【头条】硅晶圆终于翻身！环球晶徐秀兰证实现货、长约都在上涨

作者：爱集微 16分钟前

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1. 硅晶圆终于翻身！环球晶徐秀兰证实现货、长约都在上涨

2. SemiAnalysis：NAND制造正「由钨转钼」，这些企业有望受惠

3. 显卡厂商示警：下半年价格或继续上涨，入门级产品供应压力加大

4. 【中报快解】广和通14.28亿元收购航盛电子37.16%股权，反垄断审查已过会、重组进入冲刺阶段

5. 三年首见！硅晶圆涨价10%，环球晶、台胜科、合晶喜迎红利

6. 英伟达砸60亿美元押注「开放权重AI模型」！迎战中国AI巨头，或成OpenAI、Anthropic竞争对手

7. 美国据称拟放行苹果采购中国存储产品

1. 硅晶圆终于翻身！环球晶徐秀兰证实现货、长约都在上涨

近期硅晶圆市况明显升温，业界传出，客户抢货情况加剧，甚至有客户愿意接受涨价双位数以巩固料源。环球晶（6488-TW）董事长徐秀兰日前受采访时证实硅晶圆涨价趋势，难掩期待直言「等了很久，终于等到了」，指出现阶段不论现货或长约价格都在上涨，尤其生产成本持续攀升，公司也正与客户协商，希望进一步反映成本，「想办法让客户加价加得更多」。

业界指出，硅晶圆产业历经长时间库存调整后，近期需求回温速度超预期，也让部分客户为确保后续产能供应，开始提前卡位，甚至出现愿意接受调涨双位数的情况，显示硅晶圆产业过去经过长达半年的价格讨论终于尘埃落定，供需结构正出现转捩点。

对此，徐秀兰表示，目前硅晶圆市场确实已经进入涨价阶段，且涨势并非仅限于短期现货市场，包括长期合约价格也同步向上，反映客户对后续需求及供应能见度的态度正在改变。

业界认为，由于过去在疫情期间谈的硅晶圆长约部分将在今、明两年到期，因此需要重新议约，考量过去两三年原材料价格、电费、建厂费用等成本上涨超乎预期，因此业界早已有共识普遍改采新价格，涨幅至少双位数起跳。

此外，现阶段不论成熟制程、先进制程与存储器，甚至第三代半导体如氮化镓（GaN）、碳化硅等，都在AI领域中分别扮演关键角色，象征硅晶圆不仅由先进制程撑腰，而是整体硅晶圆市况呈现百花齐放。

也因此有多家业者已积极卡位硅晶圆产能，愿意加价巩固料源、避免未来缺料风险，长约期限也有进一步拉长的趋势，可望为环球晶等硅晶圆业者创造更有利的价格环境。

徐秀兰指出，目前硅晶圆长约占整体产能比重仍低，主要因新一波长约才刚开始签订，未来长约比重将持续攀升，环球晶也会根据长约需求同步规划产能，且因公司在全球布局横跨三大洲，会依照客户需求选择距离较近的生产据点进行扩产。（来源：钜亨网）

2.SemiAnalysis：NAND制造正「由钨转钼」，这些企业有望受惠

3D NAND闪存持续向更高堆叠层数迈进，制程材料也迎来关键转变。半导体产业研究机构SemiAnalysis周日（23日）在X平台发布文章指出，当3D NAND堆叠层数突破约300层后，传统以钨（Tungsten，W）制作的字线（word line）逐渐面临物理与制程限制，钼（Molybdenum，Mo）可能成为高层数NAND不可避免的材料选择。

SemiAnalysis认为，从钨转向钼并非单纯的制程优化，而是300层以上NAND发展下的必要转型。

3D NAND约在10年前逐渐停止通过水平微缩提升密度，转而依靠垂直堆叠更多存储器层数增加单位面积的存储容量。

然而，当堆叠层数持续攀升，连接各个存储器单元的钨字线也开始成为制程瓶颈。其中包括电阻过高、氟基化学制程可能造成漏电问题，以及在超高深宽比结构中难以有效完成材料填充等限制。

分析指出，相较于钨，钼在高层数3D NAND结构中具有三项关键优势：首先，钼的电阻较低，有助于提升存储器读写速度；其次，钼制程不需要使用氟基化学工艺；第三，钼在高深宽比结构中的填充能力较佳。这些特性分别对应钨在超高层数NAND中面临的主要限制，也使材料转换逐渐从制程选项转变为高层数NAND的必要条件。

