1. 【IPO一线】佰才邦技术重启A股上市辅导 通信技术“小巨人”冲刺资本市场
2. 【IPO一线】辉芒微电子重启IPO进程 再战资本市场
3. 【IPO一线】彤程新材正式递表港交所 募资聚焦研发升级与全球拓展
4. 【IPO一线】昆仑新材递表港交所 募资扩产与全球布局并举
5. 耐科装备上半年半导体封装设备营收暴增141.31%，盘中一度逼近涨停
1. 【IPO一线】佰才邦技术重启A股上市辅导 通信技术“小巨人”冲刺资本市场
2026年8月24日，北京佰才邦技术集团股份有限公司（以下简称“佰才邦”）正式重启首次公开发行股票并上市辅导备案，这已是公司第二次向A股发起冲击。根据最新披露的辅导备案报告，佰才邦已于本月与申万宏源证券承销保荐有限责任公司签署辅导协议，由后者担任辅导机构，同时聘请北京市通商律师事务所和天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）分别承担法律与审计工作。
回顾此前，公司曾于2022年启动上市辅导，并于2025年4月获得有效期12个月的辅导验收完成函，本次系验收函到期失效后重新启动相关流程。
佰才邦成立于2014年3月，注册于北京经济技术开发区，注册资本约1.49亿元。公司创始人、控股股东孙立新是通信行业资深技术专家，曾在华为任职多年，担任无线标准专利部部长、无线标准策略委员会主任等职，并曾主持起草多项中国通信行业标准。截至目前，孙立新通过直接和间接方式合计控制公司33.94%的表决权，股权结构清晰、控制权稳定。
作为国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业，佰才邦坚持走全栈自主创新路线，掌握从基站、核心网到终端设备的完整研发能力。公司自主研发DFE与射频芯片，并在免授权频谱专网芯片方案上积极推进国产替代。截至2024年末，公司累计申请专利超680项，拥有授权专利338项，其中发明专利278项、海外PCT专利118项。2025年，公司核心产品“LTE室外一体化大功率基站”入选工信部第九批“制造业单项冠军企业”名单，进一步印证其细分领域的技术领导力。
秉承“Connect More with Less”理念，佰才邦将传统电信设备云端化，融合云、边缘计算与AI技术，为全球运营商和企业客户提供高性价比解决方案。目前，公司2G/4G/5G基站累计出货超过60万台，核心网系统部署逾100套，商用网络已覆盖五大洲100多个国家和地区，累计服务客户超1400家，并与沃达丰、软银、Airtel、MTN等15家以上海外一线运营商建立长期合作关系。
佰才邦股东结构兼具产业与国资背景，汇聚了中国互联网投资基金、小米集团旗下金米投资、高通中国等知名机构，以及无锡国联、广州越秀等国有资本平台。2025年，上市公司大名城通过子公司收购公司约20.45%股份，成为重要战略股东。
在前沿技术方面，公司正积极布局6G及卫星互联网领域，产品涵盖低轨卫星通信、无人机通信载荷及自研5G NTN卫星基带芯片等，致力于构建“天-空-地”一体化通信网络。公司已加入IMT-2030（6G）推进组，并在3GPP、O-RAN等国际标准组织中累计贡献51项标准提案。
财务数据显示，佰才邦2024年实现营业收入7.69亿元，净利润9151万元，经营规模持续增长。在本轮辅导期内，申万宏源承销保荐将联合律师事务所与会计师事务所，对公司的历史沿革、业务运营、财务内控及公司治理等进行全面规范与提升，为后续正式申报A股首发上市做好充分准备。
2. 【IPO一线】辉芒微电子重启IPO进程 再战资本市场
在主动撤回创业板上市申请两年后，辉芒微电子（深圳）股份有限公司（以下简称“辉芒微电子”）于近日重新踏上IPO征程。根据最新辅导备案报告，公司已与辅导机构国投证券签署协议，正式启动新一轮首次公开发行股票并上市辅导工作。
