芯聚湾区，智启新程。9 月 9 日‑11 日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。
开幕式暨集成电路创新高峰论坛将于9月9日隆重举行，作为博览会的旗舰活动，将以高规格产业对话，集结政产学研用各界精英，打造一场兼具前沿洞察与产业实践价值的思想盛宴，为中国集成电路高质量发展凝聚智慧共识。当前，全球半导体产业正经历深刻变革。人工智能、先进计算、汽车电子等新兴应用持续拉动市场需求，产业链自主可控、跨领域协同融合成为行业发展的核心主旋律。后摩尔时代之下，AI 芯片迭代、先进封装突破、设备材料国产化、算力基础设施建设迎来全新机遇，也对产业链全链路协同创新提出更高要求。
本次高峰论坛由广东省集成电路协会会长陈卫担任主持嘉宾，将邀请院士专家、行业协会领导致辞发言。通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁等行业领军企业代表发表主题演讲，围绕封测产业、EDA工具、全球化产业协作、晶圆制造、智算算力、半导体检测设备等核心赛道分享前沿思考。
下午接力开讲，议题聚焦 AI 芯片先进封装、商业航天下集成电路创新、后摩尔时代芯片设计范式、集成电路关键材料发展、特种气体产业、智能体时代芯片安全防护、国产芯片创新实践等热点方向。盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、上海东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜、中船派瑞丁成、汇顶科技皮波、复旦微电子俞剑、爱集微朱婉艳多位产业高管带来深度主题分享，贯通设计、制造、封测、设备、材料、安全应用全链条，多维度剖析产业机遇与现实挑战。
整场论坛立足产业真实痛点，兼顾国际视野与本土实践，打通产业链上下游对话通道，促进跨界思想碰撞，推动技术经验、产业资源高效互通。论坛结束后，与会嘉宾还将参与展览参观与产业交流，实现思想交流与商贸对接双向赋能。
9 月 9‑11 日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），一场全链汇聚、思想激荡的集成电路产业盛会即将启幕，诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态！
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题https://www.laoyaoba.com/activity/iicie/2026
更多有关“2026国际集成电路创新博览会”商务合作信息，请联系：
孟女士13401132466(同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn
【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