目前各大NAND厂商的产品层数已开始拉开差距。SemiAnalysis整理显示，铠侠（Kioxia）与SanDisk目前约为218层，美光科技达276层，三星电子为286层，而SK海力士则以321层处于产业前段。

随着NAND产业准备由300层以上进一步迈向400层，钼制程的导入也将同步扩大。SemiAnalysis预估，钼在全球NAND总产能中的占比，将从2025年的个位数中段百分比，提升至2027年约30%。

事实上，主要NAND制造商均已明确承诺转向钼工艺：其中，三星是较早采用钼字线的厂商，相关产品自2024年起已进入量产；美光则在2025年利用泛林集团（Lam Research）的ALTUS Halo设备启动大规模量产；SK海力士则计划在2026年底推出采用钼制程的375层NAND。随着主要存储器厂陆续导入钼，相关材料与设备需求也可望随高层数NAND产能扩张而增加。

SemiAnalysis估计，光是2027年一年，NAND钼沉积设备市场规模就可能超过10亿美元。若后续DRAM与逻辑芯片也逐步采用钼相关制程，整体钼沉积设备市场到2030年可能进一步成长至每年约20亿美元。

设备供应商方面，泛林集团预期将率先受惠，东京电子（TEL）则紧随其后。应用材料、阿斯麦（ASML）以及中国半导体设备商北方华创（002371）则可能更多受惠于后续DRAM及逻辑芯片导入钼制程所带来的需求。

SemiAnalysis表示，相关细分市场的完整测算已纳入其前段制程设备（WFE）模型。(来源：钜亨网)

3. 显卡厂商示警：下半年价格或继续上涨，入门级产品供应压力加大

显卡制造商PC Partner Group近日警告，2026年下半年显卡成本和供应压力可能进一步加剧，尤其是入门级产品面临更明显的涨价和缺货风险。

PC Partner旗下拥有Zotac、Manli等显卡品牌，同时也为其他厂商提供OEM和ODM制造服务。数据显示，其OEM/ODM业务显卡出货量同比下降38.4%，但收入增长73.9%，据此计算的平均售价上涨约181%。品牌业务方面，出货量下降18.4%，平均售价则上涨10.7%。

上述数据并不直接代表全球显卡零售价格走势，但反映出PC Partner产品结构和渠道价格正在明显变化。

存储器成本上涨是主要压力之一。随着DRAM厂商优先将产能投向HBM、服务器DDR5等利润更高的产品，GDDR6和GDDR7显存价格也受到影响。此外，先进制程晶圆、封装基板、供电元件、物流和关税等成本同样可能推高显卡制造成本。

其中，入门级显卡受影响可能更为明显。由于低价产品利润空间有限，厂商较难消化存储器和制造成本上涨，可能通过提高售价、减少显存容量、延后补货甚至取消部分型号等方式应对。

不过，Jon Peddie Research对消费级GPU整体需求大幅下滑的判断持保留态度。其数据显示，2026年第一季度独立显卡出货量同比增长28%，市场收入增长76%。PC Partner自身数据与整体市场表现存在差异，可能与统计周期、客户结构及产品组合不同有关。

对PC消费者而言，当前成本环境意味着等待并不一定会换来更便宜的入门级显卡，后续补货产品可能以更高价格或更低配置进入市场。

4. 【中报快解】广和通14.28亿元收购航盛电子37.16%股权，反垄断审查已过会、重组进入冲刺阶段

广和通2026年上半年持续推进14.28亿元收购航盛电子37.16%股份的重大资产重组，通过一致行动协议取得51.40%表决权，8月18日获反垄断审查通过。公司2025年营收69.88亿元，归母净利润3.47亿元，剔除锐凌车载业务后持续经营展现韧性，AI端侧适配持续突破。

重大资产重组：14.28亿元收购航盛电子，加速Tier1转型

1.1 交易方案概述

2026年上半年，深圳市广和通无线股份有限公司（证券代码：300638，证券简称：广和通）持续推进重大资产重组事项。根据公司于2026年8月21日披露的《关于重大资产重组进展的公告》（公告编号：2026-049），公司拟以支付现金的方式购买深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称"航盛电子"）37.16%股份，交易作价合计14.28亿元。本次交易完成后，广和通将通过一致行动协议合计取得航盛电子51.40%的表决权，实现对航盛电子的控制，航盛电子将成为公司的控股子公司。