据悉，辉芒微电子于2026年8月13日与辅导机构签署了辅导协议，标志着公司再度向资本市场发起冲刺。此前，公司曾先后两次冲击A股未果——2021年底首次申报科创板上市，在被抽中现场检查后撤回申请；2023年5月转战创业板，历经两轮问询后，于2024年1月结合自身经营情况及长期战略规划综合研判，主动撤回申请文件。时隔两年有余，辉芒微电子选择重新出发，以更成熟的姿态再度叩响资本市场大门。
辉芒微电子成立于2005年6月，并于2021年3月整体变更为股份有限公司，注册地位于深圳市南山区科技园，注册资本为3亿元人民币，法定代表人由创始人许如柏先生担任。股权结构方面，许如柏先生合计直接及间接控制公司58.5058%的表决权，展现出高度集中且稳定的控制架构。
作为一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业，辉芒微电子采用Fabless（无晶圆厂）经营模式，是国内少数同时具备微控制器芯片（MCU）、电源管理芯片（PMIC）和存储芯片（EEPROM）设计能力和大规模量产经验的IC设计企业，也是国内少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的IC设计企业。公司自主研发EEPROM工艺，于2005年量产首颗EEPROM芯片，此后陆续推出PMIC芯片、NOR Flash芯片和MCU芯片，构建了覆盖电子设备三大核心功能（程序控制、电源管理、信息存储）的完整芯片产品矩阵。
截至目前，公司芯片累计出货量已超50亿颗，产品广泛应用于智能家居、生活电器、移动办公、智能穿戴、数码周边、个人护理、影音娱乐、医疗设备等诸多领域。终端客户涵盖小米、美的、广汽埃安、苏泊尔、小熊、公牛、宝洁、海信、九阳、飞科、中兴等国内外知名品牌，先后被飞科、公牛等客户授予优秀供应商奖。
在技术认证方面，公司MCU产品已通过AEC-Q100车规认证，可应用于汽车电子领域。2022年，公司8位MCU国内市场占有率达8.6%，与中微半导、中颖电子位列国产替代前五。2025年，公司获评广东省工业和信息化厅认定的省级制造业单项冠军企业，并已获评国家级专精特新“小巨人”企业称号。
2026年6月，公司集中推出三大MCU新品系列：旗舰级FT32F40x系列基于Arm Cortex-M4内核，主频高达210MHz，专为高端工业控制、数字电源、伺服驱动等高性能实时控制场景打造；高性价比FT32E030x8系列基于Cortex-M0+内核，面向家电、工控及电机驱动等应用；8位触摸MCU FT62F03x系列则瞄准消费触控市场。
此外，公司近期还推出了面向移动电源新国标的BMS+MCU参考方案，支持电池状态监测、异常信息记录和数据读取功能，为移动电源厂商提供合规升级思路。2026年，公司还新推出电机驱动、合封SiC电源芯片等产品，进一步拓展工业控制、汽车电子等领域应用。
从两度撤回再度出发，辉芒微电子的上市之路虽历经波折，但其技术积累和产品布局日益扎实。此番重启辅导，能否顺利通过监管层考验、圆梦资本市场，值得持续关注。若上市成功，公司有望借助资本力量进一步扩大研发投入、提升产能规模，在国产芯片替代浪潮中占据更有利的竞争位置。
3. 【IPO一线】彤程新材正式递表港交所 募资聚焦研发升级与全球拓展
8月21日，彤程新材料集团股份有限公司（以下简称“彤程新材”或“集团”）正式向香港联合交易所有限公司递交上市申请，计划在香港主板挂牌上市。根据招股文件，本次募资将主要用于提升研发效率与能力、生产设施升级与产能扩充、战略投资与收购、偿还银行借款、扩大海外市场布局及补充营运资金等。
彤程新材是中国一家综合性新材料服务供应商，专注于先进化工产品，业务涵盖新型化工材料的研发、生产、营销、销售及分销。集团业务分为三大板块：轮胎用橡胶助剂及其他化工产品、电子材料，以及可完全生物降解材料。
据弗若斯特沙利文报告，2025财年，彤程新材在全球及中国轮胎用酚醛树脂橡胶助剂市场销售金额均排名第一，市场份额分别为41.4%及45.9%。在电子材料领域，集团2025财年在中国半导体光刻胶市场及TFT阵列光刻胶市场销售金额均位居本土供应商首位，市场份额分别为5.8%及26.2%。
