全球高带宽存储器（HBM）龙头之争持续升温。SK海力士正因奖金与薪酬方案陷入劳资僵局，HBM4扩产恐面临变数；三星电子则加速追赶，HBM4良率已突破80%的“黄金良率”。瑞银预计，三星2027年HBM位元出货市占率有望升至41%，微弱超越SK海力士的39%，全球HBM市场龙头宝座可能易主。
SK海力士劳资谈判陷入僵局
SK海力士与工会于8月9日完成第五轮谈判，但双方仍未能就奖金方案达成共识，争议核心集中在“利润分享奖金”的发放方式。
SK海力士原有的利润分享机制，是提取半导体事业部年度营业利润的10%设立员工奖金池，其中员工所得奖金的80%于当年发放，其余20%分两年以现金支付，该机制原定有效期为10年。
去年劳资双方进一步约定奖金全额以现金发放，但资方今年提出新方案，希望将超过半数的利润分享奖金改以公司股票支付，并设置锁定期，导致谈判陷入停滞。工会上月向成员发布的说明中表示，管理层提议将超过一半的奖金以公司股票形式发放，并要求员工在一定期限内不得出售这些股票。工会尤其不满资方仅隔一年就试图修改历经11轮谈判才敲定的奖金协议。
资方提出股票支付方案，主要希望降低奖金快速增加带来的现金流压力，在员工奖金、资本支出与股东回报之间取得平衡，并认为股票激励有助于将员工利益与公司长期价值绑定。工会则反对相关安排，认为此举等同将股价下跌的损失风险及资本利得税负担转嫁给员工。除了奖金争议，资方提出在亏损期间弹性调整薪资的方案也未取得进展，工会认为该制度本质上就是降薪工具。
劳资对峙或波及HBM4扩产
劳方不满已从谈判桌延烧至公司内部。一个涵盖生产与技术岗位的SK海力士工会筹备小组，自8月5日成立后，短短三天参与人数便突破3500人，相当于公司约10%的员工，并已于8月8日提交工会组建申请。
有分析师指出，若劳资争议迟迟无法解决，可能成为SK海力士第六代HBM产品HBM4扩产的一项变数。SK海力士原计划第二季度启动HBM4批量出货，并于下半年正式大规模扩产；一旦集体行动进一步蔓延至生产线，供货节奏可能面临压力。
三星HBM4达到80%“黄金良率”
就在SK海力士面临劳资问题之际，三星电子HBM4量产进度正在加速，让两家韩国存储大厂的竞争进一步从技术研发延伸至产能与市场份额之争。
据韩国媒体8月9日报道，三星电子HBM4近期良率已达到80%。在半导体行业中，80%良率被称为“黄金良率”，意味着产品缺陷率已达到可控水平、产出趋于稳定，并具备盈利基础。
值得注意的是，三星HBM4在今年2月刚开始量产时，良率还不到60%，但仅用约六个月便提升至80%。业内人士指出，三星原定年底良率目标即为80%，但随着下半年量产规模扩大，制程改善速度超出预期。更高的良率也加速了其HBM4产能爬坡进程。
三星存储业务高级副总裁Kim Jae-joon日前在第二季度财报电话会议上表示，第三季度HBM4营收将较前一季度增长两倍以上，下半年HBM4营收占整体HBM营收比重将轻松超过60%。
三星目前已设定目标，力争年底将HBM市场占有率提升至约38%。这一数字与三星目前在传统DRAM市场的市占率相当，意味着三星希望让HBM业务逐步向其DRAM市场地位靠拢。
2027年三星市占率有望反超
不过，SK海力士在HBM4竞争中仍具备强劲的防守能力。公司HBM销售及营销副总裁Kim Ki-tae指出，只有具备稳定良率、品质及大规模供货能力，才算拥有完整的HBM4竞争力。目前SK海力士HBM4的量产良率与品质水平，正逐渐接近已成熟的上一代HBM3E。
业界判断，SK海力士HBM4良率同样已进入80%区间，因此三星虽然快速追赶，但双方真正的胜负关键仍将落在后续量产及供货能力上。
瑞银近期报告预计，若按HBM位元出货量计算，2026年SK海力士仍将以48%的市占率稳居第一；但到2027年，三星市占率有望升至41%，微弱超越SK海力士的39%。
HBM位元出货量主要统计HBM芯片全部存储位元总容量，可用于衡量实际供给规模。市场普遍认为，三星与SK海力士的HBM竞争，最终可能在明年量产的HBM4E市场分出高下。
三星的优势在于扩产潜力，SK海力士则具备量产品质优势，两家公司第四季度的供货扩张速度，可能成为左右未来HBM市场版图的关键变数。