交易对方为深圳华建佳创企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等38名航盛电子股东，广和通拟收购其持有的航盛电子合计11，901.5321万股股份。本次交易不涉及公司发行股份，不涉及募集配套资金，构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

一致行动协议约定，本次交易完成后，标的公司股东杨洪、博华航、博华盛敬、博华航致、喻杰、董利、徐树田、齐捷、吕智戟、邹正平等10名股东将与上市公司保持一致行动，上市公司及一致行动主体合计持有标的公司股份比例51.40%。

1.2 交易时间线

本次重大资产重组自2026年3月启动以来，历经多轮推进，关键节点如下：

- 2026年3月24日：公司披露《关于筹划重大资产重组的提示性公告》（公告编号：2026-004），首次向市场揭示重组意向。

- 2026年4月23日：披露《关于重大资产重组进展的公告》（公告编号：2026-022）。

- 2026年5月22日：披露《关于重大资产重组进展的公告》（公告编号：2026-026）。

- 2026年6月22日：披露《关于重大资产重组进展的公告》（公告编号：2026-029）。

- 2026年6月29日：公司召开第四届董事会第二十四次会议，审议通过《关于公司重大资产购买方案的议案》等议案，同日披露相关公告并签订附生效条件的《股份转让合同》《一致行动协议》《业绩承诺与利润补偿协议》《最高额股份质押合同》等协议。

- 2026年7月22日：披露《关于重大资产重组进展的公告》（公告编号：2026-036）。

- 2026年8月7日：公司召开第四届董事会第二十七次会议，审议通过加期审计报告、备考审阅报告及修订稿等议案。

- 2026年8月18日：公司收到国家市场监督管理总局出具的《经营者集中反垄断审查不实施进一步审查决定书》（公告编号：2026-045），反垄断审查正式通过。

- 2026年8月21日：披露本次进展公告。

截至本公告披露日，本次交易尚需公司股东会审批通过及根据相关法律法规所要求的其他可能涉及的批准或备案后方可实施。

1.3 航盛电子：老牌汽车Tier1供应商

航盛电子成立于1993年，是国内领先的汽车电子系统解决方案提供商，国家级企业技术中心、国家级高新技术企业，拥有418项专利（其中发明专利149项）。公司主营智能座舱、智能驾驶域控制器、汽车声学及智能网联解决方案，客户覆盖广汽丰田、东风日产、一汽丰田、小鹏汽车、理想汽车、德国大众等国内外头部整车厂。

2026年4月，航盛电子在北京国际车展正式发布面向AI Car时代的三大技术底座，其中包括墨子3.0中央计算平台与孔明3.0高阶智驾方案。前者实现座舱、智驾、网联、车控及端侧AI"五域融合"；后者实现从算法到芯片到域控制器的全国产化全栈布局，目前已获头部车企定点，计划于2026年9月量产上车。

航盛电子在新加坡、日本、泰国、德国等地设有海外业务网点，具备一定的全球化布局能力。

按收益法评估，航盛电子股东全部权益评估值为38.50亿元，较归属于母公司所有者权益增值104.49%，交易作价对应100%股权估值约38.43亿元，市盈率（PE）约15.87倍，低于同行业可比上市公司平均水平，定价公允。

财务业绩回顾：营收承压但持续经营展现韧性

2.1 2025年全年业绩

2025年，广和通实现营业收入69.88亿元，同比下滑14.67%；实现归属于上市公司股东的净利润3.47亿元，同比下滑48.05%；毛利率下降至16.39%。对比2024年，公司全年营业收入为81.89亿元，归属于母公司股东的净利润为6.68亿元。

净利润大幅下滑的主要原因在于：2024年7月，在美国FCC管制压力下，广和通被迫将锐凌无线车载前装无线通信模组业务以1.5亿美元的价格出售，曾经贡献显著利润的车载业务彻底断供。2024年度，公司终止经营净利润（即锐凌无线车载业务）为2.54亿元，持续经营净利润为4.23亿元。剔除该业务影响后，2025年持续经营业务利润的下滑幅度显著收窄。

2.2 2025年上半年业绩

2025年上半年，公司实现营业收入37.07亿元，同比减少9.02%；实现归属于上市公司股东的净利润2.18亿元，同比减少34.66%。值得重点关注的是，剔除锐凌无线车载前装无线通信模组业务的影响后，公司营业收入同比增长23.49%，归属于上市公司股东的净利润同比增长6.54%，持续经营业务展现出较强的增长韧性。

