1. 上半年归母净利润同比翻倍 华润微“三条增长曲线”驱动高价值转型
2. 西北首条8英寸硅光中试平台核心工艺数据首公开——光电子先导院亮相第七届立强大会 筑牢硅光芯片产业化关键支撑
3. 象帝先亮相BIRTV2026：联合视讯天行打造“全国产化融媒体及音视频制作解决方案”
4. 硅晶圆掀三年首涨潮：巨头齐提价，国产替代迎窗口期
1. 上半年归母净利润同比翻倍 华润微“三条增长曲线”驱动高价值转型
8月24日晚，华润微电子（688396.SH）披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入61.28亿元，同比增长17.44%；归属于母公司所有者的净利润7.22亿元，同比增长113.23%；经营性现金流13.91亿元，同比增长95.13%。其中，第二季度实现营业收入32.71亿元，创单季历史最高，同比增长14.24%；归属于母公司所有者的净利润3.92亿元，同比增长53.53%，营收、净利润环比一季度进一步增长，利润增幅持续跑赢收入增幅，充分印证了公司盈利能力与经营质量同步提升。
这份增长是行业景气上行与公司经营节奏双向共振的结果。2026年上半年，全球半导体市场在算力基础设施及高性能计算需求的持续牵引下维持高景气，华润微电子紧抓上行机遇，积极调整产品结构，高端市场发力成效显著；凭借充裕在手订单，公司产能利用率处于高位，同时动态研判供需、成本及竞争格局变化，上半年相继启动两轮价格上调，调价在主力产品与核心工艺客户群中渐次落地。订单增厚、产能满产叠加调价效应的递次释放，三者合力推高上半年整体业绩，较去年同期实现明显跃升。
研发投入持续加码 夯实技术创新底层支撑
持续稳定的研发投入，是公司产品迭代与业务拓展的底层动力。上半年公司研发投入5.25亿元，占营业收入比重为8.57%。截至6月末，公司已获得授权并维持有效的专利2632项，其中发明专利2274项，占专利总数的86.4%。高强度的资源投入、高密度的人才储备与高质量的专利布局，共同构筑起产品迭代与工艺开发的坚实基础。
三条增长曲线梯次发力 驱动业务向高价值赛道持续进阶
据Global Market Insights数据，2025年全球功率半导体市场规模约557亿美元，预计2026年达588亿美元，2035年有望增至975亿美元。行业稳步扩容之下，华润微电子以研发储备为牵引，打通产品定义、工艺开发与规模交付的全链路闭环，搭建起三条业务增长曲线——以硅基功率器件高端化为基本盘，以第三代半导体为增长引擎，以智能传感器及光芯片为增量产品。
第一增长曲线：硅基功率器件向高端化、模块化纵深推进。作为支撑当期业绩的核心基本盘，MOSFET业务上半年营收同比增长超20%，应用边界从传统工业领域持续向服务器电源、光储及机器人等高附加值场景渗透，其中SGT MOSFET营收同比增长达40%。IGBT产品在工业及新能源汽车领域的销售占比达80%，8英寸IGBT销售额增长119%。与此同时，模块化布局则带动器件能力向方案能力升级，让业务在巩固市场份额的同时，持续抬升产品价值层级。
第二增长曲线：第三代半导体从技术验证迈向规模化竞争。据行业预测，2026年全球SiC MOSFET芯片及模块市场规模约17.9亿美元，2035年有望增至150.3亿美元。华润微电子碳化硅业务持续向高端市场聚焦，泛新能源领域营收占比达85%；氮化镓方面公司E-mode 40V平台已通过超高可靠性验证，80V、650V 平台同步开发，同步拓展新能源汽车与AI服务器电源场景。
