆级异质集成光电融合技术，曾深度参与中国移动DORA可重构光互连开放标准编制，在光互连领域展现出扎实的产业影响力。其创始人聂辉博士，拥有美国得克萨斯大学奥斯汀分校电子工程博士学位，曾任职朗讯贝尔实验室与英特尔，具有数十年光电器件行业深耕经验，主导全球首款可量产低成本硅光项目（累计出货超800万颗全集成硅光芯片）。
图/CIOE 2026 英伟芯
聂辉向集微网表示，2026年正是一个关键转折点：“今年是硅光量产落地、CPO批量商用的关键窗口期；到明年，国产硅光厂商将在性能和良率上取得较大的突破。”他带领团队搭建的英伟芯技术路线，可以用一条清晰的时间轴来理解：近期的NPO（近封装光学）、中期的CPO（共封装光学）、远期的OIO（光输入输出）。
此次光博会“首秀”，英伟芯推出五款面向下一代高速光互连的创新产品，包含1.6T DR8硅光芯片、3.2T NPO硅光芯片、6.4T CPO光引擎、WDM光源芯片和OIO光引擎等多个关键环节，系统呈现了其在硅光芯片、光电融合与先进封装领域的技术布局，构建起从芯片、光引擎到整体方案的完整产品矩阵。
图/英伟芯 1.6T DR8 硅光芯片产品展示
英伟芯的赛道不仅广阔，而且关键。去年5月，英伟芯完成数千万元天使轮融资，由中科创星独家投资。截至2026年，英伟芯累计完成数亿元融资。“我们将依托西安、上海、苏州及全国各地的产业与人才双重优势，打造下一代国产硅光平台。”聂辉表示。
图/英伟芯 微环测试片产品展示
与此同时，光引科技在本届光博会发布面向AI数据中心的8×8纳秒级光路交换产品（Optical Circuit Switching，OCS）。与主要服务于较低频率资源配置和拓扑调整的OCS相比，纳秒级OCS的意义并不只是“切换得更快”，而是使光交换从网络资源配置进一步走向计算调度，让GPU之间的物理连接和带宽能够随任务及流量变化快速调整。光引科技CTO严亭表示：“纳秒级光交换的意义，是推动OCS从相对低频的网络资源配置进一步走向近计算侧，让光交换有机会进入更细粒度的计算与通信节拍。”展会期间，光引科技还同步展示了光传感与光计算方向的最新进展。
此外，同场亮相的曦智科技带来了业界领先的硅光方案，并特别设置了“光计算展示区”；橙科微电子展出S800ENRNC、S800ESRNC在内的多颗DSP芯片；中科锐择展示了特种光器件与模块；希烽光电携全系列硅光产品和光互连解决方案参展；元芯光电以薄膜铌酸锂调制器、可调谐激光器和DFB激光器等核心产品线亮相光博会。而光子集成领域的另一股力量也来自西安，奇芯光电作为全球大规模光子集成行业中稀缺的IDM产业生态企业，展出了自主可控的全系列光子集成解决方案。
光向星际去，“太空智驾”初露端倪
如果说此前光还在地球上奔跑，那么中科天塔已经把光送出了大气层。
作为中国科学院西安光机所商业航天领域唯一产业化平台，这家由西安中科光机投资控股有限公司深度孵化的商业航天企业，今年首次亮相光博会，便带来了星间激光通信领域的最新成果。中科天塔副总经理景振龙介绍：“首次参展光博会，我们希望向业界清晰传达：中科天塔已准备好与各方伙伴共拓星间激光通信的规模化未来。”
2026年4月，中科天塔发布新一代星载激光通信终端，传输速率达到百Gbps级别；7月16日，陕西首条专业化星载激光通信智能产线正式投产，一期年产能600套，意味着星间激光通信从“定制化研制”进入“批量化交付”的新阶段。
“随着产线正式投产，中科天塔在手订单充足，目前已交付18台套设备，预计10月再交付18台套，产线将进入产能爬坡期。”景振龙还用一个很形象的对比来说明技术跃迁：传统方式是卫星数据先下传到地面测控站，地面站再上传给另一颗卫星，相当于“绕路”；星间激光通信直接在两颗卫星之间建立光链路，相当于在太空修了一条“高速路”。
图/中科天塔新一代星载激光通信终端
而“驾驶员”则是该公司自研的航天垂直大模型“华山”。7月24日，“华山”的卫星健康管理模块随“辰光一号”技术试验卫星入轨，开始正式在轨验证。截至此次测试结束，“华山”累计完成300余次模型训练任务，全程自主校验海量遥测数据，无缺失值引发训练中断，“太空智驾”技术路线已经从地面仿真走向太空应用。
技术快速验证推进的同时，资本层面也在同步蓄力。今年早些时候，中科天塔已完成近亿元的“A+”轮股权融资，新一轮融资正同步推进中。
集微网注意到，从地基管控到自动化半智能，再到最终的完全自主运行，中科天塔规划的这条演进路径，本质上是在把卫星从“地面遥控的机器”升级为“太空自主的智能体”。而激光通信终端，就是这些智能体之间最核心的“通信工具”。
当星与星之间能用光直接对话，一个不受地面基站覆盖范围限制的星际互联网就有了基础设施。连接在延伸，光也在进化。
写在最后
从西安洁净车间里6英寸晶圆上的纳米级光刻，到光博会展台上1.6T硅光芯片的信号吞吐；从VCSEL芯片让机器“看见”物理世界，到星载激光通信终端让卫星在数千公里外彼此“对话”……这条从纳米到光年的连接带，正以惊人的速度延展。
本届光博会上，集微网看到的不是某一款颠覆性产品的孤军突进，而是一条完整产业生态的集体崛起，尤其陕西光子产业链已呈现生态协同之势：制造端有光电子先导院这样的“造光底座”，把重资产的门槛打下来；算力端有英伟芯、光引科技等企业，为AI铺就光速动脉；感知端有瑞识科技，让机器以光速理解世界；星际端有中科天塔，把光送出大气层。更重要的是，这些环节之间并非孤立存在：光电子先导院中试线上跑通的VCSEL工艺，正在成为瑞识科技量产芯片的起点；瑞识的VCSEL芯片，可能装入英伟芯的光引擎；而中科天塔的星间激光链路，与地面数据中心的光互连技术共享着同一种底层物理逻辑——用光打破距离的束缚。
与此同时，伴随“追光计划”正式升级为“跃迁行动”，陕西光子产业正持续壮大，链上结硕果——其企业总数由2021年的191家增长至409家，增长114%；总产值从150亿元提升至410亿元，增长173%；上市企业实现从0到3的突破，高新技术企业超过170家，规上企业达97家，国家专精特新“小巨人”累计31家！
光，正在成为中国硬科技的一条叙事主线。它不是某一个赛道的专属，而是算力、制造、感知、通信的共同语言。当这条从纳米到光年的连接带被中国企业一寸一寸铺就，一个由光定义的新时代，正在加速到来。
