AI需求引爆半导体后段产能大战，封测业迎来大扩产潮，包括日月光投控、力成、京元电、矽格、南茂等五大封测厂，今年同步大举调升资本支出，依各家公司最新规划与法人预估，投资规模冲破4600亿元新台币，封测业全面进入AI军备竞赛。
而且这波扩产，将从先进封装、高端测试一路扩至存储、AI特殊应用芯片（ASIC）。
其中，全球封测龙头日月光投控火力最猛，今年资本支出已连续二度上调，由年初规划70亿美元，先提高至85亿美元，法人估计将再冲上105亿美元，首度突破百亿美元大关，以日月光投控法说会采用汇率1美元兑31.9元新台币换算，规模约3350亿元新台币，一家公司就囊括五大厂逾七成投资金额。
日月光投控营运长吴田玉直言，现在面对的问题已经不是“有没有需求”，而是如何加快盖厂、设备安装及产能开出，客户需求不只涵盖今年，能见度已延伸至明年，除了既有产品需求强劲，新产品、新专案及增加更多制程步骤同步涌入，迫使公司再度加大投资力度。
日月光今年新增20亿美元资本支出，其中厂房、设备各增加10亿美元；全年规划中，约40亿美元投入新厂与基础设施，65亿美元用于生产设备，全面支持LEAP先进封装、主流封装与测试需求，公司目前更有13项新建工程及八项改建工程同步推进，超过20项工程一起动工，扩产规模罕见。
力成同样大举加码，公司今年资本支出已由原先上限约400亿元新台币提高至500亿元新台币，增幅25%，全力投入先进封测产能，力成并看好今年营收与毛利率呈现“季季高”，AI带动的需求力度已直接反映在订单与投资决策。
测试部分的投资规模也急速放大，京元电今年原规划资本支出约393亿元新台币，但在高阶芯片测试需求持续升温下，一举提高至500亿元新台币，改写历史新高，增幅约27%。
业界指出，美系GPU客户需求维持高档，ASIC订单也陆续加入，高端芯片测试时间愈来愈长、设备需求同步增加，成为公司扩产的主要推力。
矽格也不手软，公司今年5月已将全年资本支出由59亿元新台币提高至88亿元新台币，集团整体投资规模估达186亿元新台币；7月底旗下矽格联测又追加20亿元新台币，采购新专案所需设备及升级无尘室，如果依最新投资进度计算，集团资本支出规模再向200亿元新台币以上推进。
南茂方面，过去公司每年资本支出约占营收20%，今年决定一举拉高至25%以上，明年仍将维持25%以上高档，甚至不排除继续增加。南茂今年上半年营收143.19亿元新台币，若仅以半年营收年化估算，今年资本支出已至少约72亿元新台币，实际金额随下半年运营升温还有向上空间。