第三增长曲线：智能传感器及光芯片强化感知与传输环节。在功率器件核心能力基础上，公司积极布局MEMS、光传感、视觉及光芯片等领域，构建从“功率处理”到“感知控制”的完整能力闭环，应用边界向光子通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景拓展。
三条增长曲线定位清晰、协同递进，共同驱动公司业务体系从器件级向方案级、从传统应用向高价值赛道整体跃升。
全产业链优势兑现 规模化交付效能持续释放
产品端的创新突破，离不开制造端的系统级支撑。订单饱满背景下，公司整体产能接近满载运行，目前拥有约23万片/月6英寸及约14万片/月8英寸产能，重庆12英寸生产线已建成3万片月产能，深圳12英寸生产线已于6月达2.5万片月产能，下半年爬坡节奏将进一步加快。制造端BCD及特色工艺重点技术持续迭代升级，在智能家电（含IPM）、工业马达、汽车电子等领域实现业务突破。
封测与掩模作为制造体系的关键配套环节，同步提质增效，释放全链条协同价值。封测业务整体销售额同比增长16%，其中先进封装营收同比增长63%，系统级封装与智能功率模块已实现大规模量产，双面散热类车规封装产品批量落地，封装能力加速向高端化迁移。掩模业务产品结构持续优化，40nm工艺已进入客户验证阶段。
展望下半年，公司将继续锚定高价值赛道，加速硅基功率器件向方案级能力延伸，推动第三代半导体规模化上量，同步推进智能传感与控制产品的客户导入。随着研发储备、制造工艺与重点场景的深度耦合，全产业链协同优势有望进一步释放，为公司逐浪高价值市场、实现高质量增长提供坚实支撑。
2. 西北首条8英寸硅光中试平台核心工艺数据首公开——光电子先导院亮相第七届立强大会 筑牢硅光芯片产业化关键支撑
8月21日，第七届光电子集成芯片立强大会在西安启幕。作为大会联办单位，陕西光电子先导院科技有限公司深度参与系列核心议程，并于8月23日技术发布环节，首次对外公开西北首条8英寸硅光中试平台量产级核心工艺数据，同步发布 LPSIN400低损耗氮化硅工艺平台及配套工艺设计套件（PDK），正式面向全产业链开放流片服务，并公布部分SOI无源工艺平台核心实测数据。此次公开的量产级工艺数据，是光电子先导院8英寸硅光中试平台2025年稳定运营以来，首次系统性向行业共享成熟工艺参数。此举补齐了我省硅光集成领域中试产业化关键短板，为人工智能算力、高速光互连、光计算等前沿场景国产光电子芯片研发降本增效，充分发挥国家级制造业中试平台的关键支撑作用。
亿级平台赋能·构建全链条中试服务体系
光电子先导院由中科院西安光机所联合省科技厅、西安高新区管委会于2015 年发起组建，依托省市区多级资源布局，累计投入超过15亿元，建成集工艺研发、中试流片、中试验证、产学研协同于一体的完整光子产业中试服务体系。2025年，光电子先导院成功入选工信部首批国家级制造业中试平台，是国内首家聚焦光子集成领域的国家级中试载体，也是陕西省首家。
光电子先导院创新构建“1+N”柔性中试平台模式，以6英寸化合物光电芯片、8 英寸硅光芯片两条核心中试产线为主体，配套建设硅透镜、MicroLED等多条特色工艺线，配备200余台（套）核心工艺设备，形成多元化、适配性强的中试赋能能力。其中，6英寸化合物光电芯片产线于2023年顺利通线，已累计服务市场客户80余家，产业化验证成果丰硕；2025年稳定投运的8英寸硅光产线，已完整搭建DUV光刻、刻蚀、离子注入、硅基锗外延、金属化等全工序工艺能力，可全面支撑高速光模块收发芯片的技术迭代、样品验证与小批量量产。
核心工艺指标公开·大幅降低国产芯片研发成本
在本次大会技术报告中，光电子先导院工艺整合研发团队公开了多项关键量产工艺指标。其中，自研2×2MMI多模干涉耦合器实现C+L波段全覆盖，器件插入损耗、信号不平衡度均控制在高标准区间；SOI无源工艺平台关键技术指标同步对外开放，为国内硅光设计企业提供标准化、可落地的工艺参考依据。