集团历史可追溯至1999年，以轮胎化工材料国际贸易起步，后向上游扩展建立生产基地，发展为集研发、制造和销售于一体的平台型企业。2018年，彤程新材在上海证券交易所挂牌上市。近年来，集团通过战略投资与收购扩展至电子材料领域，并开发PBAT相关产品，进入可完全生物降解材料领域。
在轮胎用橡胶助剂业务中，主要产品包括酚醛树脂、PTBP等，用于优化轮胎及橡胶产品的黏性、强度及安全性。电子材料板块供应半导体光刻胶、CMP抛光垫、高纯溶剂、EBR及显示面板光刻胶等，主要服务于半导体和显示面板生产商。可完全生物降解材料产品主要为PBAT，应用于包装材料和农用地膜。
集团定位产业链中游，下游客户涵盖轮胎、汽车、半导体及显示面板制造商，主要原材料包括苯酚、甲醛、树脂及溶剂。集团同时致力于向上游延伸，实现关键中间体内部生产，以保障供应稳定性和成本控制。
截至最后实际可行日期，彤程新材拥有七个生产设施，包括彤程化学工厂、华奇工厂、彤程镇江工厂、彤程电子工厂、湖北北旭工厂、科华工厂及彤程常州工厂。集团正于泰国设立新的橡胶助剂生产基地，以提升全球供应能力。
客户方面，集团已与全球前20大轮胎制造商建立长期业务关系，覆盖全球轮胎行业超70%市场份额。电子材料业务亦已与多家中国领先的8英寸及12英寸晶圆制造厂商建立合作。
收入分布上，集团主要收入来自中国，但海外市场持续拓展。2023财年、2024财年、2025财年及2026年首六个月，海外销售收入占总收入比例分别约为18.7%、19.0%、18.5%及17.8%。集团主要采用直接销售模式，上述期间直接销售占比均超过91%。
彤程新材表示，此次港股上市将助力集团进一步强化研发能力、优化产能布局、推进国际化战略，并持续巩固在轮胎材料及电子材料领域的市场领先地位。
4. 【IPO一线】昆仑新材递表港交所 募资扩产与全球布局并举
8月21日，昆仑新能源材料技术（宜昌）股份有限公司（以下简称“昆仑新材”或“公司”）正式向香港联合交易所有限公司递交上市申请。根据招股文件，本次募资将用于扩大产能及支持全球扩张，包括在中国湖北省宜昌市、山东省济宁市及匈牙利索尔诺克建设锂电池材料生产基地，以实现产能本地化并提升国内外交付能力；同时，计划于未来四年投入研发活动，聚焦固态电解质、溶质、添加剂等下一代电池材料，以增强技术领先优势，其余资金将用于营运资金及一般企业用途。
昆仑新材是一家全球锂电池电解液供应商，专注于锂电池电解液及新兴电池材料的研发、生产和销售。据弗若斯特沙利文数据，按2025年电解液收入计，公司在全球电解液供应商中排名第三，市场占有率为3.6%。过去五年，公司电解液出货量复合年增长率达59.6%，高于行业平均水平；全球市场份额从2021年的3.0%稳步提升至2025年的4.5%。
公司成立于2004年，是中国最早研发及生产锂离子动力电池电解液的技术企业之一。目前，昆仑新材在固态电解质、凝胶电解质、固液混合电解质及钠离子电解液等新兴领域均有战略布局，并具备大规模生产能力及小批量定制化服务能力。
研发方面，截至2026年6月30日，公司在河北香河和浙江湖州设有两个研发基地、四个专业研发中心，拥有中国注册专利171项，基本为独立开发。其自主研发的硫化物固态电解质离子电导率已达12 mS/cm，接近液态电解质水平；阻燃凝胶电解质可将电池耐热温度提升至145°C。
产能方面，截至最后实际可行日期，公司电解液总产能为每年18万吨，已在浙江湖州、四川宜宾及山东济宁建有大型生产基地。未来计划在宜昌、济宁、湖州、宜宾及匈牙利索尔诺克新建或扩产，完工后总产能将突破每年50万吨。
质量控制优势显著：2025年电解液一次性验收合格率达99.95%，2026年上半年为99.94%，远高于92%至95%的行业平均水平。2024年，公司对一家全球领先新能源技术企业实现产品百万单位缺陷数为零，2025年成为唯一获该客户“可持续发展奖”的电解液供应商。
