北交所“后备军”再添硬核科技企业。根据东吴证券近日披露的辅导备案报告，苏州鸿凌达电子科技股份有限公司已于2026年7月27日与东吴证券签署辅导协议，正式启动向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的辅导工作。
鸿凌达创立于2013年8月，总部位于苏州市相城区望亭镇，是一家专业提供热管理方案及相关导热材料的综合性高科技企业。公司主导产品为超厚人工合成石墨导热膜，主要用于通信设备散热，具备高导热性、低热阻、重量轻、可塑性强等特点，散热速度比金属散热快4倍，是5G终端产品热管理系统中的关键材料。
经过十余年深耕，鸿凌达已获得各项专利80多项，其中国家发明专利20余项、国际专利4项，并获评国家高新技术企业、江苏省科技民营企业、苏州市热管理材料工程技术中心等荣誉称号。
在产业布局上，鸿凌达在华东、华南及深圳分别设立了研发中心及制造基地，研发中心及厂房面积达7万余平方米，员工约400人。2023年，公司获评江苏省工程技术研究中心。
此次辅导备案报告显示，鸿凌达注册资本为2,833.3332万元，法定代表人郭志军为控股股东，持股比例61.76%。东吴证券作为苏州地区唯一法人证券公司，担任本次上市的辅导机构。上海市锦天城律师事务所和容诚会计师事务所分别担任法律顾问和审计机构。
公开信息显示，鸿凌达目前正在申请在股转系统挂牌，尚未在其他交易所有挂牌或上市记录。根据证监会发布的《北交所辅导监管指引》，挂牌公司通过“层层递进”路径在北交所上市，辅导监管工作已有系统规范。
随着消费电子走向小型化、轻薄化、智能化，以及5G商用带来的通信基站设备投入，导热材料市场需求持续扩张。据行业机构预测，全球界面导热材料市场规模复合增长率可达7%以上。而合成石墨导热材料作为5G终端散热的关键材料，正处于景气上行通道。
此次鸿凌达启动北交所上市辅导，是苏州相城区科技创新企业培育工作的又一成果。2023年，望亭镇全年获评江苏省工程技术研究中心7家，鸿凌达即位列其中。若上市进程顺利，这家导热材料领域的“小巨人”有望借助资本市场进一步释放产能与技术优势。