公司报告期内大力发展"通信+计算"的综合解决方案、端侧AI等业务，持续经营业务实现同比增长，智能模组、解决方案业务的收入占比持续提升。

从上图可以看出，2025年公司营收和净利润同比均出现一定幅度下降，但剔除锐凌车载业务后的持续经营业务仍保持正向增长，反映出公司主业基本面依然稳健。

2.3 2026年一季度业绩

进入2026年，公司盈利能力进一步承压。2026年第一季度，公司基本每股收益仅为0.0108元，较2025年同期的0.1549元大幅下降。归母净利润仅966.62万元，同比骤降91.79%。这一数据表明，在锐凌无线业务出售后的空窗期，公司短期内盈利能力面临较大挑战，亟需通过新的业务增长点弥补利润缺口。

2.4 锐凌无线业务出售的影响

广和通曾经的车载业务"现金奶牛"——锐凌无线，其历史贡献不容忽视。2020年，广和通联合深创投等机构设立锐凌无线，斥资1.65亿美元收购Sierra Wireless的车载通信业务，借此一跃成为全球第二大车载模组供应商。2023年，该业务贡献净利润2.04亿元，占公司整体净利润近四成。

然而，2024年7月在美国FCC管制压力下以1.5亿美元出售后，这头"现金奶牛"彻底断供，直接导致2025年业绩同比大幅下滑。这也成为公司加速推进收购航盛电子、寻找新增长引擎的重要驱动力。

战略布局分析：通信+计算双轮驱动，AI端侧持续突破

3.1 全球市场地位

广和通始创于1999年，是中国首家A+H股上市的无线通信模组企业（300638.SZ|0638.HK）。根据弗若斯特沙利文，按2024年来自持续经营的收入计，广和通是全球第二大无线通信模块提供商，全球市场份额为15.4%。在细分应用场景中，广和通在汽车电子应用场景排名第二，市场份额26.8%；在智慧家庭、消费电子均排名全球第一，市场份额分别为15.1%和5%。

2025年10月22日，公司在香港联合交易所主板挂牌上市，发行135，080，200股H股股份，正式成为首家实现"A+H"双重上市的无线通信模组企业。截至2025年12月31日，公司总股本为899，265，844股。

3.2 产品与业务布局

广和通以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案。公司全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、AI、车载、GNSS模组及AI工具链，支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务。主要产品包括2G、3G、4G、5G、NB-IoT、AI等技术的无线通信模块以及基于其行业应用的通信解决方案，应用于汽车电子、智慧家庭、消费电子、智慧零售、低空经济、机器人等数智化升级的行业。

公司产品生产主要采用委外加工方式，长期委托比亚迪、海格等实力雄厚的厂商进行生产加工。销售模式以直销为主、经销为辅，已在国内形成华南、华东、华北和西南四大业务区域，海外已在中国香港、中国台湾、美国、德国、法国、韩国等地设立子公司或办事处。

3.3 AI端侧技术突破

2026年7月，广和通AI研究院基于高通跃龙TM QCS8550处理器，率先完成Qwen3.5系列小尺寸模型在高通NPU上的端侧部署适配验证，打通模型转换、混合精度量化、NPU后端编译与端侧推理运行链路，为前沿大模型在端侧设备本地运行提供关键技术支撑。公司基于Fibocom AI Stack使能平台开展专项适配，该平台覆盖AIModule、AI工具链、AI引擎、AI模型仓等，覆盖模型适配、推理部署与应用开发等关键流程。

此外，公司Cat.M模组MQ771-GL获得CE、FCC双认证，支持全球频段覆盖、超低功耗和小尺寸封装，可广泛应用于资产追踪、智能穿戴、宠物科技、智慧表计等物联网场景。公司最新Wind ESG评级保持A级，行业排名进一步提升。

3.4 产业基地建设

广和通携手卡奥斯推进龙华、江西两大现代化生产基地建设，依托海尔40余年制造实践和卡奥斯工业互联网平台，从智能制造顶层设计出发，兼顾当下投产需求与远期产能迭代，助力广和通打造高标准、可迭代的智能制造基地。两大基地建成投产后，预计可提供1000余个就业岗位，进一步带动当地就业与产业协同发展。

