随着AI算力需求持续爆发，先进封装设备正成为半导体产业链上争夺最激烈的战略要地。据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2025年的550亿美元增长至2031年的超过1200亿美元，市场迎来空前的窗口期。在此背景下，国产设备厂商如何从“试”走向“量产”，如何从“备选”走向“主力”，成为行业无法回避的命题。
9月23日，第五届GMIF 2026峰会在深圳举行。触点智能总经理杨扬在接受媒体专访时，围绕客户结构变化、差异化竞争策略以及混合键合工艺难题，给出了自己的观察与判断。
客户之变，从“备选”到“主力军”
对话伊始，杨扬向媒体介绍了触点智能的客户结构：“目前主要集中在两大方向，一是头部封测大厂，他们正从传统封装向先进封装延伸；二是芯片设计大厂和传统IDM企业，这些厂商也在自主推进先进封装工艺。两类客户在先进封装领域的参与度都在提升。”
真正让杨扬感触深刻的，是存储芯片客户对国产设备态度的转变。他回忆，早期国产设备更多处于“被准备着”的位置：客户会考察、考验设备，厂商按需求开发，然后打小批量，且往往用于不太重要的芯片或辅助芯片。“那时候我们是第二号，时刻准备着。”杨扬说，这意味着国产设备必须拿出大批量作业能力、过程监控能力和长期稳定表现。
而客户关注点也随之迁移。过去，指标能否达标是核心；如今，指标只是基础，客户更看重整体表现：单位产品成本、长期稳定操作、维护复杂度等综合能力。杨扬坦言，这对国产设备商的保障体系提出了更高要求。这一变化背后，是先进封装在AI与存储驱动下加速放量，国产设备正从“可用”走向“好用”和“主力可用”。对触点智能而言，客户结构的拓宽与客户期待的升级，既是压力，也是机会。
竞争之基，聚焦于自主可控
面对国际大厂和国内新兴玩家的竞争，杨扬将触点智能的差异化优势归纳为三点：快速响应、深度配合、软硬件自主可控。
“我们最大的优势，是能够快速回应客户要求，深度配合客户的工艺过程。”杨扬解释，先进封装领域很多工艺刚刚起步，客户会遇到各种不同情形，对功能迭代和工艺迭代要求极高，设备厂商必须回答得快。这既得益于本土化地理优势，更源于对待客户的态度和服务模式的不同。
与境外厂商相比，触点智能更贴近客户；与其他国内玩家相比，触点智能则更聚焦。杨扬表示，公司多年来一直深耕存储设备，并延伸到AI算力封装，始终在先进封装赛道上积累。“我们比较聚焦，没有到处分散。”这种聚焦让公司在TCB等关键设备上形成深厚积累。
杨扬强调，当底层软硬件都掌握在自己手中时，客户提出修改要求，公司就能快速响应；如果核心依赖外包，改起来就慢，甚至改不了。自主可控不仅是供应链安全的需要，也是设备迭代速度的保障。
展望未来五年，杨扬判断先进封装设备市场仍将保持较高增长，主要驱动力来自存储与AI算力带动的先进封装产能扩张。他认为，2.5D/3D封装会最先放量，计算模组、存储模组和光通信模组将是主要方向。边缘计算虽然前景明确，但受成本和功耗限制，尚需突破。触点智能的战略是立足TCB，把这一“绕不过去”的环节做好，并随着节点演进向混合键合过渡。杨扬同时判断，即便部分主体工艺转向混合键合，TCB仍将在较长时期内存在，因为它能处理大翘曲、大尺寸和高温环境。
设备不是瓶颈，工艺才是硬骨头
混合键合设备进展不及预期，是行业普遍关注的问题。杨扬直言：“真正难的还是工艺。”他解释，混合键合设备本身成熟较早，但到了AI应用场景，要求发生了质变，不仅要良率够，还要分级之间的匹配度足够好，否则浪费巨大。同时，混合键合对芯片表面处理要求大幅提高，涉及CMP等昂贵工艺，对厂房洁净度等级的要求也远高于传统封装。
上述因素共同导致其大规模推广慢于想象。
谈及国内外差距，杨扬判断，混合键合在国际上几乎是一家独大，国内虽有多家企业多年投入，但整体仍处于探索阶段，尚未进入客户量产。他将这种差距称为“质的差距”或“台阶式差距”。“他们有多年量产积累的大批量数据，更了解客户需求，也有明确改进方向。”杨扬说。
这种差距让国产设备验证变得困难。杨扬理解客户的谨慎，混合键合设备昂贵，若量产出问题，损失可能是天价。因此，客户不敢轻易让国产设备试，更不敢轻易替代。但他也呼吁，希望客户能给国产设备供应商试的机会，“只有经过试，才有机会走向量产”。
触点智能已经在行动。杨扬透露，公司开始做混合键合的小批量验证，并在实验室成立专门小组，逐步探索工艺难题与解决方案。“目前还在逐步探索阶段，希望短期内有所突破。”从TCB到混合键合，从存储封装到AI算力封装，触点智能的路径映射出中国先进封装设备国产化的艰难与希望。