公司已通过ISO 9001、ISO 14001、ISO 27001、ISO 45001及IATF 16949等体系认证，并搭建了基于制造执行系统、分布式控制系统及便携式数据助理的自动化生产平台。
昆仑新材表示，此次港股上市将进一步巩固公司在全球电解液领域的市场地位，加速国际化产能布局，并持续推动下一代电池材料的技术创新。
5. 耐科装备上半年半导体封装设备营收暴增141.31%，盘中一度逼近涨停
8月24日，半导体设备板块盘中震荡回升，耐科装备盘中逼近20cm涨停，市场关注度显著提升。根据公司2026年半年度报告，上半年公司实现营业收入18699.18万元，同比增长33.11%；归母净利润4923.29万元，同比增长18.20%；扣非归母净利润4251.57万元，同比增长17.28%。2025年同期基数分别为：营业收入14049.76万元、归母净利润4165.47万元、扣非归母净利润3624.81万元。
从盈利能力指标来看，2026年上半年公司基本每股收益0.43元，较上年同期增长19.44%；稀释每股收益0.43元，同比增长19.44%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.37元，同比增长15.63%。加权平均净资产收益率为4.7%，同比上升0.62个百分点；投入资本回报率为4.68%，较上年同期上升0.8个百分点。上述指标全面改善，显示公司经营质量和资本使用效率持续提升。
公司作为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，主营业务涵盖半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备两大板块。经过多年技术研发和产业化积累，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商，产品远销全球40多个国家和地区。
2026年上半年，公司营收增速（33.11%）显著高于净利润增速（18.20%），二者之间存在约15个百分点的差距。这一现象主要源于以下因素：一方面，半导体封装设备业务快速放量过程中，原材料采购、生产投入等成本前置释放；另一方面，产品结构变化导致综合毛利率有所波动。尽管如此，扣非净利润同比增长17.28%仍体现了公司主营业务的稳健增长态势。
半导体封装设备：业绩暴增的核心引擎
2026年上半年，半导体封装设备及模具销售收入达10805.48万元，同比暴增141.31%，是拉动公司业绩增长的核心引擎。该业务2025年同期收入为4477.82万元，占公司总营收的比重从2025年同期的约31.87%大幅提升至57.79%，首次超越塑料挤出成型装备成为公司第一大收入来源。
这一爆发式增长得益于多重因素驱动。首先，半导体行业自2024年以来持续回暖，封装装备市场整体向好。公司紧抓行业复苏机遇，通过持续的技术创新和市场开拓，半导体封装设备订单显著增长。其次，国产替代进程加速，公司作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，凭借差异化自主创新和成熟的工艺技术，与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。
报告期内，公司完成各类装备制造410台套，其中半导体封装设备及模具76台套，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备334台套。公司在半导体封装设备领域的产品主要包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备等，可用于DIP、SOP、SOT、QFP等传统封装以及SiP、BGA、DFN、QFN、FC倒装等先进封装。
值得关注的是，公司正积极开发新技术，已针对AI驱动的存储封装需求开发出新设备，并预计将在2026年下半年正式推向市场，这将成为其技术升级的重要突破点。目前公司收入仍主要来自传统封装，但先进封装布局的推进有望打开第二增长曲线。