收购协同效应与备考合并分析

4.1 备考合并财务数据

根据广和通备考审阅报告，本次交易完成后，上市公司财务指标将显著改善：

- 总资产：由96.89亿元增至153.64亿元，增幅58.56%。

- 营业总收入：由69.88亿元增至118.16亿元，增幅69.10%。

- 归属于母公司所有者的净利润：由3.47亿元增至4.14亿元，增幅19.35%。

上述数据表明，航盛电子的并表将为广和通带来显著的营收和利润增厚效应，有助于缓解公司当前盈利能力下行的压力。

4.2 航盛电子业绩表现

航盛电子2025年营业收入约48.35亿元，同比增长19.1%；净利润大幅增长388.6%至2.42亿元。这一业绩表现显著优于广和通同期水平，显示航盛电子正处于高速成长期。

4.3 协同效应分析

通过此次收购，广和通将实现"通信模组+汽车电子系统"的软硬件垂直整合，并实现从车载通信模组供应商向全栈式汽车电子解决方案提供商的跨越。

一方面，广和通车载通信模组、车联网连接能力可嵌入航盛中央计算平台，打造通信+座舱一体化成套方案，提升对主机厂的整体供货价值。另一方面，依托航盛电子的汽车Tier1渠道，广和通的车载通信产品可深度导入合资、自主品牌前装供应链，解决模组业务客户拓展瓶颈，形成双向赋能。

研发层面，航盛电子在座舱AI操作系统、舱驾融合架构、车载网络安全、端侧AI大模型部署等方向拥有自主知识产权与量产经验，双方研发体系对接后有望联合开发"通信+座舱/智驾"融合平台产品。全球化方面，航盛电子在新加坡、日本、泰国、德国等地设有海外业务网点，与广和通的全球化销售渠道可形成互补。

4.4 业绩承诺与补偿安排

本次交易设置业绩承诺与补偿安排：业绩承诺方杨洪等7名核心股东承诺航盛电子2026年、2027年两年累计扣非归母净利润（扣除非经常性损益后且不扣除计入非经常性损益的政府补助）不低于5.98亿元。若不达标将按约定以现金方式进行补偿，并由主要创始股东杨洪等提供合计1，692.24万股股份质押担保，最高债权担保限额5.98亿元。

收购完成后，广和通持有航盛电子37.16%股权，其余62.84%股权由原股东持有；通过一致行动协议，广和通及一致行动人合计控制51.40%表决权，其余48.60%表决权由其他股东持有。

行业前景与风险因素

5.1 汽车电子行业前景

全球汽车产业正经历从传统燃油车向电动化、智能化、网联化深度转型的历史性变革。根据Precedence Research数据，2025年全球汽车电子市场规模已达3，076.10亿美元，预计至2034年将增长至6，474.30亿美元，年复合增长率达8.62%。

在中国市场，智能座舱渗透率持续提升。据高工智能汽车研究院统计，2025年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配智能座舱的搭载率已提升至76.62%，同时域控、中央计算平台市场规模持续扩容，Tier1厂商赛道价值持续提升。政策层面，工信部等部委发布的《智能网联汽车"车路云一体化"应用试点工作的通知》《汽车芯片标准体系建设指南》等文件，明确鼓励汽车电子核心技术攻关与产业链协同。

5.2 风险因素

（一）对赌风险。 航盛电子2026-2027年累计扣非归母净利润承诺不低于5.98亿元，考虑到汽车电子行业竞争加剧、技术迭代加速，能否如期完成业绩承诺存在不确定性。

（二）整合风险。 航盛电子作为老牌Tier1，其客户覆盖多家合资及自主品牌，各方对供应商独立性、技术路线稳定性要求严苛。完成股权交割后，两家企业技术体系、业务团队、客户服务流程需要长时间磨合，如何稳定现有定点订单、打消主机厂对供应链变动的顾虑，仍然是短期首要难题。

（三）财务承压风险。 本次交易全额使用现金支付，并购完成后广和通资产负债率将由35.32%上升至47.69%，负债水平明显抬升。叠加原有通信模组主业仍处于盈利下行周期，公司整体现金流平衡、持续研发投入能力将持续受市场关注。此外，本次交易将增加约5亿元商誉，若航盛电子未来业绩不及预期，将面临商誉减值风险。

