国产存储芯片领域传来重大进展。据报道，长鑫存储自主研发的LPDDR6芯片已接近研发验证尾声，距离首发量产更近一步。这意味着，在全球下一代移动内存芯片的量产竞赛中，中国企业已与韩国头部厂商并驾齐驱，有望打破海外巨头长期主导高端存储芯片市场的格局。
此次长鑫存储即将推出的首款LPDDR6产品，在性能参数上实现了显著突破。据介绍，该产品设计规格速率高达12800 Mbps，与SoC协同的运行基础速率为10667Mbps；颗粒容量为16Gb，芯片容量达到16GB，采用1295 Ball的POP封装。相比此前发布的LPDDR5X产品，新品在低功耗设计和RAS（可靠性、可用性和可维护性）功能上均有明显优化提升。
LPDDR6被视为下一代移动设备的“内存标准答案”。2024年7月，国际固态技术协会（JEDEC）正式发布LPDDR6标准，其带宽较主流的LPDDR5X翻了两倍多，专为AI手机、平板电脑等对数据传输带宽要求极高的场景设计。长鑫此次的突破，为国产终端设备跑AI大模型、高帧率游戏等应用提供了关键的存储基础。
长鑫存储的技术迭代速度令人瞩目。回溯其发展历程，2023年底该公司刚推出自研LPDDR5产品，单颗粒速率为6400Mbps；2025年推出的LPDDR5X将速率提升至10667Mbps，功耗降低30%。从LPDDR5到LPDDR6进入量产前最后验证阶段，长鑫存储用了不到三年时间。
飞速迭代的背后是持续高强度的研发投入。数据显示，仅2025年一年，长鑫存储的研发投入就高达95.93亿元，同比增长51%；近三年累计研发投入已超过206亿元。长期的厚积薄发，使其在全球DRAM市场上的份额已攀升至约10%，位居全球前列。
按行业惯例，LPDDR产品的导入需经历颗粒单体验证、研发验证、小批量导入验证和正式量产四个阶段。此次研发验证进入尾声，标志着长鑫LPDDR6的商业化进度条已然过半，为2026年下半年实现全球首发量产导入奠定了坚实基础。
目前，长鑫的LPDDR系列产品已进入小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等主流手机厂商的供应链。更值得关注的是，市场消息称苹果也在评估将长鑫纳入其DRAM供应链体系，为其在中国市场的产品进行芯片测试。若进展顺利，国产高端存储芯片有望在全球供应链中扮演更为重要的角色，重构全球高端存储市场的供应格局。