光电子先导院发布中试平台量产级核心工艺数据
业内参会企业技术负责人表示，波导损耗、MMI插损等核心参数直接决定光芯片良率与产品性能，平台公开量产级实测数据，充分印证了工艺体系的稳定性与成熟度。据测算，此前国内光子芯片初创企业依赖海外流片，单轮研发迭代成本超300万元，周期长达12个月。依托先导院8英寸硅光中试平台，企业研发迭代周期可压缩至2至3个月，综合研发成本降至海外的三分之一以内，有效破解了国内硅光企业“建不起产线、验证难、产能受限、市场风险高”的行业痛点。
同步亮相的LPSIN400低损耗氮化硅工艺平台及配套PDK即日起对外提供流片服务，精准适配高速光模块及智算中心高速光互连产业需求，可为芯片设计企业提供标准化工艺规范，大幅减少研发盲目试错，加速前沿光电子产品落地应用。
集聚产业生态·助力陕西光子产业集群提质扩容
本届立强大会期间，光电子先导院深度参与多项产业赋能工作，牵头承办硅光标准研讨会，联合主办AI大模型光电子集成芯片全链条圆桌论坛，并在全省光电子产业对接会上推介双中试平台核心能力，同步在新质生产力主题展区集中展示6英寸化合物、8 英寸硅光双线产业化成果。8月24日，光电子先导院中试产线将对外开放观摩，面向全国行业主体展示陕西光子产业中试硬实力。
依托先导院国家级制造业中试平台的核心牵引作用，西安已集聚一批优质光子企业，构建起“材料—芯片—器件—系统—终端应用”的完整光子产业链条。随着我省“追光计划”深入实施，经过5年发展，全省光子企业总数由2021年191家增长到2025年的409家，增长114%；总产值由2021年150亿元提升到2025年的410亿元，增长173%。目前，西安正持续完善光子产业创新生态，全力冲刺2027年500亿元、2030年千亿级光子产业集群发展目标。
下一步，陕西光电子先导院将持续深化 “化合物光电+硅光+异质集成” 三位一体工艺布局，立足陕西、辐射全国，持续开放成熟中试工艺能力，夯实光子产业自主可控工艺底座，以科技创新赋能全省新质生产力发展，助力西部光子产业高质量发展。
3. 象帝先亮相BIRTV2026：联合视讯天行打造“全国产化融媒体及音视频制作解决方案”
2026年8月19日至22日，第三十三届北京国际广播电影电视展览会（BIRTV2026）在北京中国国际展览中心（朝阳馆）盛大举行。本届展会以“全媒体·超高清·强智能”为主题，集中呈现了超高清全产业链、生成式人工智能应用、虚实融合制作等前沿趋势，为行业搭建权威的交流与合作平台。
（图片来源：BIRTV展览会）
展会上，象帝先计算技术（重庆）有限公司（简称“象帝先”）携“天钧”系列高性能GPU，联合北京视讯天行科技有限公司（简称“视讯天行”）展出“ 全国产化融媒体及音视频制作解决方案”，实现了从芯片算力到业务应用的全链路自主可控。
象帝先GPU：为广电与融媒行业构建国产图形算力底座
象帝先自研的“天钧”系列GPU，覆盖桌面、工作站、服务器及嵌入式场景，全面支持OpenGL、Vulkan等主流图形API及OpenCL通用计算API。
此次展会上，象帝先重点展示的R2900E、R2700E等高端专业显卡，面向国内广电与融媒行业展示了以下核心优势：
·超高清音视频处理能力 ：单芯片支持4路4K超高清视频编解码与多路音视频同步输出，为超高清节目内容的生产提供强劲图形渲染支撑。
·全链路国产化安全可控 ：兼容AVS/AVS+/AVS2国产视频标准，并与麒麟、统信等国产操作系统，飞腾、龙芯、海光等国产CPU完成深度适配。
联合展出：打造全国产化融媒体及音视频制作解决方案
