当下全球半导体产业正处于深度变革的关键周期，地缘政治博弈加剧、全球供应链格局重构，叠加边缘智能、高精度定位终端需求持续爆发，行业机遇与挑战并存。在后摩尔时代，先进封装、良率管控已经成为决定GNSS、边缘AI硬件产品成本与规模化量产能力的核心战场，全产业链价值分配逻辑迎来重塑。在此背景下，兼具晶圆制造、设备、良率工程一线实操经验的硅谷资深专家研判，成为终端芯片企业、封测厂商、设备商突破发展瓶颈、抢抓时代红利的核心密钥。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
我们荣幸邀请到美国Silicon Valley Research Initiative (SVRI)创始人兼首席执行官Eric Bouche 出席本次大会并发表演讲。演讲主题为《良率与封装的下一战场：2026-2030年GNSS与边缘AI硬件的价值链重组》，将深度剖析GNSS高精度定位芯片、边缘AI硬件两大高增长赛道，围绕先进封装工艺迭代、量产良率提升方案、上下游价值链分配、区域供应链重构展开完整解读，带来源自硅谷头部晶圆厂、设备龙头的一线产业实操洞见。
Eric Bouche 创立的Silicon Valley Research Initiative（SVRI）聚焦晶圆工艺、良率工程、半导体设备战略、CMOS 与特色工艺赛道，依托创始人近40年全链条产业积淀，面向全球半导体企业提供技术评估、量产战略、市场格局研判、董事会咨询服务，精准覆盖消费终端、边缘算力、卫星定位硬件等细分赛道，是行业内兼具工艺实操与商业战略双重能力的独立研究咨询机构。
Eric Bouche拥有近40年从业履历，涵盖晶圆制造、半导体检测设备、全球业务拓展等领域，实现底层工艺技术与全球产业生态、商业增长战略融合。职业生涯先后任职恩智浦（NXP）、台积电（TSMC）、科磊（KLA），在工艺控制、良率工程以及半导体设备供应商的技术导入策略方面积累了丰富经验，擅长打通技术创新、量产良率与企业商业化增长、全球战略合作体系。他持有法国ISEN电子工程硕士学位，具备扎实微电子技术理论基底。
在本次全球半导体分析师大会专题分享中，Eric Bouche将依托近40年晶圆、设备、良率工程经验与SVRI长期市场追踪数据，围绕三大核心方向展开深度分享：一是GNSS高精度定位、边缘AI硬件市场未来五年需求增长曲线；二是多芯片异构封装、高密度互联带来的全新良率管控难点与量产改善路径；三是封装、良率、设备、芯片设计环节价值链利益重新分配趋势，同时对比全球不同区域供应链布局差异，为国内布局车载定位、边缘算力终端、先进封测的企业提供可落地的技术迭代与商业布局参考。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与Eric Bouche及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