（四）审批不确定性。 截至2026年8月21日，本次交易尚需公司股东会审批通过及相关法律法规要求的批准或备案后方可实施，上述各项决策和审批能否顺利完成以及完成时间均存在不确定性。

（五）行业竞争风险。 通信模组行业技术门槛持续下探、同质化日趋严重，不少大客户开始亲自下场。例如2026年4月高新兴携手华为海思推出5G车规级通信模组，广和通在模组主业的生存空间面临挑战。毛利率持续承压，扣非净利润两年已下降41.6%。

结论与展望

广和通2026年上半年的核心看点在于14.28亿元收购航盛电子的重大资产重组。从交易进程看，8月18日反垄断审查通过标志着重组进入最后冲刺阶段，仅余股东会审批一道关口。

从财务表现看，公司2025年全年营收69.88亿元、归母净利润3.47亿元的业绩承压态势明显，2026年一季度归母净利润仅966.62万元，短期内盈利能力面临挑战。但剔除锐凌车载业务后，持续经营业务仍实现营收同比增长23.49%、归母净利润同比增长6.54%，主业韧性犹存。

从战略价值看，收购航盛电子将为广和通带来三重赋能：一是从Tier2升级为Tier1，打开直接面向整车厂的系统级产品交付能力；二是"通信模组+汽车电子系统"的软硬件垂直整合，提升对主机厂的综合供货价值；三是航盛电子48.35亿元营收和2.42亿元净利润的并表，将显著增厚上市公司业绩。备考合并后营收将跃升至118.16亿元，归母净利润增至4.14亿元。

展望未来，广和通能否消化航盛电子、兑现"1+1大于2"的协同效应，是决定这笔交易成败的关键。方向已明，路仍很长，在汽车电子这场马拉松中，广和通能否站稳，还需要时间来验证。

5.三年首见！硅晶圆涨价10%，环球晶、台胜科、合晶喜迎红利

半导体硅晶圆出现新冠疫情过后首次大涨价，涵盖6英寸、8英寸、12英寸等全系列规格，涨幅一成起跳。法人看好，半导体硅晶圆报价三年多来首度调升，环球晶、台胜科、合晶等三大中国台湾地区主要硅晶圆供应商将喜迎涨价红利，营收、获利同步看俏。

针对涨价议题，全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶表示，近期确实看到部分终端市场需求逐步改善，产业链库存调整也较过去健康。不过，价格仍需视不同产品、规格及客户情况而定，该公司不评论个别产品价格。整体而言，目前观察到的市场信号较去年正向许多。

台胜科指出，在成本压力与需求支撑下，该公司已开始与客户沟通价格调整机制，希望能得到客户的谅解与支持，整体营运表现下半年可望优于上半年。

合晶则表示，正积极与客户洽谈调整硅晶圆报价。合晶先前提到，除了深化既有硅晶圆产品外，也将聚焦先进封装与光传输等高成长应用领域，并与全球龙头晶圆代工客户高度合作。其方形晶圆已完成送样，客户验证进度顺利，并积极参与结构补偿裸芯粒项目开发，扩大先进封装产品组合。

业界人士分析，半导体硅晶圆市场掀起三年多来首次涨价潮，主要反映AI带动的强劲半导体芯片需求，带动硅晶圆用量增加。尤其AI发展强力支撑先进制程应用，并逐渐带动周边芯片对于成熟制程产能的利用量，为供应链带来动能，硅晶圆产业处于相对上游，已经逐渐感受到回春的暖意。

据了解，现阶段各大半导体硅晶圆厂与客户洽谈各种产品的报价进度不一，但有志一同往涨价方向前进。有硅晶圆厂每半年洽商一次的12英寸抛光片晶圆报价，近期已有部分适用调高的新报价，涨幅约双位数百分比，有利下半年营运走升。

8英寸硅晶圆方面，大约都是每年洽商，预计第4季会谈明年报价，目前价格规划也将比照12英寸产品办理，涨幅朝双位数百分比目标迈进。至于8英寸以下如6英寸硅晶圆，也与客户调整价格协商中，预料涨幅一成左右。（来源：经济日报）

6.英伟达砸60亿美元押注「开放权重AI模型」！迎战中国AI巨头，或成OpenAI、Anthropic竞争对手

英伟达正加大对开放权重人工智能（AI）模型的布局。据知情人士透露，英伟达本周与AI初创Poolside达成一项总值60亿美元的技术授权协议，并将吸收该公司大批工程师，目标是打造全球最强大的开放权重AI模型之一，进一步挑战中国DeepSeek、Kimi K3等模型，同时也可能与OpenAI、Anthropic等美国AI龙头形成更直接的竞争关系。