展会现场，象帝先与视讯天行集中展示了一套覆盖内容制播、后期编辑、媒体资产管理全流程的完整解决方案。以象帝先天钧GPU为图形算力支撑，以视讯天行AI及信创系统生态为业务载体，实现了从底层硬件到上层应用的无缝协同，完整呈现“全国产化融媒体及音视频制作解决方案”。
此次展示的方案，解决了行业里面临的“多系统异构集成”和“单点国产化”的难题，实现一站式全场景覆盖。
传统方案中，多业务系统往往来自不同厂商，架构各异、数据不通，用户需要投入大量精力进行系统集成与数据对接，建设周期长、维护成本高。解决方案以统一的国产化技术底座，原生覆盖直播导播、后期剪辑、媒体资产管理三大核心场景，各模块之间数据互通、流程无缝衔接，大幅降低了用户在选型、部署与运维环节的复杂度和总成本，为融媒建设提供了一站式、高性价比的可靠选择。
另外，整体方案从GPU芯片、国产操作系统到上层业务软件，实现全链路的国产化闭环，助力用户构建安全可信的媒体行业技术体系，彻底告别“卡脖子”风险。
展会精彩瞬间
展会期间，象帝先与视讯天行的联合展台吸引了众多广电机构、内容制作公司、系统服务商及行业专家驻足交流。
现场，实机演示了在天钧GPU加速运算下的4K多机位导播、虚拟场景实时合成、AI智能检索等典型应用。流畅的操作体验与专业的方案呈现，获得观众高度评价，不少嘉宾就方案的技术细节与部署模式与技术团队进行了深入探讨，并表达了积极的合作意向。
未来展望：深耕行业生态，共建国产GPU产业新格局
此次BIRTV2026的精彩亮相，是象帝先深耕广电与融媒行业的重要一步，更是构建国产GPU产业生态的缩影。面向未来，象帝先将以更加开放的姿态，持续深化“芯片—整机—软件—场景”全链路国产化产业生态。
在广电领域，象帝先已与视讯天行、中科大洋、博汇科技、北京千影等行业ISV完成核心产品适配验证。未来，象帝先将携手更多广电与融媒行业伙伴，从采编播管存的全流程，推动国产GPU在超高清制播中的规模化应用，为中国广电视听及千行百业的数智化转型贡献“中国芯”力量！
（来源：象帝先）
4. 硅晶圆掀三年首涨潮：巨头齐提价，国产替代迎窗口期
2026年8月，半导体硅晶圆市场迎来三年多来的首次全系列价格上调，6英寸、8英寸及12英寸产品涨幅均达10%起步，宣告行业正式走出此前的价格低谷。
据行业信息，本轮涨价覆盖范围广、幅度明确。其中，12英寸抛光硅晶圆的新合约报价已落实约10%以上的上调；8英寸硅晶圆针对2027年的价格谈判正按10%或更高的涨幅推进；6英寸硅晶圆的议价空间同样预计在10%左右。
此次全线调涨的核心驱动力来自AI算力需求的爆发式增长，随着高性能计算芯片出货量攀升，对上游大尺寸硅晶圆的消耗量显著增加。与此同时，经历长期库存去化后，产业链供需关系已趋于健康，供需错配为涨价提供了坚实支撑。
三大国际巨头信越化学、SUMCO及环球晶圆同步提价，进一步确认了市场拐点。台系主要供应商亦作出积极回应：环球晶圆董事长徐秀兰证实涨价趋势，并表示“等了很久，终于等到了”，无论是现货还是长约价格均已进入上升通道；台胜科表示已启动与客户的价格调整沟通，下半年营运有望优于上半年；合晶也正积极洽谈报价调整。
业界观察指出，部分终端客户为确保产能供应，已开始提前卡位长协订单，甚至愿意接受双位数的价格涨幅。此轮涨价不仅标志着行业景气度回暖，也为国内硅晶圆厂商打开了国产替代的加速窗口。
涨价驱动：AI算力重塑硅片需求
本轮涨价的核心驱动力来自人工智能算力需求的爆发。据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。这种数倍级的需求增量使得HBM配套的高阻重掺硅片几乎被买空，目前全球仅信越与SUMCO能稳定供货，价格被推高10%至25%。