在塑料挤出成型装备方面，该业务2026年上半年收入约7893.70万元（按总营收减去半导体封装设备收入计算），2025年同期收入约9571.94万元，较2025年同期有所回落。公司作为国内细分行业头部企业，产品出口规模连续多年位居我国同类产品首位。尽管短期收入有所波动，但公司在境外中高档市场的竞争优势依然稳固。
公司坚持以市场需求为导向，持续进行自主研发。截至2026年上半年，公司拥有有效的授权专利107项，其中发明专利37项、实用新型70项，另有软件著作权9项。公司在半导体封装设备领域掌握了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术。
在国际化布局方面，公司与长川科技等国内半导体设备企业同步深化东南亚OSAT市场布局，以"中国制造、本地服务"模式为全球制造商提供封装解决方案。耐科装备表示，尽管汽车电子市场情绪不一，但功率器件领域需求仍具韧性。公司在马来西亚等东南亚市场的布局有望进一步扩大客户基础，加强与台湾及全球半导体供应链的联系。
经营现金流大幅改善：回款能力显著提升
2026年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额达2862.74万元，同比大增362.65%，主要系销售回款增加所致。这一数据反映出公司在收入快速增长的背景下，对应收账款的管理和回款力度显著加强。
不过值得关注的是，2026年上半年公司应收账款同比增幅达54.06%，高于营收增速（33.11%），表明部分收入尚未转化为现金回收，回款风险仍需持续关注。经营现金流净额的大幅改善与应收账款的高位运行并存，说明公司在加大回款力度的同时，随着收入规模快速扩张，赊销规模也在同步扩大。
从现金流结构来看，经营现金流净额2862.74万元与归母净利润4923.29万元的比值约为0.58，较2025年同期大幅改善，说明公司盈利的现金含量正在提升，业绩质量逐步向好。
行业背景与竞争格局
全球半导体设备行业正处于超级周期。根据Gartner预测，2026年半导体制造设备销售额有望进一步提高至约1385亿美元，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大区域。半导体封装设备作为产业链后道环节，受益于先进封装趋势和国产替代加速的双重驱动。
从竞争格局来看，半导体封装设备领域全球市场主要由美国、日本、荷兰等国家企业的企业垄断。耐科装备在总体规模、资金实力、销售团队、市场占有率、产品认可度等方面与国际巨头仍存在一定差距，但凭借差异化自主创新，正在逐步缩小差距。公司目前尚不具备板级、晶圆级封装能力，若在相关先进封装设备研发方面进度迟缓，将对拓展高端市场产生负面影响。
根据行业研究数据，耐科装备2023至2025年归母净利润预测分别为0.75亿元、1.01亿元和1.11亿元，对应EPS分别为0.92元、1.23元和1.36元。2026年上半年归母净利润4923.29万元已接近2023年全年预测值的65.6%，若下半年保持增长态势，全年业绩有望创历史新高。
结论与展望
耐科装备2026年上半年中报展现了公司从"塑挤装备龙头"向"半导体封装设备先锋"的战略转型成果。半导体封装设备营收暴增141.31%并首次成为第一大收入来源，标志着公司业务结构发生质变。经营现金流大增362.65%体现了回款能力的显著提升，但应收账款同比增幅达54.06%，占利润比例极高，需持续关注回款风险。
展望未来，三大看点值得关注：一是2026年下半年AI存储封装新设备正式推向市场带来的技术升级红利；二是半导体封装设备订单的季度确认节奏和持续性；三是挤出模具海外订单的持续性以及Q2至Q3毛利率的边际变化。在半导体行业复苏和国产替代加速的双重驱动下，耐科装备有望持续受益于封装设备国产化浪潮，但其技术追赶路径和回款管理能力将是决定长期价值的关键变量。