根据《华尔街日报》报道，Poolside的致股东信指出，英伟达将以投前120亿美元估值投资Poolside 10亿美元，另外支付60亿美元取得该公司的技术授权，并延揽大部分工程团队。

Poolside创办人Eiso Kant与前GitHub技术长Jason Warner在信中表示，这项交易的目标之一，是让未来的通用人工智能（AGI）不会成为少数企业封闭掌控的技术，而是能够以开放方式由更多人共同建立。

根据知情人士说法，超过100名Poolside员工，包括工程师在内，将加入英伟达，并投入英伟达自2023年开始发展的Nemotron开放权重模型计划，协助开发其中规模最大、技术最复杂的模型。

不过，Poolside管理团队并不会加入英伟达。包括Kant、Warner以及营运主管Margarida Garcia在内的公司高层，将继续从事尚未公开的研究工作。

英伟达加码开放权重AI，正面挑战中国模型

开放权重模型可以免费下载，开发者也能根据特定需求进行修改，因此通常具备较低的使用成本与更高的定制化弹性。

相较之下，目前美国AI产业投入更多资源发展的是封闭式模型。OpenAI、Anthropic以及Google等业者的主要模型，均不会向开发者公开完整的模型权重或源代码。

这也逐渐成为中美AI竞争中的一项重要问题。由于美国AI公司过去并未将开放式模型置于最高优先位置，市场开始担心，全球企业与国家可能转向中国开发的开放权重模型。

英伟达CEO黄仁勋长期支持开放权重模型，而近半年来，公司更明显加快相关布局，试图应对中国开放模型快速崛起的趋势。

今年3月，英伟达成立Nemotron Coalition，集结Mistral、Thinking Machines Lab及Perplexity等主要开放模型开发商。英伟达表示，成员将共享数据、专业知识及运算资源。

同月，《华尔街日报》报道，另一家获英伟达支持、并参与Nemotron Coalition的初创Reflection AI，因其先进的开放权重模型而被投资人形容为「西方的DeepSeek」，当时正进行一轮大规模融资谈判，计划以250亿美元估值募集25亿美元。

黄仁勋上月也首次在社交平台X发文，并发布题为「Open Weights and American AI Leadership」的公开信，强调美国能否赢得AI竞赛，关键不在于单一最先进AI模型，而在于能否建立一个强大的开放生态系，并将AI技术扩散至各个产业。

DeepSeek掀起震撼，英伟达押注开放模型竞赛

中国AI模型的快速崛起，是英伟达加速布局开放权重AI的重要背景。

2025年1月，DeepSeek发布首款低成本开放权重模型，引发美国科技股剧烈震荡。市场当时将其视为中国AI技术快速追赶美国的信号，创投家Marc Andreessen更形容这是AI领域的「斯普特尼克时刻」（Sputnik moment）。

此后，中美AI竞赛持续升温。中国陆续出现新的AI业者，并开发出与美国最先进AI技术差距仅数个月的开放模型，其中包括Moonshot旗下的Kimi，以及Z.AI的GLM系列模型等。

如今，英伟达通过取得Poolside技术授权并延揽其大部分工程人才，押注在未来一年内打造出能与全球顶尖AI模型竞争的Nemotron版本。

本月稍早，英伟达发布Nemotron 3.5 Lightning，这是一款较为「轻量化」的开放权重模型，目前公司也正在开发该系列迄今规模最大的版本。

市场传闻，这款最大版本的训练参数可能超过1兆个，使其跻身史上规模最大的人工智能模型之列。不过，目前仍有部分中国开放权重模型的规模更大。

此外，与Poolside的交易也让英伟达面临一项微妙的竞争关系。目前OpenAI、Anthropic等大型AI实验室不仅是英伟达最重要的AI芯片客户之一，同时也是封闭式AI模型的主要开发商。随着英伟达开始自行强化Nemotron等开放权重模型，双方的合作关系也可能逐渐加入竞争因素。此外，英伟达支持的其他开放模型开发商也可能与Nemotron形成竞争。

部分专家指出，大型AI实验室本身也正在开发定制化AI芯片，用于支撑旗下模型的训练与运算，因此这些企业与英伟达之间其实早已存在一定程度的直接竞争。