2026年，AI相关应用对先进制程硅片的月需求预计突破100万片，占全球12英寸总需求超10%。信越化学与SUMCO预判，未来三年这一占比将快速突破20%。AI服务器对互连、供电等周边外围组件的要求同步增长，带动8英寸和6英寸成熟制程产能利用率提升，小尺寸硅晶圆消耗相应加速。
此前，硅片行业经历了漫长的下行周期。2023年起半导体行业进入下行去库存周期，硅片价格跌至上轮高点的60%左右。许多硅片厂商与下游晶圆代工厂签订了长达三年的长协合同，将价格锁定在底部，导致2025年AI需求已爆发、全球半导体景气度飙升的背景下，硅片行业仍全行业普遍亏损。随着长协订单陆续到期，叠加稼动率从周期低点的60%至70%拉满至95%以上，硅片厂商终于开启提价。
供需格局：寡头垄断与供给刚性
全球硅晶圆市场长期呈现高度寡头垄断特征。2025年数据显示，信越化学以26.3%的份额居首，SUMCO以17.8%排名第二，两家合计份额达44.1%。环球晶圆占15%、Siltronic占12%、SK Siltron占11%，前六大厂商合计占据全球约79.88%的市场份额，其他厂商合计约17.9%，在300mm硅片细分领域，前五大厂商市占率高达81.5%。
【图表：全球硅晶圆市场份额分布图】
供给端扩张速度严重滞后于需求增速。硅片产线从设备采购到产能爬坡需要18至24个月，一条月产10万片的12英寸产线投资超过25亿元。在2024至2025年行业低谷期，各大厂商大幅削减资本开支，即使当前价格大涨，新增产能不能在2028年前大规模释放。全球12英寸硅片有效供给不足1000万片/月，而月需求约1100万片，行业已进入实质性紧平衡状态。
国际龙头厂商的调价行动始于2026年第一季度。信越化学、SUMCO、环球晶圆三大巨头在5月同步发布涨价通知：普通12英寸硅片上调5%至8%，AI和高端专用硅片涨幅达18%至22%，年内累计涨幅超15%。中国大陆厂商立昂微自7月1日起全系列硅片涨价10%至15%，成为中国大陆明确落地涨价的代表。扬杰科技7月1日起对全系列产品价格调整10%至15%。
【图表：主要厂商硅晶圆涨价幅度汇总图】
国产替代：中国大陆厂商的窗口期
涨价潮为中国大陆本土硅片厂商带来战略窗口期。2025年全球半导体硅片市场约136亿美元。国内12英寸硅片国产化率仅约10%，高端硅片仍需依赖进口。
SEMI数据显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3，573百万平方英寸。立昂微2025年上半年半导体硅片销量同比增长38.72%，12英寸硅片销售增长99.14%。
国内头部厂商产能扩张提速。沪硅产业上半年300mm硅片销量暴增超90%，上海和太原合计产能达100万片/月，年底目标120万片/月。西安奕材6月单月产销突破100万片，迈入百万片俱乐部。12英寸硅片国产化率预计从2025年的15%至20%提升至2026年的25%至30%。
中信证券预计，较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨价，相关公司或在9月至10月调涨明年长协价格。业界判断，未来2至3年硅片价格将保持上行趋势，涨价潮正在路上。
硅片行业正从“量增价减”转向“量价齐升”的新周期。WSTS预计2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比增长约90%。在AI算力需求持续扩张的大背景下，硅晶圆已从跟随消费电子波动的被动材料，转变为AI全产业链不可绕过的刚需底层原材料，其战略地位与定价权重正在发生根本性变化。
